收藏本站
《传感器世界》 2002年09期
收藏 | 投稿 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

硅片键合技术的研究进展

李和太  李晔辰  
【摘要】:硅片键合技术是指通过化学和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或其它材料紧密地结合起来的方法。硅片键合往往与表面硅加工和体硅加工相结合,用在MEMS的加工工艺中。常见的硅片键合技术包括金硅共熔键合、硅/玻璃静电键合、硅/硅直接键合以及玻璃焊料烧结等。文中将讨论这些键合技术的原理、工艺及优缺点。

手机知网App
【引证文献】
中国期刊全文数据库 前7条
1 周平;廖广兰;史铁林;汤自荣;聂磊;林晓辉;;晶片键合质量的红外检测系统设计[J];半导体技术;2006年11期
2 刘兵武;张兆华;谭智敏;林惠旺;刘理天;;用于MEMS器件的单面溅金硅共晶键合技术[J];半导体技术;2006年12期
3 王培森;于映;罗仲梓;彭慧耀;;硅/玻璃键合技术在RF-MEMS开关制作中的应用[J];微纳电子技术;2007年01期
4 林晓辉;廖广兰;史铁林;聂磊;;硅片低温键合湿化学法表面活化工艺研究[J];传感技术学报;2006年05期
5 严宇才;张端;;微机电系统技术的研究现状和展望[J];电子工业专用设备;2011年04期
6 王蔚,陈伟平,刘晓为,霍明学,王喜莲,鞠鑫,张颖;MEMS中的静电-热键合技术[J];哈尔滨工业大学学报;2005年01期
7 陈晓洁;;静电键合完成时间探析[J];煤炭技术;2008年07期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 陈伟平;张丹;刘晓为;揣荣岩;;基于静电键合过程模型的工艺仿真[A];中国微米、纳米技术第七届学术会年会论文集(一)[C];2005年
中国博士学位论文全文数据库 前6条
1 罗元;光通信MEMS光开关关键技术的研究[D];重庆大学;2003年
2 谢海波;集成微泵式微流控芯片关键技术的研究[D];浙江大学;2004年
3 刘宜胜;基于三角转子发动机和微生物燃料电池的微小型电源研究[D];浙江大学;2008年
4 聂磊;低温圆片键合理论与工艺研究[D];华中科技大学;2007年
5 林晓辉;晶圆低温键合技术及应用研究[D];华中科技大学;2008年
6 刘韧;基于UV-LIGA光刻技术的曝光及后烘过程仿真研究[D];中国科学技术大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 刘玲;玻璃微细加工工艺的研究与磁流体推进式微型泵样机的研制[D];浙江大学;2004年
2 曹欣;阳极键合用微晶玻璃的制备及键合影响因素研究[D];武汉理工大学;2007年
3 姚立辉;优质大尺寸Nd:YAG激光晶体的生长与物性研究[D];长春理工大学;2008年
4 周平;硅片直接键合测量技术研究[D];华中科技大学;2007年
5 马子文;晶圆低温键合的理论及实验研究[D];华中科技大学;2007年
6 黄严峻;基于孔缝悬臂梁结构的新型压阻式硅微加速度传感器研究[D];浙江大学;2009年
7 章钊;硅/微晶玻璃阳极键合机理的研究[D];武汉理工大学;2010年
8 阮传植;多层硅硅直接键合实验研究[D];华中科技大学;2009年
9 孙伟钧;碳纳米管热喷印头的设计与实现[D];华中科技大学;2009年
10 张帅;谐振腔增强的雪崩光探测器的研究[D];北京邮电大学;2010年
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前3条
1 黄庆安,童勤义;SiO_2钝化腹对硅/玻璃静电键合的影响[J];半导体学报;1995年05期
2 沈今楷,孙以材,常志宏,贾德贵,孟庆浩,高振斌,杨瑞霞;压力传感器芯片的低温玻璃封接技术[J];传感器技术;1999年01期
3 王蔚,刘晓为,刘玉强,王喜莲,张建才,张雪梅;静电键合在高温压力传感器中的应用[J];传感器技术;1999年01期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 周震,黄永清,任晓敏;晶片键合技术及其在垂直腔型器件研制中的应用[J];半导体光电;2003年04期
2 莫太山,张世林,郭维廉,郭辉,郑云光;横向SOI锗硅光电探测器的数值模拟[J];半导体光电;2003年04期
3 杨道虹,董典红,徐晨,张剑铭,阳启明,沈光地;激光在MEMS键合技术中的应用[J];半导体光电;2004年02期
4 孙晓峰,王海燕,卢景霄,李维强;大面积多晶硅绒面的制备[J];半导体光电;2004年03期
5 刘隐;乔海燕;黄健;朱学军;郑德晟;;Y波导集成光学器件的耦合技术[J];半导体光电;2010年02期
6 武智平;潘淼;庞爱锁;李艳华;陈朝;;物理冶金法多晶硅片磷吸杂工艺的优化[J];半导体光电;2011年05期
7 朱泳,刘艳红,魏希文,沈光地,陈建新,邹德恕;SiGe材料及其在半导体器件中的应用[J];半导体技术;2001年08期
8 丁齐兵,戴庆元;SiGe技术在蓝牙系统中的应用[J];半导体技术;2002年08期
9 张海鹏,章红芳,吕幼华;Si_(1-x)Ge_x/SOI材料的基本性质与应用前景[J];半导体技术;2004年03期
10 聂磊;史铁林;廖广兰;钟飞;;Cr掩模在硅湿法刻蚀中的应用研究[J];半导体技术;2005年12期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 刘国文;薛旭;张承亮;万蔡辛;刘雪松;李丹东;;一种“三明治”加速度传感器研究[A];微机电惯性技术的发展现状与趋势——惯性技术发展动态发展方向研讨会文集[C];2011年
2 张治国;陈信琦;李颖;唐慧;;电容式硅加速度传感器的研制[A];中国传感器产业发展论坛暨东北MEMS研发联合体研讨会论文集[C];2004年
3 何胜;赵采凡;王巍;朱红生;;“三明治式”硅微加速度计工程化研究[A];中国惯性技术学会第五届学术年会论文集[C];2003年
4 罗蓉;徐爱东;王玮;吕苗;;一种可以实现快速检测的微振荡型PCR芯片[A];中国微米、纳米技术第七届学术会年会论文集(一)[C];2005年
5 周再发;黄庆安;李伟华;王涓;孙岳明;;用3D动态元胞自动机模型模拟硅的各向异性腐蚀过程[A];中国微米、纳米技术第七届学术会年会论文集(一)[C];2005年
6 张海涛;于晓梅;王小保;张大成;;MEMS与SOI CMOS单片集成的模拟研究[A];中国微米、纳米技术第七届学术会年会论文集(一)[C];2005年
7 赵林林;徐晨;杨道虹;霍文晓;赵慧;沈光地;;金硅共晶键合在微机械Golay-cell红外探测器中的应用[A];中国微米、纳米技术第七届学术会年会论文集(一)[C];2005年
8 赵慧;徐晨;霍文晓;赵林林;沈光地;邹德恕;;一种适用于薄膜结构的静电键合方法[A];中国微米、纳米技术第七届学术会年会论文集(一)[C];2005年
9 吕树海;罗蓉;杨拥军;吕苗;;SDB技术在MEMS加速度计中的应用[A];中国微米、纳米技术第七届学术会年会论文集(一)[C];2005年
10 施志贵;杨芳;;硅集成冲击片雷管的研制[A];中国微米、纳米技术第七届学术会年会论文集(一)[C];2005年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 石晶;基于硅微通道板的新型三维传感器[D];华东师范大学;2011年
2 张少梅;LiNbO_3的光波导特性研究和平板光子晶体结构的制备[D];山东大学;2011年
3 谭杨;光学晶体波导中的激光和非线性效应[D];山东大学;2011年
4 钟树泉;MOCVD设备工艺优化理论与低温InP/Si晶片键合机理的研究[D];北京邮电大学;2010年
5 杨广华;标准CMOS工艺硅基LED器件设计及实验分析[D];天津大学;2010年
6 孙丽波;微板多物理场耦合非线性动力学研究[D];燕山大学;2011年
7 慈朋亮;硅微通道板制备及其热电性能研究[D];华东师范大学;2011年
8 于晓明;利用表面改型Si衬底制备氧化物薄膜及生长机制研究[D];东北大学;2009年
9 闫社平;硅纳米线的机电特性研究[D];浙江大学;2011年
10 姜成山;转基因微细作业系统中超微量注射及双目时分立体成像技术的研究[D];中国科学院研究生院(长春光学精密机械与物理研究所);2002年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 吴江宏;晶体硅太阳电池表面织构化工艺的研究[D];五邑大学;2010年
2 李国熠;硅基长波红外光波导器件的研究[D];浙江大学;2011年
3 朱华章;基于电磁带隙的RF MEMS可切换滤波器研究[D];北京邮电大学;2011年
4 张安元;湿法刻蚀制备黑硅及性能研究[D];电子科技大学;2011年
5 薛阳;硅微通道电化学腐蚀过程中的输运特性[D];长春理工大学;2011年
6 路昱;二维硅光子晶体制备及带隙研究[D];长春理工大学;2011年
7 姜振华;多孔硅的制备及发光特性的研究[D];长春理工大学;2011年
8 毛胜平;闭锁电热双稳态微开关研究[D];上海交通大学;2011年
9 毛胜平;闭锁电热双稳态微开关研究[D];上海交通大学;2011年
10 黄朝;非制冷红外传感器的读出电路研究[D];华中科技大学;2011年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 何龙庆;林继成;石冰;;菲克定律与扩散的热力学理论[J];安庆师范学院学报(自然科学版);2006年04期
2 宋永刚;秦会峰;胡利方;鲁晓莹;孟庆森;;硼硅玻璃与硅阳极键合机理分析[J];兵器材料科学与工程;2006年04期
3 李向东,李福果,龙再川,王海卿;全光通信用MEMS光开关[J];半导体光电;2001年02期
4 禹培栋,王国忠,陈明华,谢世钟;光开关技术进展[J];半导体光电;2001年03期
5 罗元,李向东,付红桥,黄尚廉;MEMS工艺中TMAH湿法刻蚀的研究[J];半导体光电;2003年02期
6 陈松岩,谢生,何国荣;Si/Si直接键合界面的FTIR和XPS研究[J];半导体光电;2004年05期
7 聂磊;史铁林;廖广兰;汤自荣;;圆片键合强度测试方法分析[J];半导体光电;2007年01期
8 蔡颖岚;张勇;杜合杰;李仁豪;;分步重复自动对准光刻工艺技术研究[J];半导体光电;2007年01期
9 侯海燕;熊兵;徐建明;周奇伟;孙长征;罗毅;;BCB/InP基宽带低损耗共面波导微波传输线[J];半导体光电;2008年05期
10 何进,陈星弼,王新;硅片直接键合的微观动力学研究[J];半导体技术;1999年06期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 傅新;谢海波;杨华勇;;Micro-DPIV技术在微型无阀泵瞬变流场检测中的应用[A];第二届全国微全分析系统学术会议论文摘要集[C];2004年
中国博士学位论文全文数据库 前4条
1 孟庆森;固体电解质陶瓷(玻璃)与金属的场致扩散连接结合机理研究[D];西安交通大学;2002年
2 谌廷政;微光学器件灰度掩模制作及应用技术的研究[D];国防科学技术大学;2004年
3 李木军;接近式光刻仿真研究[D];中国科学技术大学;2007年
4 李晓光;紫外光刻仿真及掩模优化设计研究[D];中国科学技术大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 肖啸;厚层抗蚀剂成像特性研究[D];四川大学;2003年
2 常洪龙;基于“Top-Down”的MEMS集成设计方法及关键技术研究[D];西北工业大学;2002年
3 甘霖;微型三角转子发动机性能研究[D];浙江大学;2004年
4 刘世杰;厚胶光刻技术研究[D];四川大学;2004年
5 李雄;UV-LIGA技术光刻工艺的研究[D];华中科技大学;2004年
6 刘驰;DMD用于数字光刻成像研究[D];四川大学;2005年
7 张艳凤;MEMS压阻式加速度传感器的研究[D];长春理工大学;2004年
8 卢伟;SU-8胶接触式UV光刻模拟[D];东南大学;2006年
9 祁晓瑾;MEMS高g值加速度传感器研究[D];中北大学;2007年
10 孙娜;高性能谐振腔增强型(RCE)光电探测器中若干重要问题的研究[D];北京邮电大学;2007年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 吴庆棋;黄华;古海媛;周绪成;;红外透射在太阳能光伏领域中的应用[J];阳光能源;2010年10期
2 成立;王玲;伊廷荣;植万江;范汉华;王振宇;;MEMS封装用局部激光键合法及其实现[J];半导体光电;2008年03期
3 王培森;于映;罗仲梓;彭慧耀;;硅/玻璃键合技术在RF-MEMS开关制作中的应用[J];微纳电子技术;2007年01期
4 李仁锋;;微电子机械系统键合强度检测方法研究进展[J];微纳电子技术;2009年11期
5 程文进;汤自荣;廖广兰;史铁林;林晓辉;彭平;;硅/玻璃紫外固化中间层键合[J];半导体学报;2008年01期
6 严宇才;张端;;微机电系统技术的研究现状和展望[J];电子工业专用设备;2011年04期
7 张卓;汪学方;王宇哲;刘川;刘胜;;MEMS圆片级真空封装金硅键合工艺研究[J];电子与封装;2011年01期
8 林晓辉;史铁林;廖广兰;汤自荣;彭平;王海珊;;紫外光辐射在硅片表面活化键合中的应用[J];功能材料与器件学报;2008年02期
9 王超;吴嘉丽;陈光焱;;应用双埋层SOI工艺制备低g值微惯性开关[J];光学精密工程;2012年05期
10 黄蓉;聂磊;文昌俊;余军星;;硅圆片等离子表面活化直接键合工艺研究[J];电子世界;2012年21期
中国博士学位论文全文数据库 前5条
1 唐爱坤;平板式微热光电系统能量转换过程的研究[D];江苏大学;2011年
2 高伟;AlGaInP LED转移衬底和可靠性的研究[D];北京工业大学;2011年
3 刘翠荣;玻璃(陶瓷)与金属阳极键合界面结构及力学性能[D];太原理工大学;2008年
4 刘晓红;液压泵阀空蚀特性的研究[D];西南交通大学;2008年
5 崔琦峰;压电无阀薄膜微泵多场耦合建模与仿真研究[D];上海交通大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 刘丽莉;电磁场驱动下的液体流动实验与模拟研究[D];辽宁工程技术大学;2009年
2 殷赟;以葡萄糖为原料的微生物燃料电池产电特性研究[D];浙江大学;2010年
3 赵金余;光刻机浸没单元的流场检测与结构优化[D];浙江大学;2011年
4 徐亮;面向微流控芯片的压电无阀微泵的研究[D];浙江大学;2011年
5 孙健;基于共晶键合技术的压电能量采集器的研究[D];上海交通大学;2011年
6 万三平;基于碳纳米螺旋的微气泡发生器的制备及性能研究[D];华中科技大学;2011年
7 闵崎;基于体硅工艺的MEMS疲劳试验装置设计、分析与制备[D];国防科学技术大学;2011年
8 明安杰;8×8 MOEMS光开关的准直、耦合系统设计及实验研究[D];中国科学院研究生院(长春光学精密机械与物理研究所);2005年
9 李光;OLED外量子效率的研究[D];电子科技大学;2006年
10 伍艺;基于MEMS光栅光调制器的机电特性及控制系统研究[D];重庆大学;2006年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 牟军;压力敏感元件封接处开裂问题探讨[J];半导体技术;1994年02期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 王中文,石广元;烧结工艺对可控硅参数的影响[J];辽宁大学学报(自然科学版);1998年01期
2 杨军厚,逯志宏;Quantum PLC在济钢第一烧结厂自动控制系统升级中的应用[J];烧结球团;2003年05期
3 李恒;箱形电阻炉控温系统[J];现代电子技术;2003年02期
4 宋婕,吴蔚,苗青;济钢烧结生产过程控制系统的开发与应用[J];冶金自动化;2004年01期
5 李艳峰,张俊;In_2o_3热线型乙醇气敏元件研究[J];郑州轻工业学院学报(自然科学版);2000年04期
6 宋盈怡,孙丽云,宋希光,曹永芹;莱钢3~#烧结机自动控制系统[J];冶金自动化;2004年02期
7 吕晓云,郝俊宇,郑青栋;AS215自控系统在烧结点火器温度控制中的应用[J];冶金自动化;1993年06期
8 黄天正,范晓慧,王海东;烧结生产控制专家系统[J];烧结球团;1997年05期
9 莫良智,田建军,宁新国;涟钢30m~2和40m~2烧结机自动配料控制系统[J];自动化仪表;2000年02期
10 申炳昕,范晓慧,孙文东;基于神经网络的烧结矿化学成分自适应预报系统的开发[J];烧结球团;2002年05期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 钟朝位;张树人;李志刚;王海荣;田立宏;储齐晓;;高性能95BeO陶瓷材料的研究[A];陶瓷——金属封接与真空开关管用管壳技术进步专辑[C];2007年
2 赵萍;于静;杨慧娟;张岩;;扫描电镜能谱联用仪及热重分析仪在催化剂失活分析中的应用[A];中国化工学会2008年石油化工学术年会暨北京化工研究院建院50周年学术报告会论文集[C];2008年
3 黄兆龙;洪盟峰;萧江碧;;水庫淤泥的性質對燒結輕質骨材之影響[A];2004“第七届全国轻骨料混凝土学术讨论会”暨“第一届海峡两岸轻骨料混凝土产制与应用技术研讨会”论文集[C];2004年
4 郭考;王雄飞;刘素平;;宣钢烧结配加炼钢红泥的生产实践[A];河北冶金学会炼铁技术暨学术年会论文集[C];2006年
5 张惟;万小岗;王东文;潘社奇;赵颜红;;四钛酸钾晶须处理含铀废水实验研究[A];放射性废物处理处置学术交流会论文集[C];2007年
6 李光强;廖继勇;;烧结烟气脱硫脱硝技术的发展与应用现状[A];2007中国钢铁年会论文集[C];2007年
7 郭宏勤;马林生;尹胜利;李轶;;钼及其合金坩埚制取工艺的研究[A];第九届中国稀土企业家联谊会会议论文集[C];2002年
8 曹军;王志花;沙永志;Garry France;Alex V Muralt;;MA-500微波水分仪用于烧结球团混合料试验研究[A];2007中国钢铁年会论文集[C];2007年
9 徐彪;;钢铁行业烟气净化用针刺过滤材料[A];2010年全国炼铁生产技术会议暨炼铁学术年会文集(下)[C];2009年
10 孙海宁;;360m~2烧结机节能技术和措施[A];2010年全国炼铁生产技术会议暨炼铁学术年会文集(下)[C];2009年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 记者 冯红文;烧结承重砖腰杆挺不直[N];中国质量报;2000年
2 方宁;烧结承重砖腰杆难挺直[N];中华建筑报;2000年
3 ;日本各大公司烧结炼焦设备运转现状(完)[N];世界金属导报;2000年
4 曹勇;“九五”回顾 “十五”展望[N];中国电子报;2001年
5 宋辉;氮化硅基陶瓷材料前景看好[N];中国建设报;2001年
6 馨华;氮化硅基陶瓷材料前景看好[N];广东建设报;2000年
7 本报记者 杨维全 樊哲高;诚信助迪生腾飞[N];中国电子报;2002年
8 丛亚平;四分之一建筑承重砖难以承重[N];中国商报;2000年
9 西部证券 秦荣立;安泰科技 三足鼎立求发展[N];中国证券报;2001年
10 ;宝钢三期工程的生产准备(五)[N];世界金属导报;2001年
中国博士学位论文全文数据库 前5条
1 范畴;Ti(C,N)基金属陶瓷粉末注射成形工艺的研究[D];华中科技大学;2005年
2 傅小明;稳恒磁场下制备铁氧体材料的基础研究[D];上海大学;2010年
3 陈顺权;钙钛矿负载镍催化剂用于乙醇水蒸气重整制氢反应的研究[D];天津大学;2010年
4 郝素菊;钢铁联合企业典型废弃物的综合处理研究[D];东北大学;2010年
5 王小锋;BeO粉体制备、凝胶注模成型及其烧结的研究[D];中南大学;2011年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 贺真;烧结含铁原料性能与配矿试验研究[D];中南大学;2005年
2 王蕊宁;莫来石—尖晶石高温材料的制备与性能研究[D];西安建筑科技大学;2005年
3 周伟;涂层结合强度的试验研究及有限元分析[D];南华大学;2005年
4 华正美;铁基—石墨耐磨柔性导向衬套的研究[D];辽宁工程技术大学;2006年
5 王海波;部分析晶绝缘瓷釉及其搪瓷电路基板[D];东华大学;2006年
6 李合;以蛇纹石为原料制备陶瓷涂层的实验研究[D];中国地质大学(北京);2006年
7 李光军;基于工业以太网的“透明工厂”的研究与应用[D];昆明理工大学;2006年
8 汤聂;冶金烧结除尘灰气力输送试验与应用[D];中南大学;2008年
9 肖滢滢;硅硅直接键合的理论及工艺研究[D];合肥工业大学;2005年
10 王延庆;基于快速原型的金属粉浆无压浇注成型与烧结实验研究[D];山东大学;2005年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62791813
  • 010-62985026