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《材料开发与应用》 2004年05期
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焙烧温度对载Ag多孔SiO_2抗菌性能的影响

王彬  毛健  侯廷红  张小丽  杨玲  涂铭旌  
【摘要】:以多孔SiO2为载体,通过吸附、焙烧等工艺将Ag+固定在多孔二氧化硅的孔隙内,制备出了载Ag无机抗菌剂;研究了不同焙烧温度(200℃、400℃、600℃、800℃)下这种抗菌剂对大肠杆菌的定性、定量抗菌性能以及抗菌持久性能的影响。结果表明:400℃焙烧时,该无机抗菌剂对大肠杆菌的抗菌效果符合日本无机抗菌剂行业标准且抗菌持久性强,其原因是该焙烧温度下多孔SiO2的孔隙结构可以对银离子起到有效的缓释作用。

【引证文献】
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【同被引文献】
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