Sn-Bi合金电镀
【摘要】：概述了 Ｓｎ－Ｂｉ合金镀液，可以获得外观良好及合金组成稳定的 Ｓｎ－Ｂｉ合金镀层．适用于印制板、电子元器件等的可焊性镀层，以取代传统含Ｐｈ的Ｓｎ－Ｐｈ合金镀层。
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屠振密;李宁;于元春;;电镀清洁生产的途径[A];2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集[C];2005年 |
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屠振密,安茂忠,张景双,杨哲龙,潘莉;电镀合金的应用及前景展望[J];电镀与精饰;2002年05期 |
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屠振密,李宁,于元春;电镀清洁生产的途径[J];电镀与精饰;2005年05期 |
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屠振密;李宁;于元春;;电镀清洁生产的途径[A];2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集[C];2005年 |
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屠振密;安茂忠;张景双;杨哲龙;潘莉;;电镀合金的应用及前景展望[A];天津市电镀工程学会第九届学术年会论文集[C];2002年 |
| 3 |
屠振密;张景双;于元春;李宁;;无铬钝化与三价铬钝化的研究进展[A];2005'（贵阳）表面工程技术创新研讨会论文集[C];2005年 |
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