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《半导体学报》 2000年09期
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电迁移与工艺相关的关系

焦慧芳  孔学东  贾新章  孙青  扬文  徐征  
【摘要】:针对金属化电迁移 ,进行了失效机理与工艺相关性的研究 ;确定了金属晶粒尺寸与金属化可靠性之间存在着直接关系 .金属平均晶粒直径与金属电迁移寿命受金属化溅射工艺条件的影响完全一致 .提出了平均晶粒直径作为能够表征金属化可靠性的特征工艺参数的概念和金属化可靠性在线评价方法 .

【引证文献】
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 杜鸣;超深亚微米铜互连的失效机理与可靠性研究[D];西安电子科技大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 于建姝;铝互连线电迁移可靠性研究[D];天津大学;2010年
【共引文献】
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1 袁嘉祖,钱林清,杨瑞璋,王效瑞;改善阳坡局地小气候与造林成活率[J];北京林业大学学报;1986年04期
2 何克荣,祝新荣,柳新菊;家蚕茧质性状基因型—环境互作效应的研究[J];蚕业科学;2003年03期
3 张领科,王中原,郭文娟;基于方差分析的弹道一致性检验方法探讨[J];弹箭与制导学报;2005年03期
4 杨晶;潘宝峰;;正交设计法在铁尾矿免烧砖中的应用[J];低温建筑技术;2011年12期
5 陈建忠;;邓恩桉人工林幼林生长规律[J];福建林学院学报;2007年01期
6 向春尧;;工程地质数据回归分析若干问题的探讨[J];工程勘察;1980年05期
7 林德光;套设计的多元分析[J];工科数学;2000年03期
8 仇中柱;潘卫国;李芃;;天然气再燃技术的正交实验与方差分析[J];锅炉技术;2009年02期
9 徐莹;陈斌;;1种无溶剂合成双乙酸钠的新方法[J];化工生产与技术;2008年03期
10 韩成新;;青贮玉米品种比较试验初报[J];黑龙江农业科学;2010年04期
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1 姚帮松;调亏灌溉对巴西陆稻IAPAR9生长、生理生态及产量的影响[D];湖南农业大学;2006年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 顾嘉楠;基于多层QoS本体模型的个性化服务选择机制研究[D];重庆大学;2011年
2 时书音;几种情下线性模中误差方差的容许性[D];华中科技大学;2011年
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4 俞卫华;米浆水循环利用处理方法的研究[D];浙江工业大学;2002年
5 陈历祥;奥—贝球铁复合轧辊的研制[D];福州大学;2003年
6 慕俊娟;沸石催化剂上苯与乙烯液相烷基化反应的研究[D];北京化工大学;2004年
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【同被引文献】
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6 龙世兵,马纪东,于广华,赵洪辰,朱逢吾,张国海,夏洋;SiO_2/Ta界面反应及其对铜扩散的影响(英文)[J];半导体学报;2002年10期
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10 白拴堂;电子专用设备的可靠性试验[J];电子产品可靠性与环境试验;1999年05期
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1 张文杰;制造工艺对超深亚微米铝互连线电迁移可靠性的影响[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2007年
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【二级引证文献】
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6 ;集成电路中电迁移引起的失效和金属化可靠性[J];微电子学;1994年04期
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2 潘海燕;苏飞;;无铅焊接材料电流密度数值模拟[A];北京力学会第15届学术年会论文摘要集[C];2009年
3 李志国;李秀宇;朱春节;郭春生;吴月花;;VLSI/ULSI中金属化系统的蓄水池效应[A];2007'第十二届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2007年
4 赵宇;谢劲松;;半导体器件的通用电迁移失效物理模型[A];第十一届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2005年
5 何晓梅;王卫杰;;俄罗斯陶瓷及其金属化技术的研究[A];2002年电子陶瓷及其在真空电子行业中应用技术交流会论文集[C];2002年
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7 朱军;浦雪琴;;陶瓷管壳金属化黑斑的成因探讨[A];2002年电子陶瓷及其在真空电子行业中应用技术交流会论文集[C];2002年
8 王祖武;李国勇;陈列子;周烨;周晶;;O_2在湿式电迁移烟气脱硫技术中作用的初步研究[A];中国环境保护优秀论文精选[C];2006年
9 贾国卿;魏春英;冯兆池;李灿;;HSA存在下AgTMPyP的光诱导去金属化过程的拉曼光谱研究[A];第十四届全国光散射学术会议论文摘要集[C];2007年
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1 李雪林;数学分析“难”并“受用”着[N];文汇报;2005年
2 李忠(北京大学数学科学学院);重视基础 历经锤炼[N];中国图书商报;2008年
3 本报记者 覃泽文;氢气金属化能源潜力无限[N];中国能源报;2009年
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5 汕头市金通实业有限公司 吴图壮;金属化转移金银卡纸(真空喷铝纸)[N];中国包装报;2003年
6 ;关于棉花价格波动的实证研究与数学分析[N];期货日报;2004年
7 陈甦;漫谈制度分析中的数学分析[N];法制日报;2007年
8 通讯员 黄杰汪进 王明义 马丽 记者 杨熙明;临澧科技项目兴工强县[N];湖南日报;2008年
9 陕西省宝鸡市人民检察院 姚宏科;腐败成本的数学分析[N];中国纪检监察报;2010年
10 ;未来几年的关键技术[N];中国计算机报;2001年
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1 张元祥;多物理场下金属微互连结构的电迁移失效及数值模拟研究[D];浙江工业大学;2011年
2 余春;钎料凸点互连结构电迁移可靠性研究[D];上海交通大学;2009年
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6 张文杰;制造工艺对超深亚微米铝互连线电迁移可靠性的影响[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2007年
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9 王新建;溅射铜和铜合金薄膜的微观结构与性能[D];上海交通大学;2009年
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1 王浩;电迁移寿命预警电路设计[D];广东工业大学;2012年
2 朱一鸣;0.14微米工艺铝互连的电迁移可靠性改善研究[D];复旦大学;2010年
3 于建姝;铝互连线电迁移可靠性研究[D];天津大学;2010年
4 蒙飞;亚微米接触孔电迁移失效研究[D];复旦大学;2011年
5 杨艳;无铅电子封装微互连焊点中的热时效和电迁移及尺寸效应研究[D];华南理工大学;2010年
6 黄卓;搭接焊点中无铅钎料与金属间化合物Cu_6Sn_5的电迁移现象研究[D];哈尔滨工业大学;2011年
7 张军召;Sn(Cu)薄膜表面锡须生长的研究[D];天津大学;2010年
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9 潘松;电迁移条件下无铅焊点基体溶解的研究[D];大连理工大学;2012年
10 周少明;化学镀Ni-P基体无铅焊点电迁移研究[D];大连理工大学;2012年
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