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《材料导报》 2003年08期
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无铅焊锡的研究进展

周甘宇  王长振  谭维  章四琪  
【摘要】:随着铅对人类和环境的有害影响被日益关注,寻找含铅焊料的替代合金成为亟待解决的问题。近年来人们已对无钎焊料进行了广泛的研究。概述了目前无铅焊锡的研究进展、研究內容,介绍了几种典型的、有潜力的无铅焊锡的成分、性能,总结了当前存在的几个主要问题。

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 赵小艳;赵麦群;孙立恒;刘宏斌;胡金林;;单一稀土Ce和混合稀土RE对Sn-Zn-Cu系无铅焊锡合金性能的影响[J];材料导报;2007年10期
2 王大勇;顾小龙;张利民;;Sn-Bi-Sb无铅焊料研究[J];材料工程;2006年S1期
3 胡文刚;孙凤莲;王丽凤;马鑫;;Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi低银无铅钎料的润湿性[J];电子元件与材料;2008年04期
4 王大勇;顾小龙;;Ni对Sn-0.7Cu焊料微观组织和力学性能的影响[J];电子工艺技术;2007年01期
5 孙凤莲;胡文刚;王丽凤;马鑫;;Bi对Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料熔点及润湿性能的影响[J];焊接学报;2008年10期
6 王家兵;孙凤莲;刘洋;;微量元素对无铅焊点电迁移性能的改善[J];焊接学报;2012年02期
7 张宏;汤文明;吴玉程;郑治祥;;机械合金化合成Sn-Cu二元合金粉体[J];材料热处理学报;2010年11期
8 竺培显;孙勇;段永华;;气化法制备超细锡粉的研究[J];昆明理工大学学报(理工版);2006年03期
9 王大勇;顾小龙;;高性价比的Sn-0.3Ag-0.7Cu-A无铅焊料[J];浙江冶金;2006年03期
10 王大勇;顾小龙;;无铅焊料的研究现状[J];浙江冶金;2007年01期
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 高峰;部分无铅焊料体系的热力学与动力学研究[D];厦门大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前9条
1 王家兵;低银无铅焊点电迁移性能的研究[D];哈尔滨理工大学;2011年
2 何大鹏;合金元素对二元Sn基钎料钎焊界面IMC的影响[D];大连理工大学;2006年
3 陈翔燕;凝固过程中外场对流动控制的研究[D];西北工业大学;2007年
4 胡家秀;铜单晶体/无铅焊料的界面组织与性能[D];沈阳工业大学;2007年
5 胡文刚;Sn-0.3Ag-0.7Cu-XBi低银无铅钎料的开发与研究[D];哈尔滨理工大学;2008年
6 李元源;Sn基多组元高温无铅焊接材料的设计及性能研究[D];厦门大学;2009年
7 吕娟;Sn-9Zn系无铅焊锡合金的微合金化研究[D];西安理工大学;2009年
8 张群超;新型低银无铅电子钎料研究[D];北京有色金属研究总院;2012年
9 王丽荣;一种低温、无卤、低固含量无铅焊锡用助焊剂[D];南昌大学;2012年
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 曹昱,易丹青,王颖,卢斌,杜若昕;Sn-Ag基无铅焊料的研究与发展[J];四川有色金属;2001年03期
2 王晶;;L波段有源微波组件低温真空钎焊工艺研究[J];安徽科技;2011年10期
3 王少刚;刘红霞;;SiC_p/101Al复合材料的氩气保护炉中钎焊[J];兵器材料科学与工程;2009年02期
4 李成涛;沈卓身;;光电光窗的封接技术[J];半导体技术;2008年02期
5 胡宇宁,王思爱,姚伟,沈卓身;陶瓷外壳钎焊的工艺优化[J];北京科技大学学报;2005年04期
6 普虎岩,蒋凯歌,李大军;铝及铝合金焊丝化学抛光工艺[J];材料保护;2004年08期
7 宋德军;张习敏;胡强;周成;;铍焊接技术研究发展概况[J];材料导报;2006年02期
8 叶大萌;熊惟皓;徐华安;;金属陶瓷与金属焊接技术的研究现状与展望[J];材料导报;2006年08期
9 甘卫平;陈慧;杨伏良;;Ag-Cu-In-Sn钎料加工工艺的研究[J];材料导报;2007年03期
10 钱海东;高海燕;王俊;孙宝德;;铝用钎剂研究现状及展望[J];材料导报;2007年12期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 冯武锋;王春青;;电子元件焊接中的钎料合金研制及钎料合金设计方法[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
2 时兵;;先进封装形式μBGA、CSP的回流焊接技术[A];第二届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2002年
3 T.S.Lui;;Sn-Zn-Ag钎焊合金的微观结构和振动断裂行为[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
4 S.Choia;K.N.Subramanian;T.R.Bieler;J.P.Lucasa;A.Achari;M.Paruchuri;;含有少量添加合金的Sn-Ag钎料的蠕变行为评价[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
5 Katsuaki Suganuma;;无铅电子封装发展现状[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
6 李大乐;史建卫;钱乙余;李忠锁;;无铅化电子组装中的氮气保护[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
7 张黎;王中光;冼爱平;韩恩厚;尚建库;;共晶Sn3.8Ag0.7Cu合金的形变与断裂研究[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
8 桑培歌;李传文;;软钎焊在半导体光电器件封装中的应用[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
9 梁宁;田艳红;宫继承;;铝合金微波组件真空钎焊技术的应用研究[A];制造业数字化技术——2006中国电子制造技术论坛论文集[C];2006年
10 冯丽芳;闫焉服;郭晓晓;赵培峰;宋克兴;;BiSbCuSn高温无铅软钎料物理性能及润湿性能研究[A];2008中国电子制造技术论坛论文集[C];2008年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 卢广林;立方氮化硼仿生耐磨复合材料的制备及其研究[D];吉林大学;2011年
2 燕松山;高温发汗润滑层制备及其功能控制机理研究[D];武汉理工大学;2011年
3 王慧;微合金化对Sn-9Zn无铅钎料钎焊性能影响及润湿机理研究[D];南京航空航天大学;2010年
4 杨长勇;单层钎焊立方氮化硼砂轮缓进深切磨削钛合金的基础研究[D];南京航空航天大学;2010年
5 赖忠民;Ga/In与稀土Ce对Ag30CuZnSn钎料显微组织及钎焊接头性能影响的研究[D];南京航空航天大学;2011年
6 朱宏;6063铝合金阶梯钎焊钎料、钎剂及工艺研究[D];南京航空航天大学;2011年
7 李欣;纳米银焊膏搭接接头力学性能研究[D];天津大学;2012年
8 李东刚;异质金属体系扩散行为和界面反应的强磁场控制研究[D];东北大学;2009年
9 朱奇农;电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2000年
10 肖克来提;无铅焊料表面贴装焊点的高温可靠性研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2001年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 梁峰;瞬时液相扩散连接及其热应力有限元模拟研究[D];河南理工大学;2010年
2 龙颖;Al_2O_3陶瓷及其表面金属化的低温烧成技术研究[D];长沙理工大学;2009年
3 刘家麟;Sn-Ag-Zn无铅钎料压入蠕变性能及组织研究[D];西华大学;2011年
4 刘鲁潍;无铅焊球界面反应的体积效应研究[D];大连理工大学;2011年
5 丁瑞芳;无铅钎料的液态结构及其物理性质的分子动力学计算[D];大连理工大学;2011年
6 魏守征;典型已服役铜铝接头连接方法及分离技术的研究[D];兰州理工大学;2011年
7 刘赟;铝合金低熔点无腐蚀钎剂的研制[D];兰州理工大学;2011年
8 黄国基;新型In-Ag无铅焊膏的制备及其性能研究[D];中南大学;2011年
9 邓利霞;C/C复合材料活性钎焊接头界面组织及连接机理研究[D];中南大学;2011年
10 刘亮岐;电子封装铝软钎焊用Sn-Zn基钎料的研究[D];华南理工大学;2011年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 曹昱,易丹青,王颖,卢斌,杜若昕;Sn-Ag基无铅焊料的研究与发展[J];四川有色金属;2001年03期
2 刘美华,王静,王东爱;对压痕硬度试验方法的分析研究[J];工程塑料应用;2005年07期
3 吴丰顺,张金松,吴懿平,王磊;倒装芯片互连凸点电迁移的研究进展[J];半导体技术;2004年06期
4 田民波,梁彤翔,何卫;电子封装技术和封装材料[J];半导体情报;1995年04期
5 高尚通,毕克允;现代电子封装技术[J];半导体情报;1998年02期
6 余春;李培麟;刘俊龑;陆皓;陈俊梅;;典型Sn基焊料凸点互连结构电迁移异同性[J];半导体学报;2007年04期
7 王阳,胡望宇,舒小林,赵立华,张邦维;Sn-Bi合金系低温无铅焊料的研究进展[J];材料导报;1999年03期
8 张曙光;何礼君;张少明;石力开;;绿色无铅电子焊料的研究与应用进展[J];材料导报;2004年06期
9 吴一;魏秀琴;周浪;邹正光;;Sn-Zn系无铅焊料的研究和发展[J];材料导报;2005年06期
10 王建元;陈长乐;孟小华;;旋转磁场作用下Pb-Sn合金的凝固行为[J];材料导报;2006年03期
中国博士学位论文全文数据库 前7条
1 陈志刚;SnAgCuRE钎焊接头蠕变行为的研究[D];北京工业大学;2003年
2 于大全;电子封装互连无铅钎料及其界面问题研究[D];大连理工大学;2004年
3 黄惠珍;Sn-9Zn无铅电子焊料及其合金化改性研究[D];南昌大学;2006年
4 王凤江;基于纳米压痕法的无铅BGA焊点力学性能及其尺寸效应研究[D];哈尔滨工业大学;2006年
5 商延赓;Sn基无铅钎料组织、性能和界面反应行为的研究[D];吉林大学;2007年
6 魏秀琴;亚共晶Sn-Zn合金无铅电子焊料研究[D];南昌大学;2006年
7 张金松;纯锡覆层晶须生长及无铅焊点电迁移的研究[D];华中科技大学;2008年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 马秀玲;SnAgCu系无铅钎料的研究[D];北京工业大学;2004年
2 聂小龙;表面组装焊点的热力行为研究[D];北京工业大学;2004年
3 段莉蕾;无铅钎料接头界面化合物层生长及元素扩散行为[D];大连理工大学;2004年
4 李树丰;微电子焊接助焊剂及其焊点组织研究[D];西安理工大学;2005年
5 谢海平;Sn-Zn-Cu无铅钎料研究[D];大连理工大学;2005年
6 吴文云;Sn-Zn系无铅钎料研究[D];吉林大学;2005年
7 戴家辉;微电子连接无铅钎料的研究[D];山东大学;2005年
8 王伟科;新型助焊剂与焊锡膏的制备与研究初探[D];西安理工大学;2006年
9 刘琳;微量稀土Ce对SnAgCu钎料合金性能的影响及焊点可靠性的研究[D];南京航空航天大学;2006年
10 王旭艳;提高SnAgCu无铅钎料润湿性及焊点可靠性途径的研究[D];南京航空航天大学;2006年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 熊崑;杜重麟;陈阵;廖登辉;武剑;;Sn-Zn-La-CeO_2复合电沉积阴极极化的研究[J];表面技术;2012年01期
2 张宇鹏;万忠华;许磊;刘凤美;杨凯珍;;元素掺杂的低银SAC无铅钎料综合性能研究[J];材料工程;2010年10期
3 刘文胜;邓涛;马运柱;彭芬;黄国基;;稀土元素对无铅焊料性能的影响[J];材料科学与工程学报;2011年05期
4 肖正香;薛松柏;张亮;皋利利;;微量元素对Sn-Zn系钎料性能和组织的影响[J];电焊机;2009年11期
5 颜廷亮;孙凤莲;马鑫;王丽凤;;SnAgCu体钎料及BGA焊球焊点纳米级力学性能[J];电子元件与材料;2008年09期
6 权延慧;孙凤莲;王丽凤;刘洋;;回流焊对SnAgCuBi/Cu焊点IMC及剪切强度的影响[J];电子元件与材料;2009年07期
7 尹立孟;冼健威;周进;;Sn基钎料与Cu和Al基板的润湿性比较研究[J];电子元件与材料;2011年01期
8 易江龙;张宇鹏;许磊;刘凤美;杨凯珍;;混合稀土对Sn-0.70Cu-0.05Ni钎料组织与性能的影响[J];电子元件与材料;2011年02期
9 刘平;顾小龙;姚琲;赵新兵;刘晓刚;;回流次数对Sn3.8Ag0.7Cu-xNi/Ni焊点的影响[J];电子元件与材料;2011年06期
10 刘平;顾小龙;赵新兵;刘晓刚;;低银无铅焊料的研制动态[J];电子元件与材料;2011年09期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 李霞;孙凤莲;刘洋;刘洋;;SAC-Bi-Ni焊点抗热冲击及抗热时效性能研究[A];第八届全国材料科学与图像科技学术会议论文集[C];2012年
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 刘晓英;Sn基复合无铅钎料的研究[D];大连理工大学;2010年
2 汤孟欧;环缝式电磁搅拌理论与工艺研究[D];北京有色金属研究总院;2012年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 刘洋;SnAgCuNiBi无铅钎料焊接性能及IMC生长机制[D];哈尔滨理工大学;2010年
2 王丽华;钎料合金及其接头在模拟土壤盐溶液中的浸出行为[D];大连理工大学;2011年
3 杨磊;新型无铅焊料Sn-Sb-Cu-Ni性能的研究[D];广东工业大学;2011年
4 毕京林;分步电镀法Sn-Ag合金凸点的制备及工艺优化[D];上海交通大学;2012年
5 王家兵;低银无铅焊点电迁移性能的研究[D];哈尔滨理工大学;2011年
6 张洪彦;Sn-Zn钎料适用钎剂及界面显微组织研究[D];哈尔滨理工大学;2011年
7 汪洋;Cu含量对低银无铅焊点的界面结构及力学行为的影响[D];哈尔滨理工大学;2011年
8 张洪武;SMT低银无铅焊点在机械振动载荷下的失效研究[D];哈尔滨理工大学;2011年
9 王佳;La对低银无铅钎料Sn0.3Ag0.7Cu/pad焊点界面与性能的影响[D];哈尔滨理工大学;2011年
10 刘学;SnAgCuCe无铅焊点界面行为及微观力学性能[D];哈尔滨理工大学;2011年
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 张富文;刘静;杨福宝;贺会军;胡强;朱学新;徐骏;石力开;;无铅电子封装焊料的研究现状与展望[J];材料导报;2005年11期
2 张莎莎;张亦杰;马乃恒;王浩伟;;Sn-Ag-Cu系无铅焊料性能研究进展[J];热加工工艺;2010年01期
3 榕嘉;丝绸专用精练剂及应用[J];丝绸;1997年08期
4 李创基;KTD-407热锻模焊条熔敷金属成分、组织与性能[J];机械工程材料;2002年09期
5 许昆,文飞,贾朝光,卢邦洪,朱绍武,陈南光;云南古代乌铜成份和性能的研究[J];贵金属;2003年01期
6 何继绥,燕平;DD402单晶合金在小发涡轮工作叶片上的应用[J];燃气涡轮试验与研究;2003年03期
7 周昌荣;潘青林;朱朝明;何运斌;尹志民;;新型铝锂合金的研究和发展[J];材料导报;2004年05期
8 许鹤鸣;;铁磁金属玻璃的合金化[J];功能材料;1989年03期
9 张腾;张海;唐电;;固体氧化物燃料电池封接玻璃的研究:成分与性能[J];功能材料;2010年S2期
10 刘建建;陈祝平;;膏剂渗硼及其研究现状[J];电镀与精饰;2011年07期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 刘长江;孙忠民;彭建强;胡平;;燃气轮机用GH4698合金涡轮盘和引进盘质量的对比[A];动力与能源用高温结构材料——第十一届中国高温合金年会论文集[C];2007年
2 李建英;齐长发;梅淑文;姚连胜;刘春雨;李文田;;热浸镀铝锌合金板的镀层结构及其性能[A];2009年全国冷轧板带生产技术交流会论文集[C];2009年
3 柏文超;李明利;许平;;一种新型PdNiAgCrMo高温钎料[A];第九次全国焊接会议论文集(第1册)[C];1999年
4 翟造成;;国产氢钟研制的新进展[A];2005年全国时间频率学术交流会文集[C];2005年
5 杜继红;李争显;刘高建;周慧;黄春良;;钼基表面化学气相沉积钨涂层性能的研究[A];第五届全国表面工程学术会议论文集[C];2004年
6 鲁国林;;低特征信号复合固体推进剂研究概述[A];中国宇航学会固体火箭推进第22届年会论文集(推进剂分册)[C];2005年
7 梅淑文;齐长发;张静;刘洪兵;;烘烤固化工艺对彩涂板质量的影响[A];2006年河北省轧钢技术与学术年会论文集(上册)[C];2006年
8 李晓辉;;邯钢三炼钢板坯连铸机[A];河北省冶金学会炼钢连铸技术与学术交流会论文集[C];2006年
9 徐军;赵志国;叶海木;郭宝华;;微生物合成聚酯的串晶结构和性能[A];2007年全国高分子学术论文报告会论文摘要集(上册)[C];2007年
10 危鹏;胡文岐;刘志强;何远华;;高温环境下棒形悬式复合绝缘子的性能研究试验[A];08全国电工测试技术学术交流会论文集[C];2008年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 刘静 张富文;微电子互连锡基无铅焊料的发展[N];中国有色金属报;2005年
2 耿景辉;别给顾客“划成分”[N];中国商报;2002年
3 记者 丁艳;千住集团在华推出环保无铅焊料及设备[N];中国经济导报;2006年
4 本报记者 谢文英 通讯员 高志海;性能不达标 车主赢官司[N];检察日报;2002年
5 记者 王国栋;恒指中资国企成分股调整[N];金融时报;2001年
6 记者  李倩;无铅化:RoHS指令的最大门槛?[N];中国电子报;2006年
7 何方;非公经济成分可进入外贸流通领域[N];中国国门时报(中国出入境检验疫报);2000年
8 崇峰;中低端,性能也重要[N];中国计算机报;2002年
9 于遐;网站性能,你了解多少?[N];中国计算机报;2000年
10 寇茜;无铅大势不可逆转 焊接企业如何应对[N];中国工业报;2006年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 罗宪波;裂缝性低渗透油藏双重交联式新型复合堵水剂研究[D];西南石油学院;2005年
2 周建萍;四脚状氧化锌晶须制备及其应用研究[D];中南大学;2005年
3 秦少雄;纤维素醚稳定的聚丙烯酸酯类乳液合成及其性能与应用研究[D];华南理工大学;2006年
4 蔡基伟;石粉对机制砂混凝土性能的影响及机理研究[D];武汉理工大学;2006年
5 王稷良;机制砂特性对混凝土性能的影响及机理研究[D];武汉理工大学;2008年
6 夏法锋;超声—电沉积镍基TiN纳米复合镀层的研究[D];大连理工大学;2009年
7 丁健;PPR管材料结构与性能及其高温耐蠕变机理的研究[D];北京化工大学;2005年
8 闰明涛;聚合物/介孔分子筛新型复合材料的制备及材料结构与性能研究[D];北京化工大学;2005年
9 刘秀梅;纳米—亚微米级复合材料性能及土壤植物营养效应[D];中国农业科学院;2005年
10 肖泽辉;镁合金半固态流变压铸成形技术的研究[D];华中科技大学;2005年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 张文俊;旋转机械强度校核系统的开发与应用[D];华中科技大学;2005年
2 宋术岩;低维苯膦酸盐纳米材料的合成与性质表征[D];东北师范大学;2006年
3 原粉林;硅橡胶冷收缩管的综合性能表征[D];长春理工大学;2007年
4 宋超;多孔陶瓷的制备及特性研究[D];长春理工大学;2007年
5 韩静;植物油基泡沫材料的制备及表征[D];昆明理工大学;2007年
6 邓强;Sialon结合SiC摩擦材料的制备与性能研究[D];武汉理工大学;2007年
7 曹乃志;汽车发动机镁合金罩盖的研制[D];沈阳工业大学;2006年
8 傅翠晓;低碱度硫铝酸盐水泥浆体中钙矾石的形成规律[D];河北理工学院;2001年
9 黄海亮;含硼金刚石聚晶的高温高压合成及性能研究[D];吉林大学;2009年
10 李春梅;关于萘系高效减水剂若干问题的研究[D];西安建筑科技大学;2005年
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