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《半导体学报》 2004年03期
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倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度

吴丰顺  吴懿平  邬博义  陈力  
【摘要】:采用冲击试验方法研究了各向异性导电胶膜 (ACF)互连的玻璃和柔性基板上倒装芯片 (COG和 COF)的剪切结合强度 .结果表明 :COF比 COG的剪切强度高 .ACF的固化程度达 85 %时有最大的结合强度 .键合温度、导电颗粒状态、缺陷等因素对 ACF互连的结合强度有较大影响 ,而键合压力的影响不大 .

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前7条
1 严钦云;周继承;杨丹;;导电胶的粘接可靠性研究进展[J];材料导报;2005年05期
2 谯锴,邬博义,钟伟,陈忍昌;玻璃覆晶封装(COG)中的可靠性问题[J];电子质量;2005年11期
3 陈建伟;王海龙;;SMT LED封装用固晶胶的失效分析[J];中国胶粘剂;2009年07期
4 黄丽娟;曾黎明;;微电子封装用各向异性导电胶的研究进展[J];化学与粘合;2009年03期
5 张树宝;陈旭;高丽兰;;各向异性导电胶蠕变—恢复力学行为研究[J];机械强度;2009年06期
6 陆震生;张文彦;;微细间距COF连接研究[J];液晶与显示;2008年02期
7 左建东;罗超云;;组装工艺对ACF互连性能的影响[J];液晶与显示;2009年04期
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 王正家;ACA互连的多因素作用分析与性能优化[D];华中科技大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前6条
1 金浩;各向异性导电膜超声互连COG器件的工艺研究[D];中南大学;2011年
2 崔浩;手机用COF制造工艺关键技术研究[D];电子科技大学;2008年
3 刘尊奇;喷墨打印机墨盒用COF基板的关键技术研究[D];重庆大学;2009年
4 张树宝;各向异性导电胶膜黏弹性力学行为的实验研究[D];天津大学;2009年
5 徐文展;驱动IC(COF)的失效分析及对策研究[D];复旦大学;2010年
6 方晓南;芯片—各向异性导电胶膜—树脂基板超声互连工艺及机理研究[D];中南大学;2012年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 李枚;微电子封装技术的发展与展望[J];半导体技术;2000年05期
2 黄卓;张力平;陈群星;田民波;;电子封装用无铅焊料的最新进展[J];半导体技术;2006年11期
3 彭瑶玮,陈文庆,王志平,肖斐;COF结构中键合力损伤芯片Al层的研究[J];半导体学报;2005年01期
4 张跃宗;冯士维;谢雪松;李瑛;杨集;孙静莹;吕长志;;半导体功率发光二极管温升和热阻的测量及研究[J];半导体学报;2006年02期
5 吴海平;吴希俊;;电子元件封装用导电胶的研究进展[J];材料导报;2004年06期
6 代凯;施利毅;方建慧;张登松;张云竹;;导电胶粘剂的研究进展[J];材料导报;2006年03期
7 何田;引线键合技术的现状和发展趋势[J];电子工业专用设备;2004年10期
8 蔺永诚;陈旭;;各向异性导电胶互连技术的研究进展[J];电子与封装;2006年07期
9 黄玉财;程秀兰;蔡俊荣;;集成电路封装中的引线键合技术[J];电子与封装;2006年07期
10 巫建华;李佳;王岩;;各向异性导电胶粘结工艺技术研究[J];电子与封装;2010年01期
中国博士学位论文全文数据库 前5条
1 张军;各向异性导电胶膜粘接可靠性的研究[D];天津大学;2005年
2 蔺永诚;高温高湿环境下粘结剂性能和COG粘接可靠性的研究[D];天津大学;2005年
3 张彦;纤维增强复合材料层合结构冲击损伤预测研究[D];上海交通大学;2007年
4 王福亮;热超声倒装键合界面运动与界面性能的生成规律研究[D];中南大学;2007年
5 谢斌;高密度芯片封装中界面分层的数值模拟研究及其应用[D];上海交通大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前4条
1 金浩;各向异性导电膜超声互连COG器件的工艺研究[D];中南大学;2011年
2 陈党辉;微电子组装用导电胶长期可靠性的研究[D];西安电子科技大学;2002年
3 杨曼娟;ABAQUS用户材料子程序开发及应用[D];华中科技大学;2005年
4 刘少华;粗铝丝超声引线键合强度在线监测方法研究[D];中南大学;2010年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前5条
1 华丽;郭兴蓬;杨家宽;刘凤鸣;;湿热环境下微电子互连ACF的导电及腐蚀行为[J];重庆大学学报;2010年09期
2 何锡源;张旭;张福甲;;封装用高热导率硅胶性能的研究[J];光电子技术;2011年02期
3 高丽兰;陈旭;;微电子封装中导电胶连接可靠性研究[J];固体力学学报;2010年06期
4 贾宏;黄刘刚;孙维威;张军;;各向异性导电胶膜损伤破坏试验与数值分析[J];郑州大学学报(工学版);2009年02期
5 李慧;张军;;各向异性导电胶膜的导电粒子电性能研究[J];郑州大学学报(工学版);2011年05期
中国硕士学位论文全文数据库 前6条
1 王艳艳;COF基板精细线路制作工艺研究[D];电子科技大学;2011年
2 常永亮;COG倒装设备的控制系统研究与优化[D];上海交通大学;2012年
3 胡珺;面向倒装芯片拾取的视觉系统设计与开发[D];上海交通大学;2010年
4 崔海星;预拉伸竹篾或螺旋竹束对杨木单板条层积材的增强作用[D];南京林业大学;2012年
5 方晓南;芯片—各向异性导电胶膜—树脂基板超声互连工艺及机理研究[D];中南大学;2012年
6 马健;各向异性导电胶膜的制备及性能研究[D];天津大学;2012年
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 贾宏;黄刘刚;孙维威;张军;;各向异性导电胶膜损伤破坏试验与数值分析[J];郑州大学学报(工学版);2009年02期
2 陈莹;余凤斌;田民波;;微电子封装用各向异性导电胶膜的研究进展[J];绝缘材料;2009年05期
3 ;[J];;年期
4 ;[J];;年期
5 ;[J];;年期
6 ;[J];;年期
7 ;[J];;年期
8 ;[J];;年期
9 ;[J];;年期
10 ;[J];;年期
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 张军;各向异性导电胶膜粘接可靠性的研究[D];天津大学;2005年
2 蔺永诚;高温高湿环境下粘结剂性能和COG粘接可靠性的研究[D];天津大学;2005年
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 王洁静;各向异性导电胶膜(ACF)力学性能研究[D];天津大学;2008年
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