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《材料开发与应用》 2004年03期
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Al_2O_3弥散强化Cu基复合材料高温拉伸行为研究

韩胜利  田保红  宋克兴  刘平  董企铭  刘勇  曹先杰  牛立业  
【摘要】:Al2O3颗粒弥散强化铜基复合材料因具有高强度和高导电性而在电子行业和电阻焊行业有着广阔的应用前景,本文利用扫描电子显微镜和透射电子显微镜对内氧化法制备的Al2O3/Cu复合材料的显微组织进行了分析,并用高温电子拉伸试验机测试了其高温拉伸力学性能。结果表明,Cu 0.6%Al2O3复合材料的室温拉伸屈服强度为442MPa,600℃时屈服强度为154MPa;试验温度低于300℃,其断面收缩率为22.2%~62.0%,温度高于400℃,其断面收缩率为4.5%~9.1%,呈现出明显的高温脆性。对其拉伸断口形貌和断裂机理进行了初步分析。

【引证文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 郭铁明;季根顺;马勤;周琦;贾建刚;陈辉;;弥散强化型导电铜基复合材料的研究进展[J];材料导报;2007年07期
中国硕士学位论文全文数据库 前2条
1 詹智健;粉末冶金法制备Al_2O_3/Cu复合材料及其变形组织与性能的研究[D];西安理工大学;2006年
2 符学龙;共沉淀法制备纳米Al_2O_3弥散强化铜基复合材料的研究[D];江苏大学;2007年
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前2条
1 胡锐,商宝禄,李华伦,周尧和;高强度高导电Cu基复合材料的新型制造技术[J];兵器材料科学与工程;1998年06期
2 武建军,雷廷权,张运,姜延飞,李国彬;弥散强化铜基复合材料制备工艺[J];粉末冶金技术;1999年03期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 黄敏纯;超低温温度场中Cu-Zr-Cr合金显微结构转变规律[J];安徽大学学报(自然科学版);2004年02期
2 王蕾,陈文华,秦展琰,谢治凯;梯度功能涂层的显微组织和性能[J];兵器材料科学与工程;1999年06期
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6 尹大伟;徐滨士;董世运;董丽虹;冯晨;;不同检测环境下磁记忆信号变化研究[J];兵工学报;2007年03期
7 王景茹,朱立群,张峥,钟群鹏;外力对常温氧化膜开裂和剥落行为的影响[J];北京航空航天大学学报;2005年10期
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10 任爱国;王晓静;丁静;;激光熔覆止裂技术研究[J];表面技术;2006年02期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
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6 孙岭;王爱霞;杜燕臻;;钢板冲击试样断口分析[A];2006年全国冶金物理化学学术会议论文集[C];2006年
7 张毅;田保红;刘平;陈小红;李炎;;Cu-Al-Y合金稀土催渗渗铝及内氧化研究[A];第三届中国热处理活动周暨第六次全国热处理生产技术改造会议论文专辑[C];2005年
8 胡兰青;马晋芳;许并社;;Al-Zn-Mg合金的表面纳米晶化及其热稳定性研究[A];第九次全国热处理大会论文集(二)[C];2007年
9 何顺钦;谢明;杨有才;张健康;黎玉盛;陈力;符世继;宁德魁;刘莉;李进;史庆南;;加工工艺对CuAl_2O_3复合材料性能和组织的影响[A];中国有色金属学会第六届学术年会论文集[C];2005年
10 沈烈;关德林;;1016海洋油气管道焊接接头的残余应力及疲劳裂纹扩展研究[A];现代船舶机电维修技术(2005)[C];2005年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 王君;纯物质凝固过程枝晶生长现象的研究和模拟[D];昆明理工大学;2002年
2 王猛;Zn-Cu包晶合金定向凝固组织及相选择[D];西北工业大学;2002年
3 马成勇;新一代800MPa级超低碳微合金钢焊材及接头组织性能研究[D];天津大学;2003年
4 张治民;直齿圆柱齿轮渗碳—温挤压成形技术几个基本问题的研究[D];燕山大学;2003年
5 张维刚;汽车碰撞安全性设计与改进技术[D];湖南大学;2002年
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7 何欢;低温等离子体辅助Inconel 690渗氮研究[D];大连理工大学;2004年
8 刘薇娜;冰盘纳米抛光金属材料的研究[D];吉林大学;2004年
9 齐卫宏;金属纳米微粒热力学性能的尺寸效应和形状效应研究[D];中南大学;2004年
10 余琨;稀土变形镁合金组织性能及加工工艺研究[D];中南大学;2002年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 李伟;Cu基复合材料粉末注射成形工艺与材料性能研究[D];昆明理工大学;2008年
2 孟凡斌;钛酸钾表面增强钛基生物医学复合材料的研究[D];河北工业大学;2000年
3 尹友;乙烯裂解炉管中时变应力场及损伤过程的计算机模拟[D];大连理工大学;2000年
4 宋冬利;CO_2气体保护焊焊丝化学镀铜工艺分析及研究[D];辽宁工程技术大学;2001年
5 胡业奇;Nd-Ni-Ti三元系合金相图773K等温截面[D];广西大学;2001年
6 李珣;小型甘蔗收获机械扶蔗机械虚拟设计及实验研究[D];广西大学;2001年
7 丁宗富;单晶连铸法制备铜单晶体的试验研究[D];甘肃工业大学;2001年
8 程抱昌;机械合金化法制备超细TiC颗粒及其增强铜基复合材料的研究[D];昆明理工大学;2001年
9 慈铁军;铬对高铬铸铁组织、性能的影响及冲击磨料磨损机理研究[D];华北电力大学;2001年
10 王峰;Ni,Cr,Al-TaC共晶自生复合材料的组织与性能研究[D];西北工业大学;2001年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 薛涛;李侠;何力;曾舒;孙军平;聂登攀;;醇盐水解法制备纳米α-Al_2O_3粉体[J];化工新型材料;2006年11期
2 孙旭东,李继光,张民,李晓东,肖永亮,梁勇;Al_2O_3/SiC纳米陶瓷复合材料的强化机理[J];金属学报;1999年08期
3 彭茂公,亢若谷,王云坤,张家敏,刘珂呈;高强高导弥散强化铜材料可锻性研究[J];兵器材料科学与工程;2003年01期
4 李红霞,田保红,宋克兴,刘平;内氧化法制备Al_2O_3/Cu复合材料[J];兵器材料科学与工程;2004年05期
5 刘德宝,崔春翔,马叙;氮化铝颗粒表面镀铜及其增强铜基复合材料[J];兵器材料科学与工程;2005年02期
6 胡锐,商宝禄,李华伦,周尧和;高强度高导电Cu基复合材料的新型制造技术[J];兵器材料科学与工程;1998年06期
7 李晓杰;王占磊;谢兴华;赵铮;史兴治;;WC/Al_2O_3颗粒增强Cu基复合材料爆炸粉末烧结实验研究[J];爆炸与冲击;2006年04期
8 张淑英,孟繁琴,陈玉勇,李庆春;颗粒增强金属基复合材料的研究进展[J];材料导报;1996年02期
9 陈文革,王纯;集成电路用金属铜基引线框架和电子封装材料研究进展[J];材料导报;2002年07期
10 徐丽娜,岳增全,沈浩瀛,周凯常,顾宁,张海黔,刘举正;Cu/TiO_2超细复合粉末材料的制备与表征[J];材料导报;2002年07期
中国重要会议论文全文数据库 前2条
1 宗跃;吴玉程;汪峰涛;王文芳;;SiC和SiO_2纳米颗粒弥散强化铜基复合材料的制备和性能研究[A];第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(2)[C];2007年
2 何顺钦;谢明;陈力;符世继;杨有才;张健康;黎玉盛;刘莉;李进;宁德魁;史庆南;;Al_2O_3弥散强化铜的研究现状与发展设想[A];中国有色金属学会第六届学术年会论文集[C];2005年
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 王春华;SiC_p/Cu复合材料电导特征的研究[D];郑州大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前5条
1 周国洪;高强高导电Al_2O_3/Cu复合材料的研究[D];西北工业大学;2001年
2 唐志宏;等径角挤压过程变形行为的研究[D];中南大学;2002年
3 刘国力;反应铸造法制备Cu-Al_2O_3复合材料的研究[D];西安理工大学;2004年
4 郭春杰;WCr/Cu复合材料组织与性能的研究[D];西安理工大学;2004年
5 冯广海;45钢ECAP变形及组织细化研究[D];西安建筑科技大学;2004年
【二级引证文献】
中国硕士学位论文全文数据库 前2条
1 康鸿跃;Mg_2B_2O_(5W)/ZK60镁基复合材料时效行为研究[D];成都理工大学;2008年
2 李伟;Cu基复合材料粉末注射成形工艺与材料性能研究[D];昆明理工大学;2008年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前2条
1 武建军,张学仁,蒋正行,雷廷权;氧化铝颗粒增强铜基复合材料[J];河北工业大学学报;1996年03期
2 李玉桐,董治中,齐增生,李春阳;纳米Al_2O_3增强铜基复合材料的组织及性能[J];天津大学学报;1996年01期
【相似文献】
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1 秦改元;;原位合成Al_2O_3颗粒增强铜基表面复合材料及其性能研究[J];价值工程;2011年23期
2 ;[J];;年期
3 ;[J];;年期
4 ;[J];;年期
5 ;[J];;年期
6 ;[J];;年期
7 ;[J];;年期
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9 ;[J];;年期
10 ;[J];;年期
中国硕士学位论文全文数据库 前2条
1 刘同华;Al_2O_3/Cu复合材料的制备及其组织性能研究[D];西安理工大学;2005年
2 耿中荣;纯铜深层渗铝内氧化Al_2O_3/Cu复合材料的制备工艺及性能研究[D];辽宁工程技术大学;2005年
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