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《半导体学报》 1996年05期
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高组装密度器件的散热分析

王世萍  栾永卫  赵惇殳  
【摘要】:本文采用三维有限差分的方法对影响散热的几个因素,如冷却条件、封装结构及功率分布等进行分析,以便对实际设计及使用中的散热问题有所帮助.
【作者单位】西安电子科技大学
【分类号】:TN405

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【引证文献】
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 王步冉;张琴;杨邦朝;蒋明;胡永达;;表面响应法在电子组件热分析中的应用[A];2004全国测控、计量与仪器仪表学术年会论文集(下册)[C];2004年
中国硕士学位论文全文数据库 前2条
1 谢劲松;多芯片组件热分析及热设计技术研究[D];电子科技大学;2005年
2 张琴;多热源耦合场下多芯片组件的热分析研究[D];电子科技大学;2004年
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 张富强,王久彬;连铸坯凝固过程中传输现象基础知识系列讲座 第十三讲 连铸结晶器中钢液流动的研究[J];鞍钢技术;1998年06期
2 杨双根,金开军,朱春玲;液冷组件热设计[J];安徽工程科技学院学报(自然科学版);2004年04期
3 谷操,张力;中冷器进气室结构参数对流体流动状态影响研究[J];车辆与动力技术;1996年04期
4 张震,王国玉,张晓英,张美红,刘淑艳;喷水推进器斜流模型泵级内部流场与性能的研究[J];兵工学报;2005年05期
5 刘中良,马重芳;层流管流耦合换热对流体热边界条件的影响[J];北京工业大学学报;2002年01期
6 李秋实,陆亚钧,李玲;对旋轴流风机的稳态流场数值模拟[J];北京航空航天大学学报;2002年05期
7 于子文;曹义华;;前飞旋翼三维湍流场的数值模拟[J];北京航空航天大学学报;2006年07期
8 林国华,袁修干;引射混合器内流场的数值分析[J];北京航空航天大学学报;1997年05期
9 庄达民,袁修干;差分格式的优化组合[J];北京航空航天大学学报;1999年02期
10 侯拴弟,钟孝湘,王英琛,施力田,张政;斜叶涡轮搅拌槽流动场数值研究[J];北京化工大学学报;1999年04期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 沈兴荣;冯学梅;蔡荣泉;;大型集装箱船桨舵干扰粘性流场的数值计算研究[A];2007年船舶力学学术会议暨《船舶力学》创刊十周年纪念学术会议论文集[C];2007年
2 许进;植仲培;李军;凌长明;;靠背式测速探头感受特性的数值模拟研究[A];节能环保 和谐发展——2007中国科协年会论文集(一)[C];2007年
3 雷永平;史耀武;;表面张力与合金元素汽化对激光加热表面温度的影响[A];第九次全国焊接会议论文集(第1册)[C];1999年
4 熊用;丁学俊;;电站双流程凝汽器壳侧流场的准三维数值模拟[A];2007年鄂、皖、苏、冀四省电机工程学会汽轮机专业学术研讨会论文集(湖北卷)[C];2007年
5 党小庆;袁胜利;杨春方;马广大;;电除尘器气流分布CFD方法初步研究[A];第十一届全国电除尘学术会议论文集[C];2005年
6 党小庆;闫东杰;马广大;李倩婧;胡红胜;任燕;赵信志;潘民兴;袁伟锋;;电除尘器气流分布数值计算的研究和应用[A];第十二届中国电除尘学术会议论文集[C];2007年
7 潘小强;沈庆;袁瑾;陈徐均;;渡驳门桥水动力特性数值研究[A];第十二届中国海岸工程学术讨论会论文集[C];2005年
8 郑国忠;黄红瑕;;隔断式风机盘管工位空调系统的气流组织与数值模拟[A];2006年山东省制冷空调学术年会“格力杯”优秀论文集[C];2006年
9 董德发;王强;孙继军;;单体苹果差压通风预冷数值模拟研究[A];2007年山东省制冷空调学术年会论文集[C];2007年
10 余晓京;何国强;李江;刘洋;;固冲补燃室绝热层烧蚀研究[A];中国宇航学会固体火箭推进第22届年会论文集(推进剂分册)[C];2005年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 崔小朝;结晶器内钢水搅拌液固温耦合数值模拟与实验研究[D];燕山大学;2001年
2 张力;旋转气固多相流分离的数值分析及实验研究[D];重庆大学;2001年
3 黄细彬;高速含沙掺气水流及磨蚀机理的研究[D];河海大学;2001年
4 刘晓波;约束型快速流变系统薄层熔体流场与温度场研究[D];中南大学;2001年
5 高志;材料[液—固]流变界面传热机理与高梯度温变成型界面的建立[D];中南大学;2001年
6 喻宏;快堆钠火分析研究[D];中国原子能科学研究院;2001年
7 王军锋;荷电喷雾燃烧的基础研究——燃油静电喷雾及荷电两相湍流射流的研究[D];江苏大学;2002年
8 王颖;稠油微波加热降粘机理的研究[D];中国科学院研究生院(电子学研究所);2002年
9 杨忠超;基于EBE策略的列车三维紊态外流场有限元法并行计算研究[D];西南交通大学;2002年
10 刘安源;流化床内流动、传热及燃烧特性的离散颗粒模拟[D];中国科学院研究生院(工程热物理研究所);2002年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 方祥位;河流复氧及其数值模拟的研究[D];西安理工大学;2000年
2 马霞;气泡羽流的数值模拟研究[D];西安理工大学;2000年
3 郑小波;混流式转轮的全三维设计[D];西安理工大学;2000年
4 张志霄;自然油循环电力变压器线圈冷却结构换热性能研究[D];河北工业大学;2000年
5 胡斌;循环流化床锅炉(CFB)炉膛内流动结构与温度分布数值模拟计算[D];大连理工大学;2000年
6 刘岚;蒸汽喷射器三维流场的数值模拟计算与分析[D];大连理工大学;2000年
7 任子龙;风机盘管空调器模拟计算及其盘管来流均匀化实验研究[D];北京工业大学;2000年
8 裴志伟;大型电站锅炉炉内结渣问题研究[D];华北电力大学;2000年
9 任永强;循环流化床气固两相流动力特性的三维数值模拟[D];华北电力大学;2000年
10 李宇;同位网格有限体积数值方法在水力学计算中的应用及研究[D];西安理工大学;2001年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 阮刚,肖夏;ULSI互连系统热特性的模拟[J];半导体学报;2001年08期
2 景莘慧,陈文鑫;大功率电源模块的散热设计[J];电子机械工程;2003年01期
3 朱继元;周德俭;吴兆华;;板级电路振动分析及元器件布局优化技术研究[J];电子机械工程;2007年01期
4 李旭妍;潘宏侠;;CAN总线在80C196KC单片机系统中的应用[J];机械工程与自动化;2007年01期
5 付桂翠,高泽溪,邹航,王诞燕;功率器件热设计及散热器的优化设计[J];半导体技术;2004年05期
6 高尚通;跨世纪的微电子封装[J];半导体情报;2000年06期
7 王乃龙,戴宏宇,周润德;用模拟退火算法实现集成电路热布局优化[J];半导体学报;2003年04期
8 李枚;微电子封装技术的发展与展望[J];半导体杂志;2000年02期
9 赵惇殳,王世萍;雷达信号处理专用芯片及其热设计技术[J];电子机械工程;1997年04期
10 付桂翠,高泽溪,方志强,邹航;电子设备热分析技术研究[J];电子机械工程;2004年01期
中国硕士学位论文全文数据库 前2条
1 朱国玺;嵌入式计算机系统热分析及热优化研究[D];西安电子科技大学;2007年
2 项宝卫;结构优化中的模拟退火算法研究和应用[D];大连理工大学;2004年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 秦向南;杨平;沈才俊;廖宁波;;多芯片组件的热三维有限元模拟与分析[J];电子元件与材料;2007年09期
中国硕士学位论文全文数据库 前3条
1 王树起;叠层芯片封装可靠性分析与结构参数优化[D];哈尔滨理工大学;2007年
2 袁国政;无铅焊料对电子封装芯片动态可靠性影响的研究[D];太原理工大学;2007年
3 宋文明;电子元件热应力有限元分析[D];上海交通大学;2008年
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 刘琳;苏寒松;谢亚利;;表面贴装技术在电子工艺教学实践中的应用[J];实验室科学;2011年03期
2 ;[J];;年期
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4 ;[J];;年期
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中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 张浩;崔嵩;刘俊永;;AIN三维MCM技术研究[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
2 张亚金;王海;;T/R模块控制电路MCM的研制[A];2005'全国微波毫米波会议论文集(第三册)[C];2006年
3 胡骏;;一种三维多芯片组装技术的设计与实现[A];2006年全国电子机械和微波结构工艺学术会议论文集[C];2006年
4 王旭艳;禹胜林;;BGA焊点“虚焊”原因分析及控制方法[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年
5 姜伟卓;严伟;;微波组件立体组装技术及其应用[A];2008年电子机械与微波结构工艺学术会议论文集[C];2008年
6 周平章;胡乔;秦勋;;铁氧体多层布线基板技术的发展[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
7 邴继兵;;高密度PCB再流焊工艺过程的热变形仿真分析[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年
8 吴懿平;王锦峰;;自动光学检查技术[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年
9 印忠义;;可应用于微波的低温共烧陶瓷多层基板[A];2003'全国微波毫米波会议论文集[C];2003年
10 伍绍贤;;AOI技术应用、市场及发展状况[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年
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1 记者  诸玲珍;EMI/EMC将成LTCC破局点[N];中国电子报;2006年
2 鲜飞;微电子封装技术发展趋势[N];中国电子报;2002年
3 龙安集团三佳电子公司 鲜飞;SMD封装技术的发展趋势[N];中国电子报;2000年
4 特约撰稿 卢艺森宋子峰;3G手机带来新商机 国内元件配套从单一品种做起[N];中国电子报;2008年
5 鲜飞;MCM推动高密度封装技术发展[N];中国电子报;2002年
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