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《材料科学与工艺》 2006年03期
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环保型电子封装用Sip/Al复合材料性能研究

武高辉  修子扬  孙东立  张强  宋美慧  
【摘要】:为研究电子封装用S ip/A l复合材料热物理及力学性能,利用挤压铸造方法制备了体积分数为65%的S ip/LD11(A l-12%S i)可回收环保型复合材料.采用TEM观察、膨胀仪、激光导热综合测试仪以及万能电子拉伸试验机等设备及技术对复合材料进行研究.结果表明:S ip/LD11复合材料组织致密,材料中未观察到孔洞和缺陷;20~50℃时复合材料的热膨胀系数为8.1×10-6/℃,并随着温度的升高而增加,退火处理能够降低复合材料的热膨胀系数;S ip/LD11复合材料铸造状态和热处理状态的热导率分别为132.9、160.1 W/m.℃,复合材料的弯曲强度和比模量较高;可以采用化学镀方法在复

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前4条
1 张强,孙东立,武高辉;电子封装基片材料研究进展[J];材料科学与工艺;2000年04期
2 武高辉,张强,姜龙涛,陈国钦,修子扬;SiCp/Al复合材料在电子封装应用中的基础研究[J];电子元件与材料;2003年06期
3 郑同良;军用小卫星的发展及其应用[J];航天电子对抗;2000年01期
4 杨培勇,郑子樵,蔡杨,李世晨,冯曦;Si-Al电子封装材料粉末冶金制备工艺研究[J];稀有金属;2004年01期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 张强;陈国钦;姜龙涛;武高辉;;高体积分数SiCp/Al热膨胀系数与SiC含量的相关性[A];复合材料:生命、环境与高技术——第十二届全国复合材料学术会议论文集[C];2002年
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 平延磊,贾成厂,曲选辉,李志刚;SiCp/Al电子封装复合材料预成形坯的制备[J];北京科技大学学报;2004年03期
2 柴立元,张传福,钟海云;金属包覆型复合粉末及其应用现状[J];材料导报;1996年03期
3 林锋;冯曦;李世晨;任先京;贾贤赏;;新型硅基铝金属高性能电子封装复合材料研究[J];材料导报;2006年03期
4 熊德赣;程辉;刘希从;赵恂;鲍小恒;杨盛良;堵永国;;AlSiC电子封装材料及构件研究进展[J];材料导报;2006年03期
5 喇培清,许广济,丁雨田;高体积分数SiC_p/Al复合材料中界面现象研究[J];材料工程;1997年09期
6 张强,孙东立,武高辉;电子封装基片材料研究进展[J];材料科学与工艺;2000年04期
7 栾佰峰,孙东立,武高辉;AlNp/LY12复合材料时效行为及微观组织[J];材料科学与工艺;2001年04期
8 修子扬,宋美慧,孙东立,张强,武高辉;增强体含量对Si_p/LD11复合材料热物理性能影响[J];材料科学与工艺;2005年02期
9 王晓阳;朱丽娟;刘越;;粉末冶金法制备AlSiC电子封装材料及性能[J];电子与封装;2007年05期
10 张建云,华小珍,周贤良,孙良新;电子封装用SiCp/ZL101复合材料的制备工艺及热膨胀性能[J];电子元件与材料;2002年02期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 张士元;郑百林;吴景深;贺鹏飞;;芯片封装中翘曲问题的三维有限元数值模拟[A];首届全国航空航天领域中的力学问题学术研讨会论文集(下册)[C];2004年
2 杨娟;堵永国;郑晓慧;张为军;;金属/微晶玻璃复合基板的研制[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅲ[C];2004年
3 杨娟;堵永国;郑晓慧;张为军;;金属/微晶玻璃复合基板的研制[A];中国科协第二届优秀博士生学术年会材料科学技术分会论文集[C];2003年
4 宋美慧;修子扬;武高辉;;高温处理对Sip/LD11复合材料性能的影响[A];2004年中国材料研讨会论文摘要集[C];2004年
5 修子扬;张强;宋美慧;宋涛;武高辉;;一种低膨胀Sip/Al复合材料基础性能研究[A];2004年中国材料研讨会论文摘要集[C];2004年
6 朱德智;陈国钦;张强;武高辉;;高体积分数SiCp/Cu复合材料的热膨胀性能研究[A];2004年中国材料研讨会论文摘要集[C];2004年
7 宋美慧;修子扬;武高辉;;高温处理对Sip/LD11复合材料性能的影响[A];2004年材料科学与工程新进展[C];2004年
8 修子扬;张强;宋美慧;宋涛;武高辉;;一种低膨胀Sip/Al复合材料基础性能研究[A];2004年材料科学与工程新进展[C];2004年
9 朱德智;陈国钦;张强;武高辉;;高体积分数SiCp/Cu复合材料的热膨胀性能[A];2004年材料科学与工程新进展[C];2004年
10 李丽波;安茂忠;武高辉;;SiC_p/Al复合材料表面化学镀镍层的结构及性能研究[A];第十三次全国电化学会议论文摘要集(下集)[C];2005年
中国博士学位论文全文数据库 前6条
1 何世彪;DS-COMA小卫星通信关键技术研究及星上交换系统的实现[D];重庆大学;2003年
2 顾晓峰;SiCp/Al复合材料的制备及其器件的研制[D];武汉理工大学;2006年
3 马孝松;微电子封装高聚物热、湿—机械特性及其封装可靠性研究[D];西安电子科技大学;2006年
4 王常春;电子封装用SiCp/Cu复合材料的微观组织与性能研究[D];山东大学;2007年
5 张建云;碳化硅颗粒增强铝基复合材料的性能研究[D];南京航空航天大学;2006年
6 陈国华;低温共烧玻璃陶瓷材料的制备及性能、机理研究[D];中南大学;2006年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 张新涛;玻璃/莫来石复合材料的制备及其性能研究[D];南京工业大学;2003年
2 朱冠勇;高含量Si_P/Al热控制材料的无压浸渗工艺及热性能研究[D];西北工业大学;2004年
3 王海山;轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料的研究[D];中南大学;2004年
4 朱德智;SiCp/Cu复合材料组织与性能研究[D];哈尔滨理工大学;2005年
5 陈德欣;钨铜电子封装材料的工程化研究[D];中南大学;2005年
6 徐雷;流延法制备黑色氧化铝陶瓷基板工艺及其性能研究[D];西安理工大学;2006年
7 郑晶;新型Al-Si复合材料制备与性能的研究[D];西安理工大学;2006年
8 杨梅君;SiC_p/Al电子封装复合材料的SPS烧结及性能研究[D];武汉理工大学;2006年
9 袁晓明;碳化硅颗粒增强铝基复合材料的制备及其摩擦学性能研究[D];兰州大学;2006年
10 张万鹏;多星侦察系统任务建模及规划技术研究[D];国防科学技术大学;2005年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前5条
1 李庆友;王文;周根明;;电子元器件散热方法研究[J];电子器件;2005年04期
2 郭岳;余自力;李玉宝;;电子封装用聚苯硫醚高性能复合材料的研制[J];功能材料;2006年03期
3 朱德智,李凤珍,陈国钦,张强,武高辉;SiC_p/Cu复合材料热膨胀性能研究[J];哈尔滨理工大学学报;2005年02期
4 于慈远,于湘珍,杨为民;电子设备热分析/热设计/热测试技术初步研究[J];微电子学;2000年05期
5 尚燕,张雄;相变储能材料应用研究[J];西华大学学报(自然科学版);2005年02期
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前6条
1 张迎九,王志法,吕维洁,谢佑卿,姜国圣,周洪汉,徐桢;金属基低膨胀高导热复合材料[J];材料导报;1997年03期
2 王岱峰,李文兰,庄汉锐,郭景坤;高导热AlN陶瓷研究进展[J];材料导报;1998年01期
3 石功奇;王健;丁培道;;陶瓷基片材料的研究现状[J];功能材料;1993年02期
4 黄强,顾明元,金燕萍;电子封装材料的研究现状[J];材料导报;2000年09期
5 赵谢群;引线框架铜合金材料研究及开发进展[J];稀有金属;2003年06期
6 田春霞;电子封装用导电丝材料及发展[J];稀有金属;2003年06期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 顾国英,施美珏,秦风洲;六氟化铀中硼、硅含量的光谱测定法[J];原子能科学技术;1985年02期
2 柳海澄,陈荣三,王金晞,周天菊,曾庆玲,张炽光;铀元件模拟溶解液中硅形态的探讨[J];原子能科学技术;1985年04期
3 王文龙;鲁翼雯;王丽辉;;矽肺患者血清微量元素锰的变化[J];铁道劳动安全卫生与环保;1993年03期
4 赵焕栋,李明富,江中砥;煤岩配煤中CBI、SI参数的意义及其应用[J];山东冶金;1997年S1期
5 张厚安,梁洁萍,王德志,刘心宇;Mo粉和Si粉球磨过程的研究[J];湘潭矿业学院学报;1997年04期
6 张荻,胡文彬,覃继宁,张国定,野村荣一;纯Al及铝合金在熔融Na中的腐蚀特性研究[J];金属学报;1998年02期
7 吕庆;熔融气化炉内Si的反应机理与分配规律[J];金属学报;1998年07期
8 马勤,杨延清,康沫狂;机械合金化制备MoSi_2/ZrO_2超微晶复合粉末的可行性探讨[J];西北工业大学学报;1998年03期
9 张岳兰,刘华山,金展鹏;Nb-Ti-Si 三元系相平衡的热力学计算[J];中南工业大学学报(自然科学版);1998年04期
10 艾家声,赵荣林,徐照明,杨宏;分子筛和担体中主含量元素和杂质元素的同时测定[J];光谱实验室;1998年06期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 刘鹏宇;劭荣珍;刘冰;李娜;;磁致冷材料—钆硅锗系合金中Si和Gd的重量法联测的研究[A];第十二届全国稀土元素分析化学学术报告暨研讨会论文集(上)[C];2007年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 王彦 文宇;LCD发展呈现鼎足之势[N];中国电子报;2000年
2 向东;通用力推新可赛[N];中国汽车报;2000年
3 刘海梅;域名含义谁来解[N];光明日报;2000年
4 黄吉万;巧用假远期信用证[N];国际经贸消息;2000年
5 美国《ComputerWorld》专栏作家Peter G.W.Keen;从ERP到eCRM[N];计算机世界;2000年
6 彭涛;建立企业内部信任体系[N];计算机世界;2000年
7 ;WAP手机网上义拍[N];科技日报;2000年
8 刘碧玛;网人访谈[N];科技日报;2000年
9 邓志杰;硅材料工业发展现状[N];科技日报;2000年
10 ;Six Sigma会上希捷公司成功经验亮相[N];科技日报;2000年
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 徐呈祥;库拉索芦荟(Aloe vera L.)对盐胁迫的响应和硅对其盐害的缓解效应[D];南京农业大学;2006年
2 刘秀环;半球形双光子响应GaAs探测器研究与Si探测器设计[D];吉林大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前9条
1 桂洲;Mn-系中、低碳贝氏体结构钢的制备与性能研究[D];清华大学;2005年
2 赵丽伟;Si基外延GaN中缺陷的研究[D];河北工业大学;2006年
3 方芳;硅衬底ZnO半导体材料生长及GaN/Si白光LED老化研究[D];南昌大学;2006年
4 李冬梅;硅基ZnO材料生长与硅基GaN交通绿LED老化性能研究[D];南昌大学;2006年
5 李惟;WAP中Push的设计与实现[D];电子科技大学;2006年
6 张鹤仙;新型n~+-SnO_2/n-p-p~+-Si太阳电池的研究[D];云南师范大学;2006年
7 王伟;基于PCI总线的中频数字化接收机实现研究[D];哈尔滨工业大学;2006年
8 康贻军;模拟Cr(Ⅵ)离子污水灌溉条件下水稻土微生物生态特征及生理学指标的研究[D];扬州大学;2006年
9 黄德明;Mg-4Al-RE-Ca-Si耐热镁合金的组织与性能[D];四川大学;2006年
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