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《大功率变流技术》 2011年03期
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基板拱度对真空回流焊接工艺的影响

曾雄  张泉  
【摘要】:分析了在IGBT基板焊接中基板表面拱度对焊接的影响,并通过调整焊接的工艺参数,解决了拱度对焊接质量的影响。
【作者单位】株洲南车时代电气股份有限公司;
【分类号】:TN405

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【参考文献】
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【共引文献】
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