电镀技术的发展展望
【摘要】：作者根据我国电镀行业的特点，从７个方面提出了我国电镀行业的发展方向及其研究重点，对我国电镀行业的工作具有一定的参考或指导意义。
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吴宝明,赵浩,张宇峰,徐炎华;电镀污泥的处理和综合利用研究进展[J];安全与环境学报;2004年S1期 |
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周国忠,聂毅强,包雨云,施力田,王英琛;搅拌槽内非牛顿流体流动场的数值模拟[J];北京化工大学学报(自然科学版);2002年04期 |
| 3 |
钟丽,黄雄斌,贾志刚;固-液搅拌槽内颗粒离底悬浮临界转速的CFD模拟[J];北京化工大学学报(自然科学版);2003年06期 |
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王振松,李良超,黄雄斌;固-液搅拌槽内槽底流场的CFD模拟[J];北京化工大学学报(自然科学版);2005年04期 |
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欧忠文,徐滨士,马世宁,乔玉林,张伟;纳米材料在表面工程中应用的研究进展[J];中国表面工程;2000年02期 |
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李基森,陈锦清;甲基磺酸盐体系电镀液的研究[J];中国表面工程;2000年03期 |
| 7 |
黄新民,吴玉程,谢跃勤,宋皖英;Ni-P-纳米TiO_2化学复合镀层[J];中国表面工程;2001年03期 |
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涂伟毅,徐滨士,董世运;复合电沉积机理现状及对纳米复合电刷镀机理研究的启示[J];中国表面工程;2003年04期 |
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陈鸿海;周炳礼;葛岩;;865无机光亮剂低氰镀锌新工艺的研究[J];防腐包装;1987年04期 |
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王宏英;铝及铝合金电镀前的浸锌处理[J];表面技术;1996年01期 |
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于元春,李宁,胡会利,张景双,屠振密;无铬钝化与三价铬钝化的研究进展[J];表面技术;2005年05期 |
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潘秉锁;方小红;黄志强;;铈离子对镍电结晶过程的影响[J];表面技术;2010年03期 |
| 3 |
刘庆,陆文雄,印仁和;电化学法制备纳米材料的研究现状[J];材料保护;2004年02期 |
| 4 |
代文彪;;酸性硫酸盐光亮镀锡添加剂的应用[J];材料保护;2007年07期 |
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郭客;姜效军;徐红波;;电镀铬铁合金镀层中铬铁比的影响因素研究[J];材料保护;2008年02期 |
| 6 |
季文佳;黄启飞;王琪;杨玉飞;;电镀污泥资源化与处置方法的研究[J];电镀与环保;2010年01期 |
| 7 |
杨东方;裴和中;张国亮;张俊;;影响电铸镍-钴合金晶粒尺寸的因素[J];电镀与环保;2010年02期 |
| 8 |
洪燕,季孟波,刘勇,魏子栋;代铬(Ⅵ)镀层的研究现状[J];电镀与涂饰;2005年05期 |
| 9 |
李鹏,刘天成,孙克,卢燕平,卢志超;电沉积Fe-36%Ni磁性合金工艺的研究[J];电镀与涂饰;2005年06期 |
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毛盾;镀锌层高耐蚀彩钝工艺[J];电镀与涂饰;2005年10期 |
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赵平;曹晓晖;;三价铬彩色钝化工艺研究[A];2010中国·重庆第七届表面工程技术学术论坛暨展览会论文集[C];2010年 |
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屠振密;李宁;于元春;;电镀清洁生产的途径[A];2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集[C];2005年 |
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屠振密;安茂忠;张景双;杨哲龙;潘莉;;电镀合金的应用及前景展望[A];天津市电镀工程学会第九届学术年会论文集[C];2002年 |
| 4 |
屠振密;张景双;于元春;李宁;;无铬钝化与三价铬钝化的研究进展[A];2005'（贵阳）表面工程技术创新研讨会论文集[C];2005年 |
| 5 |
洪燕;何安国;季孟波;魏子栋;;代铬(Ⅵ)镀层的研究进展[A];2004年全国电子电镀学术研讨会论文集[C];2004年 |
| 6 |
屠振密;李宁;张景双;于元春;;无铬钝化与三价铬钝化[A];2004年全国电子电镀学术研讨会论文集[C];2004年 |
| 7 |
沈涪;;清洁生产是接插件电镀发展的必由之路[A];2007（第13届）全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年 |
| 8 |
张晓明;徐金来;胡耀红;袁国伟;邓正平;赵国鹏;;三价铬钝化工艺及维护[A];2007（第13届）全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年 |
| 9 |
屠振密;胡会利;侯峰岩;;环保型三价铬电沉积发展中的问题及展望[A];2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2011年 |
| 10 |
屠振密;胡会利;侯峰岩;;三价铬电沉积二元合金的研究现状及发展[A];2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2011年 |
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