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《北京科技大学学报》 2009年05期
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单晶硅片化学机械抛光材料去除特性

杜家熙  苏建修  万秀颖  宁欣  
【摘要】:根据化学机械抛光(CMP)过程中硅片表面材料的磨损行为,建立了硅片CMP时的材料去除率模型,设计了不同成分的抛光液并进行了材料去除率实验,得出了机械、化学及其交互作用所引起的材料去除率.结果表明,磨粒的机械作用是化学机械抛光中的主要机械作用,磨粒的机械作用与抛光液的化学作用交互引起的材料去除率是主要的材料去除率.

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 苏建修,郭东明,康仁科,金洙吉,李秀娟;ULSI制造中硅片化学机械抛光的运动机理[J];半导体学报;2005年03期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 闫志瑞;鲁进军;李耀东;王继;林霖;;300mm硅片化学机械抛光技术分析[J];半导体技术;2006年08期
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 张楷亮;CMP纳米抛光液及抛光工艺相关技术研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2006年
2 苏建修;IC制造中硅片化学机械抛光材料去除机理研究[D];大连理工大学;2006年
中国硕士学位论文全文数据库 前4条
1 王彩玲;化学机械抛光机机械本体设计[D];大连理工大学;2006年
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4 温思炜;超精密双面抛光机动态仿真及工艺参数优化研究[D];浙江工业大学;2007年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 闫志瑞;鲁进军;李耀东;王继;林霖;;300mm硅片化学机械抛光技术分析[J];半导体技术;2006年08期
2 张朝辉,雒建斌;化学机械抛光中抛光液流动的微极性分析[J];北京交通大学学报;2005年01期
3 靳永吉;CMP抛光运动机理研究[J];电子工业专用设备;2005年09期
4 史兴宽,童猛,任敬心;散粒磨粒抛光运动轨迹的分析及数学模型的建立[J];航空精密制造技术;1998年02期
5 张朝辉,雒建斌,温诗铸;化学机械抛光中纳米颗粒的作用分析[J];物理学报;2005年05期
6 苏建修,郭东明,康仁科,金洙吉,李秀娟;硅片化学机械抛光时运动形式对片内非均匀性的影响分析[J];中国机械工程;2005年09期
7 张朝辉,雒建斌,温诗铸;CMP润滑方程的多重网格法求解[J];自然科学进展;2003年11期
8 苏建修,康仁科,郭东明;超大规模集成电路制造中硅片化学机械抛光技术分析[J];半导体技术;2003年10期
9 陈志刚;陈杨;陈爱莲;;硅晶片化学机械抛光中的化学作用机理[J];半导体技术;2006年02期
10 张楷亮,宋志棠,封松林,Chen Bomy;ULSI关键工艺技术——纳米级化学机械抛光[J];微纳电子技术;2005年07期
中国博士学位论文全文数据库 前3条
1 张楷亮;CMP纳米抛光液及抛光工艺相关技术研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2006年
2 苏建修;IC制造中硅片化学机械抛光材料去除机理研究[D];大连理工大学;2006年
3 李军;硬脆材料超精密加工关键技术研究[D];中国科学院研究生院(理化技术研究所);2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前2条
1 狄卫国;甚大规模集成电路制备中硅衬底精密抛光的研究[D];河北工业大学;2002年
2 韩业斌;形貌粒径可控纳米CeO_2的制备及其形成机理研究[D];北京工业大学;2006年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前4条
1 苏建修,康仁科,郭东明;超大规模集成电路制造中硅片化学机械抛光技术分析[J];半导体技术;2003年10期
2 王弘英,刘玉岭,张德臣;适于ULSI的一种新的铜的CMP抛光液[J];半导体学报;2002年02期
3 王新,刘玉岭;ULSI铜互连线CMP抛光液的研制[J];半导体学报;2002年09期
4 张楷亮,刘玉岭,王芳,李志国,韩党辉;ULSI硅衬底的化学机械抛光[J];半导体学报;2004年01期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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2 罗余庆,康仁科,郭东明,金洙吉;大直径硅晶片化学机械抛光及其终点检测技术的研究与应用[J];半导体技术;2004年06期
3 杜家熙;苏建修;万秀颖;宁欣;;单晶硅片化学机械抛光材料去除特性[J];北京科技大学学报;2009年05期
4 许雪峰;马冰迅;黄亦申;彭伟;;利用复合磨粒抛光液的硅片化学机械抛光[J];光学精密工程;2009年07期
5 卢海参;何良恩;刘建刚;;基于DOE优化设计抛光工艺参数[J];半导体技术;2008年05期
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7 郭东明,康仁科,苏建修,金洙吉;超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的未来发展[J];机械工程学报;2003年10期
8 刘玉岭;;硅片CMP抛光工艺技术研究[J];电子工艺技术;2010年05期
9 李秀娟;金洙吉;康仁科;郭东明;苏建修;;RBR控制在超大规模集成电路制造的化学机械抛光工艺中的应用[J];金刚石与磨料磨具工程;2006年02期
10 谭刚;;硅晶圆CMP抛光速率影响因素分析[J];微纳电子技术;2007年Z1期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
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5 谭刚;;硅晶圆CMP抛光速率影响因素分析[A];第十届全国敏感元件与传感器学术会议论文集[C];2007年
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9 檀柏梅;刘玉岭;赵之雯;郝子宇;周建伟;王胜利;;专用复合型表面活性剂在微电子技术中的应用[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
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中国重要报纸全文数据库 前10条
1 中国电子材料行业协会秘书长 袁桐;IC材料:中高端技术产业化还需再上台阶[N];中国电子报;2010年
2 赵艳秋 编译;CMP技术走到尽头了吗[N];中国电子报;2002年
3 中国电子工程设计院 戴兵;集成电路洁净室设计案例[N];中国电子报;2009年
4 万向硅峰电子股份有限公司总经理 周青云;创新助硅材料企业渡难关[N];中国电子报;2009年
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6 记者 顾钢;德科学家研制出世界最快硅芯片[N];科技日报;2009年
7 记者 刘慧敏;国家拨上亿资金支持立立电子[N];宁波日报;2011年
8 本报记者 言焱;弃“硅片”取“薄膜” 机构光伏电池的新思维[N];21世纪经济报道;2009年
9 通讯员 胡鸿蓉;宇晶机器获国家重大科技专项支持[N];益阳日报;2009年
10 汪携;超临界二氧化碳清洗实现无损伤[N];中国化工报;2009年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 王彩玲;300mm硅片化学机械抛光设备及其关键技术研究[D];大连理工大学;2010年
2 徐驰;基于摩擦力在线测量的化学机械抛光终点检测技术研究[D];大连理工大学;2011年
3 贾艳明;面向化学机械抛光的成品率驱动的布线算法研究[D];清华大学;2009年
4 刘敬远;硅片化学机械抛光加工区域中抛光液动压和温度研究[D];大连理工大学;2009年
5 刘瑞鸿;二氧化硅介质层CMP抛光液研制及其性能研究[D];大连理工大学;2009年
6 霍凤伟;硅片延性域磨削机理研究[D];大连理工大学;2006年
7 王永光;基于分子量级的化学机械抛光材料去除机理的理论和试验研究[D];江南大学;2008年
8 冯春阳;纳米集成电路化学机械抛光工艺建模与仿真及可制造性设计技术研究[D];复旦大学;2010年
9 李军;硬脆材料超精密加工关键技术研究[D];中国科学院研究生院(理化技术研究所);2007年
10 黄雅婷;抛光后清洗中纳米颗粒去除机理与实验研究[D];清华大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 杜宏伟;光电子材料钽酸锂晶片化学机械抛光过程研究[D];广东工业大学;2004年
2 刘立威;超大规模集成电路二氧化硅介质化学机械抛光研究[D];河北工业大学;2000年
3 肖哲;晶圆级机械致单轴应变Si技术研究[D];西安电子科技大学;2010年
4 郭权锋;二氧化硅介质层CMP抛光液配方研究[D];大连理工大学;2006年
5 冯建斌;大尺寸氟化钙晶体光学加工工艺研究[D];长春理工大学;2012年
6 高鹏;甚大规模集成电路中铝布线及铝插塞化学机械抛光的研究[D];河北工业大学;2005年
7 司马媛;激光清洗硅片表面颗粒沾污的试验研究[D];大连理工大学;2006年
8 王东海;氟化钙晶体化学机械抛光工艺研究[D];长春理工大学;2009年
9 赵蓓;45nm光刻板缺陷在硅片上的成像性研究[D];复旦大学;2011年
10 吴明明;单晶硅片的超精密加工技术研究[D];浙江工业大学;2005年
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