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《半导体信息》 2009年06期
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三星推出超薄多芯片封装

章从福  
【摘要】:正三星电子已经开发出世界上最薄的多芯片封装结构,厚度仅为0.6 mm,它用在32 Gb存储器中。它仅为通常8个堆叠芯片存储器封装的厚度一半。按公司报道此种先进的封装技术可用在存储器的封装中,并可减少厚度40%及更加轻
【分类号】:F416.6

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