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《兵工学报》 2013年02期
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微通道挤注药剂配方与装药工艺研究

吴凯  刘玉存  刘登程  袁俊明  王建华  
【摘要】:针对起爆逻辑网络,探索采用奥克托今(HMX)基塑性粘结炸药作挤注型传爆药,运用分段挤压注入沟槽的工艺方式对直线微通道装药。通过正交试验研究了HMX粒度、Viton A含量、增塑剂种类及用量对装药与传爆性能的影响。结果表明,实验塑性炸药挤注工艺用于小尺寸传爆沟槽装药可行,装药致密、均匀;细化HMX含量为97%的传爆药不适于挤注装药;粘结剂低于3%时,挤注药体成型变差;增塑剂用C2与C3的塑性炸药表面更平滑,柔韧性更强;达到可传爆密度的前提下,HMX中小粒度颗粒维持相当含量是沟槽传爆药可靠传爆的必要条件;E级HMX 47.5%、细化HMX 47.5%、Viton A 5%、增塑剂C32%(外加)为最优挤注型传爆药装药配方,装药平均密度1.44 g/cm3,1 mm×1 mm沟槽内平均爆速达6 959 m/s,直线传爆临界直径0.5 mm。
【作者单位】中北大学化工与环境学院;
【分类号】:TQ560.6

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【参考文献】
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