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《表面技术》 2000年03期
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Sn-Bi合金电镀

蔡积庆  
【摘要】:概述了 Sn-Bi合金镀液,可以获得外观良好及合金组成稳定的 Sn-Bi合金镀层.适用于印制板、电子元器件等的可焊性镀层,以取代传统含Ph的Sn-Ph合金镀层。
【作者单位】南京无线电八厂!南京210018
【分类号】:TQ153

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前4条
1 屠振密,张景双,杨哲龙;环保无害化电镀的研究进展[J];材料保护;2001年08期
2 屠振密,李宁,于元春;电镀清洁生产的途径[J];电镀与精饰;2005年05期
3 王旭艳;薛松柏;禹胜林;朱小军;;温度与镀层对Sn-Ag-Cu无铅钎料润湿性的影响[J];焊接学报;2005年10期
4 贺子凯;无铅焊锡的应用与开发[J];有色金属(冶炼部分);2001年04期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 屠振密;李宁;于元春;;电镀清洁生产的途径[A];2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集[C];2005年
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 陈华茂;超声电沉积锡铋合金研究[D];安徽师范大学;2003年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 成昌梅;;声化学反应器[J];化学通报;1992年06期
2 陈华茂,吴华强;一种多功能镀锡添加剂镀液性能的研究[J];安徽师范大学学报(自然科学版);2001年03期
3 李基森,陈锦清;甲基磺酸盐体系电镀液的研究[J];中国表面工程;2000年03期
4 张尹,李基森,齐坤,陈玫,娄红涛;片式电子元器件中无铅可焊镀层的研究[J];中国表面工程;2005年02期
5 李健;N-烷基-1,3-丙撑二胺的合成及应用[J];表面活性剂工业;1999年02期
6 倪光明,严怡芹,张武,钟明宏;新型可焊性锡铈铋镀层电镀工艺[J];表面技术;1994年01期
7 严怡芹,倪光明;我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展(续完)[J];表面技术;1994年06期
8 吴华强,倪进治;可焊性光亮锡铋合金电镀工艺研究[J];表面技术;1998年02期
9 陈全寿;电镀技术的发展展望[J];表面技术;2000年03期
10 刘仁志;电镀新工艺和新技术的回顾与展望[J];表面技术;2001年05期
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前3条
1 于元春,李宁,胡会利,张景双,屠振密;无铬钝化与三价铬钝化的研究进展[J];表面技术;2005年05期
2 屠振密,安茂忠,张景双,杨哲龙,潘莉;电镀合金的应用及前景展望[J];电镀与精饰;2002年05期
3 屠振密,李宁,于元春;电镀清洁生产的途径[J];电镀与精饰;2005年05期
中国重要会议论文全文数据库 前3条
1 屠振密;李宁;于元春;;电镀清洁生产的途径[A];2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集[C];2005年
2 屠振密;安茂忠;张景双;杨哲龙;潘莉;;电镀合金的应用及前景展望[A];天津市电镀工程学会第九届学术年会论文集[C];2002年
3 屠振密;张景双;于元春;李宁;;无铬钝化与三价铬钝化的研究进展[A];2005'(贵阳)表面工程技术创新研讨会论文集[C];2005年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 陈华茂;超声电沉积锡铋合金研究[D];安徽师范大学;2003年
2 于喜良;焊锡微粉的超音速雾化原理及制备工艺的研究[D];西安理工大学;2004年
3 周甘宇;Sn-Zn系和Sn-Cu系无铅焊锡的研制[D];中南大学;2004年
4 卢建红;铅锡合金减摩润滑镀层研究[D];湖南大学;2006年
5 丁运虎;甲基磺酸电镀可焊性亚光纯锡工艺研究[D];机械科学研究总院;2006年
6 韦晨;宽冷却速度下共晶Sn-Ag-Zn焊料组织中金属间化合物的析出[D];天津大学;2006年
7 胡家秀;铜单晶体/无铅焊料的界面组织与性能[D];沈阳工业大学;2007年
8 杨婧;基于清洁生产的电镀工业园区可持续发展探索[D];南昌大学;2007年
9 迟成宇;Bi对Sn-3Ag-0.5Cu/Cu界面组织及接头剪切强度的影响[D];大连理工大学;2007年
10 董祝松;电子产品无铅制程的锡球评估原则及其制程优化研究[D];上海交通大学;2007年
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