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《半导体学报》 1982年02期
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用X射线双晶及三晶衍射仪测量晶片的研磨和抛光损伤

许顺生  徐景阳  谭儒环  
【摘要】:介绍了用X射线双晶及三晶衍射仪检验半导体晶片研磨及抛光损伤的原理及方法.利用双晶衍射结合腐蚀剥层方法能够定量测定晶片研磨损伤层深度.提出用双晶及三晶衍射方法可以非破坏性地检验晶片的抛光质量,并能比较不同抛光工艺的效果.采用建议的三晶衍射方法检验多种不同晶片时,可以不必更换参考晶片,因而有迅速、方便的优点.

【引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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1 游峰;面向微波应用的铊系高温超导薄膜研究[D];南开大学;2010年
【同被引文献】
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【二级引证文献】
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7 王泽温;介万奇;李培森;谷智;刘长友;李强;查钢强;汪晓芹;;表面损伤层对Hg_(1-x)Mn_xTe晶片电学参数的影响[J];稀有金属材料与工程;2007年03期
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9 张旭;李宝会;赵新杰;阎少林;方兰;何明;;高温超导薄膜临界电流密度的无损测量研究[J];低温与超导;2010年11期
10 张银霞;单晶硅片超精密加工表面\亚表面损伤检测技术[J];电子质量;2004年07期
中国博士学位论文全文数据库 前6条
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2 游峰;面向微波应用的铊系高温超导薄膜研究[D];南开大学;2010年
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5 王泽温;稀磁半导体Hg_(1-x)Mn_xTe的晶体生长及性能表征[D];西北工业大学;2007年
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1 张春玲;半绝缘砷化镓中微缺陷的研究[D];河北工业大学;2002年
2 解振华;硅晶片内圆锯切过程的振动研究[D];广东工业大学;2005年
3 张胜利;超精密磨削硅片表层损伤检测的试验研究[D];大连理工大学;2006年
4 郑子尧;用原子力显微镜研究TiO_2等电子材料表面结构[D];武汉大学;2005年
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6 彭晶;压电单晶表面质量微观分析研究[D];电子科技大学;2007年
7 周波;单晶MgO基片研磨工艺及其损伤研究[D];大连理工大学;2007年
8 陈勇臻;SiC单晶抛光片的制备与表征[D];西安理工大学;2008年
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10 ;PC10646高性能PCI To IDE Bus Master DMA Chip[J];世界电子元器件;1995年05期
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1 刘承贤;;仿肝组织重建之肝脏实验室晶片[A];2010年第四届微纳米海峡两岸科技暨纳微米系统与加工制备中的力学问题研讨会摘要集[C];2010年
2 邵鹏柱;张艳波;毕培曦;王骏;;探索DNA晶片技术区分和鉴定濒危、药用石斛[A];中国的遗传学研究——中国遗传学会第七次代表大会暨学术讨论会论文摘要汇编[C];2003年
3 夏宗仁;崔坤;吴剑波;徐家跃;;低静电黑色铌酸锂、钽酸锂晶体研究[A];中国硅酸盐学会2003年学术年会论文摘要集[C];2003年
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5 簡奉任;;LED産品設計可靠度問題[A];海峡两岸第十二届照明科技与营销研讨会专题报告暨论文集[C];2005年
6 李国宾;;整合型微流体晶片系统应用于肿瘤细胞之分离与侦测[A];2010年第四届微纳米海峡两岸科技暨纳微米系统与加工制备中的力学问题研讨会摘要集[C];2010年
7 王东;;中厚钢板用超声波双晶片长探头的研制[A];中国金属学会第一届青年学术年会论文集[C];2002年
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10 呂紹旭;;2009欧美LED产业概况[A];海峡两岸第十六届照明科技与营销研讨会专题报告暨论文集[C];2009年
中国重要报纸全文数据库 前10条
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2 华 尔;晶片外包 中国无缘[N];中国高新技术产业导报;2003年
3 深圳商报记者 张莹;群雄逐鹿内地晶片业[N];深圳商报;2003年
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6 舟野;兰伯斯:靠知识产权生存[N];科技日报;2005年
7 记者 陈光明;全国首家基因晶片园落户鞍山[N];新华每日电讯;2001年
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9 本报记者 付毅飞;虚拟仿真系统让晶片做得更好[N];科技日报;2005年
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