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《材料科学与工艺》 2005年02期
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增强体含量对Si_p/LD11复合材料热物理性能影响

修子扬  宋美慧  孙东立  张强  武高辉  
【摘要】:为研究增强体含量对电子封装用Si颗粒增强铝基复合材料热物理性能的影响,采用挤压铸造法制备了以高纯Si粉为增强体,LD11铝合金为基体,体积分数分别为55%、60%和65%的3种复合材料.利用金相显微镜、热膨胀分析仪、热导率测试仪等多种手段对复合材料的微观组织及热物理性能进行了研究,并对试验结果进行数值模拟.显微组织观察表明,复合材料的铸态组织均匀、致密.通过改变复合材料增强体的含量,复合材料的热膨胀系数介于(8.1~12)×10-6/℃之间可调,热导率大干87.7W/m·℃,满足电子封装用材料的要求.Sip/LD11复合材料的热膨胀系数介于Rom模型和Turnet模型之间,Kerner模型能够

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【参考文献】
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【二级参考文献】
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