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《表面技术》 2005年05期
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21世纪的表面处理新技术(待续)

方景礼  
【摘要】:表面处理技术不仅是产品的美容术,也是许多产品的制造技术,产品性能的改良技术和高科技的最新纳米材料的制造技术。面对21世纪环境保护新法规的出台以及高新技术发展的新需求,表面处理将如何适应这种新需求呢?评述了适应新环保新法规要求的印制板无铅表面终饰技术,如化学镀镍/置换镀金、置换镀银、置换镀锡、有机保焊剂(OSP)以及电镀镍/电镀金等工艺的优缺点。电镀、化学镀和复合镀是获得纳米膜层的最简便方法,介绍了许多纳米新镀层的性质、晶粒尺寸大小的控制以及纳米镀层在表面处理上的应用。还介绍了信息产业的表面处理新技术,如芯片铜线路的湿法工艺,印制板的二阶盲孔镀铜、细线芯片的单槽镀铜系统以及超细线挠性印制板的置换镀银和置换镀锡。最后还介绍了21世纪最新的超临界流体(SCF)表面处理新技术的特点及其在信息和印制板产业上的应用。
【作者单位】广东达志化工有限公司
【分类号】:TG17

【引证文献】
中国期刊全文数据库 前8条
1 魏喆良;;基于电偶电流的铜基材浸镀银工艺设计[J];表面技术;2007年06期
2 魏喆良;;乙二胺对铜基材浸镀银的影响[J];表面技术;2008年02期
3 滕培秀;魏喆良;;铜基材乙醇体系浸镀银工艺的研究[J];表面技术;2011年04期
4 陈智栋;刘启发;王文昌;孔泳;董如林;光崎尚利;;Zn~(2+)作为化学镀镍溶液稳定剂的研究[J];材料保护;2008年04期
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7 赵建华;;化锡板可焊性影响因素浅析[J];印制电路信息;2011年S1期
8 魏喆良;邵艳群;王欣;唐电;;铜基材硝酸银溶液浸镀银的沉积过程[J];中国有色金属学报;2008年02期
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 穆松林;化学镀镍磷镀层三价铬与无铬钝化膜的制备及成膜机制[D];哈尔滨工业大学;2010年
2 穆松林;化学镀镍磷镀层三价铬及无铬钝化膜的制备及成膜机制[D];哈尔滨工业大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 易早;固基银膜材料的制备—形貌控制及性质分析[D];中南大学;2010年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 侯晓梅;化学镀镍-磷非晶态合金的阳极行为及钝化特性[J];安徽建筑工业学院学报(自然科学版);2000年02期
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3 郭江华,王水弟,张忠会,胡涛,贾松良;倒装芯片凸焊点的UBM[J];半导体技术;2001年06期
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10 卢燕平,何英,孟惠民,张普强,吴继勋;锌镍合金镀层的铬酸盐钝化[J];北京科技大学学报;1994年S1期
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 韦建军;自悬浮定向流法制备金属与合金纳米微粒及其结构物性的研究[D];四川大学;2003年
2 张加涛;铜族纳米材料的调控合成、微结构及表面性能研究[D];清华大学;2006年
中国硕士学位论文全文数据库 前5条
1 李旭东;大庆油田金属储罐外防腐涂层结构的优化研究[D];浙江大学;2002年
2 李朝阳;铝团簇的理论计算以及金属纳米材料制备和性能的初步研究[D];中国工程物理研究院北京研究生部;2003年
3 李常明;金属纳米材料表面在线包覆的初步研究[D];中国工程物理研究院;2005年
4 孙晓霞;海洋环境中增强化学镀镍磷合金镀层耐孔蚀性能的工艺研究[D];中国海洋大学;2006年
5 孙明志;化学镀镍磷合金镀层封孔工艺及耐蚀性能研究[D];中国海洋大学;2009年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前7条
1 滕培秀;魏喆良;;铜基材乙醇体系浸镀银工艺的研究[J];表面技术;2011年04期
2 滕培秀;魏喆良;赵伟;;乙醇体系中铜基材浸镀银的动力学研究[J];表面技术;2012年02期
3 兰新哲;杨勇;宋永辉;高雯雯;;化学还原法制备核壳铜-银包覆粉的研究进展[J];材料导报;2009年01期
4 邹新国;梁晶晶;张慧茹;唐志勇;孙晋良;任慕苏;;乙二胺对芳纶纤维化学镀银的影响[J];电镀与涂饰;2011年07期
5 杨防祖;陈明辉;黄夏菁;田中群;周绍民;;无铅镉化学镍沉积及其表征[J];电化学;2010年04期
6 李传友;王群;王澈;郭红霞;;化学镀法制备Ag/Al复合粉末[J];功能材料;2010年09期
7 刘雪华;唐电;;铜浸镀锡层的宏、微观形貌形成过程[J];武汉理工大学学报;2010年19期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 刘江华;陈宏勋;莫芸绮;徐玉珊;陈苑明;;ENIG焊盘焊接工艺的优化[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 朱晓云;银包铜粉及聚合物导体浆料制备与性能研究[D];昆明理工大学;2011年
2 赵军;不同形貌Cu@Ag粉体的制备及其导电胶的研究[D];武汉理工大学;2012年
中国硕士学位论文全文数据库 前6条
1 罗娟;YG8硬质合金Ni-Cu-P化学镀层制备及钎焊性能研究[D];浙江大学;2011年
2 邢明秀;化学镀镍老化液再生中Ca~(2+)脱除技术的研究[D];大连理工大学;2011年
3 卢光波;化学镀镍层孔隙率影响因素及降低对策[D];哈尔滨工业大学;2011年
4 王阳;测温式光纤直流电流测量技术的研究[D];沈阳工业大学;2012年
5 刘琼;低磷化学镀镍工艺的研究[D];哈尔滨工业大学;2007年
6 王婷;铝合金化学镀镍层生长方式及性能研究[D];西华大学;2010年
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2 蔡积庆;印制板化学镀镍[J];表面技术;1994年01期
3 杨光辉;;煤矿电气设备的印制线路板[J];煤矿机电;1984年04期
4 京风;;LS—DCL—1型印制板自动沉铜线[J];机械与电子;1989年05期
5 戴传芳;;印制板CAD/CAM工作机的研制及改进意见[J];电子机械工程;1992年03期
6 秦建国;印制板图形电镀水金工艺[J];电镀与环保;2001年03期
7 雷鸣书;李世祥;;镝(DY)灯光谱特性与印制板曝光[J];计算技术与自动化;1983年03期
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9 陈剑邦;印制板冲孔下料复合模及冲裁技术[J];机电工程技术;1990年01期
10 杨海珠;谈谈印制板电路组件的筛选[J];环境技术;1993年05期
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1 石磊;郭晓宇;;航天用表面组装印制板可靠性研究[A];第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2006年
2 贺彩霞;党元兰;任学民;;改性聚苯醚印制板工艺试验研究[A];第七届全国印制电路学术年会论文集[C];2004年
3 石磊;郭晓宇;;厚铜箔印制板的工艺控制[A];第七届全国印制电路学术年会论文集[C];2004年
4 石立坤;;采用信息化管理提高企业管理水平[A];制造业数字化技术——2006中国电子制造技术论坛论文集[C];2006年
5 张世雁;;印制板物料库存管理系统的研究[A];第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2006年
6 伊竫;;印制板生产中影响阻抗匹配因素的探究[A];第六届全国印制电路学术年会论文汇编[C];2000年
7 韦壁群;刘伟雄;;浅谈SMT印制板的设计及装配工艺要求[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
8 顾忠良;余新;;柔性印制板SMT工艺探讨[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
9 孙大高;;“一个电路印制板CAD系统的设计”[A];第一次全国计算机安全技术交流会论文集[C];1986年
10 刘厚文;;PCB生产中过线孔开路的原因及对策[A];第七届全国印制电路学术年会论文集[C];2004年
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1 陈荣富张志明;福建2007年信息产业收入超2600亿元[N];中国税务报;2008年
2 记者 张春喜;省信息产业厅调研组来我市调研[N];铁岭日报;2008年
3 孙莉 记者 冯岩;市信息产业局为企业破解难题 助力经济发展[N];通化日报;2008年
4 记者 刘臻 见习记者 爱珍 通讯员 俊杰 延学;在信息社会享受数字生活[N];德州日报;2008年
5 张中宝;海南省出台政策扶持信息产业实行三税奖励[N];中国改革报;2008年
6 记者 范玉蕾;信息产业首季主营业务收入同比增11.2%[N];石家庄日报;2009年
7 记者 郑大海;推动信息技术改造传统产业[N];通信产业报;2009年
8 记者 王力;坚持创新 多元发展 助推杭州信息产业腾飞[N];杭州日报;2009年
9 文小;TCL信息产业已成局[N];中国电子报;2001年
10 本报记者 姜云飞;信息产业有望成为辽宁沿海大开放先锋[N];大连日报;2009年
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4 李怡;中国信息产业集群发展研究[D];复旦大学;2005年
5 黎苑楚;信息产业演进规律与发展模式研究[D];武汉大学;2005年
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10 屈超;信息产业核算方法研究[D];东北财经大学;2010年
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4 熊德义;我国信息产业发展中的问题及对策思考[D];中共中央党校;2000年
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6 刘志芳;日本信息产业发展评价[D];河北大学;2004年
7 达婷;信息产业专门化街区的建构——从“电子一条街”到“电子街区”[D];东南大学;2004年
8 丘兆逸;试论我国信息产业跨越发展与传统工业的协调[D];广西大学;2002年
9 张琦;武汉信息产业发展战略及对策研究[D];武汉理工大学;2003年
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