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《材料导报》 2005年06期
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低介电常数材料和氟化非晶碳薄膜的研究进展

闫继红  宁兆元  
【摘要】:目前微电子器件正经历着一场材料结构的变革。由于其特征尺寸进入到100nm,由内部金属连线的电阻和线间绝缘介质层的电容构成的阻容延时已经成为限制器件性能的主要因素。用电阻更小的铜取代目前使用的铝作金属连线,用低介电常数(低 K)材料取代二氧化硅作线间介质成为重要的、应用价值巨大的研究课题。着重叙述了具有低介电常数的氟化非晶碳薄膜的研究进展。
【作者单位】合肥学院数学与物理系 苏州大学物理学院
【分类号】:TB383.2

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 王惠;吴庆浩;朱爱民;;共面介质阻挡放电蒸发聚四氟乙烯沉积碳氟膜的研究[J];东北师大学报(自然科学版);2009年02期
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 吴庆浩;共面介质阻挡放电应用于薄膜制备的研究[D];大连理工大学;2007年
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前3条
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2 杨慎东,宁兆元,黄峰,程珊华,叶超;a-C:F薄膜的热稳定性与光学带隙的关联[J];物理学报;2002年06期
3 王婷婷,叶超,宁兆元,程珊华;SiCOH低介电常数薄膜的性质和键结构分析[J];物理学报;2005年02期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 高金定;侯玉宝;;氮掺杂对氟化非晶碳薄膜微观结构的影响[J];半导体光电;2009年03期
2 罗小蓉;李肇基;张波;;高散热变k介质埋层SOI高压功率器件[J];半导体学报;2006年10期
3 吴兆丰;姚兰芳;;低介电常数介孔氧化硅薄膜的结构与介电性能研究[J];材料导报;2008年S1期
4 刘雄飞,李幼真,肖剑荣;VLSI用低介电常数含氟碳膜研究[J];电子元件与材料;2003年01期
5 杜伟,程珊华,宁兆元,叶超,辛煜,黄松;流量比对等离子体基团分布和薄膜结构的影响[J];功能材料与器件学报;2003年02期
6 程珊华,宁兆元,李戈扬,叶超,杜伟,辛煜;CHF_3/C_6H_6等离子体中的基团分析[J];功能材料与器件学报;2003年03期
7 陈玲玲,程珊华,宁兆元,辛煜;沉积温度对a-C:F薄膜结构与热稳定性的影响[J];功能材料与器件学报;2004年02期
8 李庆春,覃勇,杨春波,凌秀琴,邹君;超低介电常数聚酰亚胺的开发及应用[J];广西化纤通讯;2001年02期
9 何钰钜;聂秋华;孙杰;王训四;王国祥;戴世勋;沈祥;徐铁峰;;新型远红外Ge-Te-I硫系玻璃性能研究[J];光子学报;2011年09期
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中国重要会议论文全文数据库 前2条
1 张卫;王鹏飞;张庆全;丁士进;王季陶;;氧等离子体处理对低介电常数SiOF薄膜性能的影响[A];第四届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];2001年
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中国博士学位论文全文数据库 前3条
1 刘洁宇;聚酰亚胺超细纤维薄膜的制备与表征[D];吉林大学;2007年
2 罗小蓉;基于介质电场增强理论的SOI横向高压器件与耐压模型[D];电子科技大学;2007年
3 谭麟;甚低介电常数聚酰亚胺/多金属氧酸盐复合薄膜的制备及性能[D];华南理工大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前9条
1 段青枫;易溶性功能酞菁的合成及其性质研究[D];济南大学;2010年
2 邓艳红;硅油粘滞性对C_4F_8等离子体处理的硅油表面凝聚行为的影响[D];苏州大学;2011年
3 刘卉敏;O_2流量及低频功率对SiCOH低k薄膜刻蚀性能的影响[D];苏州大学;2011年
4 崔进;SiCOH低k薄膜沟槽的C_2F_6/O_2/Ar双频等离子体刻蚀研究[D];苏州大学;2011年
5 陈军;ECR-CVD制备的SiO_x/a-C:F/SiO_x多层膜的结构与介电性质[D];苏州大学;2004年
6 张云芳;PECVD法制备a-C:F:N薄膜的结构和稳定性研究[D];中南大学;2005年
7 李明月;纳米多孔SiO_2薄膜在微波功率器件中的应用探索[D];西安电子科技大学;2007年
8 陈天;碳氟等离子体处理硅油的光致发光特性研究[D];苏州大学;2012年
9 刘传仁;易溶性含氟酞菁合成及性质研究[D];济南大学;2012年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前8条
1 苏祥林;吴振宇;蒋昱;汪家友;杨银堂;;氟化非晶碳薄膜(a-C:F)的制备与表征[J];半导体技术;2006年02期
2 余家国,赵修建;多孔TiO_2薄膜自洁净玻璃的亲水性和光催化活性[J];高等学校化学学报;2000年09期
3 孔令红,熊予莹,符斯列,陈俊芳,吴先球,唐吉玉;用ECR氮等离子对纳米TiO_2薄膜光谱响应改性的研究[J];功能材料与器件学报;2004年03期
4 江洁,杨爽,张雁秋;纳米TiO_2光催化技术在废水处理中问题的探讨[J];工业安全与环保;2005年10期
5 邵建设;严萍;;介质阻挡放电电源的谐振逆变器的似谐振现象[J];高压电器;2006年05期
6 高立新,陆亚俊;室内空气净化器的现状及改进措施[J];哈尔滨工业大学学报;2004年02期
7 黄家骏;纳米级TiO_2粉料在杀菌涂料中的应用[J];南阳师范学院学报(自然科学版);2004年06期
8 郭玉;张溪文;韩高荣;;掺氮二氧化钛薄膜的常压化学气相沉积及其结构性能研究[J];真空科学与技术学报;2006年03期
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 牛金海;富氧条件下烃类选择还原氮氧化物过程研究[D];大连理工大学;2006年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 张凌云;吴钊成;贾若琨;杨玉林;;碳掺杂ZnO的制备及光电性能[J];东北师大学报(自然科学版);2012年01期
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前4条
1 叶超,宁兆元,程珊华,康健;微波电子回旋共振等离子体增强化学气相沉积法沉积氟化非晶碳薄膜的研究[J];物理学报;2001年04期
2 辛煜,宁兆元,甘肇强,陆新华,方亮,程珊华;不同CHF_3/CH_4流量比下沉积a-C∶F∶H薄膜键结构的红外分析[J];物理学报;2001年12期
3 叶超,宁兆元,程珊华,辛煜,许圣华;CC双键对氟化非晶碳薄膜I-V特性的影响[J];物理学报;2004年05期
4 史月艳,潘文辉,殷志强;氧化铟锡(ITO)膜的光学及电学性能[J];真空科学与技术;1994年01期
【相似文献】
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1 杨洁,刘尚合,原青云,武占成;微电子器件方波EMP注入敏感端对的实验研究[J];军械工程学院学报;2004年06期
2 柴清和,柴立和;微电子器件散热控制及设计的一个理论模型[J];仪器仪表学报;2005年S1期
3 祁树锋;杨洁;刘红兵;刘尚合;巨楷如;;低电压ESD对2SC3356造成的事件相关潜在性失效[J];河北师范大学学报(自然科学版);2007年03期
4 祁树锋;杨洁;刘红兵;刘尚合;;静电放电对2SC3356造成的潜在性失效的实验模拟[J];河北师范大学学报(自然科学版);2006年06期
5 刘浩;;微电子器件电磁脉冲损伤机理及防护技术研究[J];硅谷;2010年04期
6 祁树锋;刘尚合;刘红兵;杨洁;;静电放电引起2SC3356潜在失效的研究[J];强激光与粒子束;2007年04期
7 路秀琴 ,刘建成 ,郭继宇 ,郭刚 ,沈东军 ,惠宁 ,倪嵋楠 ,孔福全 ,张庆祥,黄治,张振龙,韩建伟;微电子器件SEU灵敏体积研究[J];中国原子能科学研究院年报;2004年00期
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9 郑鹏洲;MIL-STD-883更名并作重大修改[J];质量与可靠性;2001年04期
10 郑鹏洲;MIL-STD-883连续作重大修改[J];微电子学与计算机;1989年07期
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1 张其海;张谦琳;吕述望;梁苏军;张送根;;微电子器件的声显微检测[A];中国声学学会2002年全国声学学术会议论文集[C];2002年
2 赵毅强;;微电子器件基础教学探讨[A];电子高等教育学会2007年学术年会论文集[C];2007年
3 周文俊;;微电子设备防雷接地技术[A];新世纪 新机遇 新挑战——知识创新和高新技术产业发展(上册)[C];2001年
4 周红;沈森祖;王鲁宁;;舰船微电子器件老化筛选技术研究[A];第一届中国微电子计量与测试技术研讨会论文集[C];2008年
5 戴爱节;翁镇柱;孙键;林叶;於晓峰;;生产与使用过程中要重视防静电[A];第四届电子产品防护技术研讨会论文集[C];2004年
6 祁树锋;刘尚合;杨洁;巨楷如;;ESD对2SC3356造成的积累效应研究[A];中国物理学会静电专业委员会第十三届学术年会论文集[C];2006年
7 柴清和;柴立和;;微电子器件散热控制及设计的一个理论模型[A];第三届全国信息获取与处理学术会议论文集[C];2005年
8 王鲁宁;沈森祖;周红;肖莹;;基于微电子器件的武器装备支持保障系统综述[A];第一届中国微电子计量与测试技术研讨会论文集[C];2008年
9 姜岩峰;张晓波;鞠家欣;杨兵;;微电子专业创新人才培养模式的改革[A];北京高教学会实验室工作研究会2007年学术研讨会论文集[C];2007年
10 魏琪;;基于熵产最小的微槽冷却热沉优化设计[A];中国数学力学物理学高新技术交叉研究学会第十二届学术年会论文集[C];2008年
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1 童枫;高、低介电常数材料急需开发[N];中国电子报;2001年
2 记者 赵秋丽特约记者 李志臣;山东大学微电子器件及可靠性研究取得突破[N];光明日报;2007年
3 记者 来建强;专家:警惕“珍珠”引雷灾[N];新华每日电讯;2006年
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6 唐婷徐玢;探索在下一代电子器件发展最前沿[N];科技日报;2007年
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8 记者 姚传富;好风凭借力[N];人民邮电;2000年
9 中国半导体行业协会理事长 俞忠钰;我国IC增长新动力来自产品自主创新[N];中国电子报;2005年
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1 董锡杰;低介电常数材料微观结构及其对介电性能和热性能的影响[D];华中科技大学;2010年
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1 张新;航天微电子器件单粒子翻转研究[D];中国原子能科学研究院;2002年
2 赵军毅;低介电常数工艺集成电路的封装技术研究[D];复旦大学;2009年
3 周旭升;等离子体去胶对低介电常数材料损伤的研究[D];上海交通大学;2008年
4 张吉宏;等离子体干法刻蚀低介电常数绝缘材料的主要问题与解决办法[D];复旦大学;2010年
5 孙大鹏;微电子器件快速评价新方法的研究[D];北京工业大学;2001年
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8 刘卉敏;O_2流量及低频功率对SiCOH低k薄膜刻蚀性能的影响[D];苏州大学;2011年
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