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《材料导报》 2007年S1期
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电子封装用W/Cu复合材料的特性、制备及研究进展

石乃良  陈文革  
【摘要】:微电子工业的迅速发展对封装材料的综合性能提出了更为严格的要求。针对封装材料的发展趋势,阐述了以W/Cu作为封装材料所应具备的性能要求及其制备技术,并对其发展方向进行了展望。

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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中国博士学位论文全文数据库 前10条
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中国硕士学位论文全文数据库 前10条
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【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前7条
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【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 杨森,黄卫东,林鑫,周尧和;定向凝固技术的研究进展[J];兵器材料科学与工程;2000年02期
2 刘正春,王志法,姜国圣;金属基电子封装材料进展[J];兵器材料科学与工程;2001年02期
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【相似文献】
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中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 邵华;梁开明;周锋;;TiO_2对MgO-Al_2O_3-SiO_2系玻璃晶化的影响[A];中国硅酸盐学会2003年学术年会论文摘要集[C];2003年
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3 金基明;陈亚;;三维连续碳化硅网络增强Al、Cu高热导率电子封装材料的研究[A];2004年材料科学与工程新进展[C];2004年
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10 禹坤;;纳米二氧化硅的生产及应用现状[A];中国纳米级无机粉体材料发展·节能·环保高峰论坛论文集[C];2007年
中国重要报纸全文数据库 前10条
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中国博士学位论文全文数据库 前2条
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中国硕士学位论文全文数据库 前10条
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5 蔡杨;粉末冶金法制备新型Si-Al电子封装材料的研究[D];中南大学;2004年
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