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《微纳电子技术》 2007年01期
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微电子封装用导电胶的研究进展

雷芝红  贺英  高利聪  
【摘要】:介绍了导电胶的组成、分类及与传统锡-铅焊料相比导电胶的优点。阐述了导电胶的导电机理、失效机理以及国内外的研究现状。

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前2条
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【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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2 黄卓;张力平;陈群星;田民波;;电子封装用无铅焊料的最新进展[J];半导体技术;2006年11期
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中国重要会议论文全文数据库 前3条
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中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 桂洪斌;敷设粘弹性阻尼的板和加筋板的振动机理研究[D];大连理工大学;2001年
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中国硕士学位论文全文数据库 前10条
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9 周忠福;环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料研究[D];辽宁工程技术大学;2002年
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【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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3 陈明祥;罗小兵;马泽涛;刘胜;;大功率白光LED封装设计与研究进展[J];半导体光电;2006年06期
4 唐政维;黄琼;赵赞良;关鸣;李秋俊;董会宁;蔡雪梅;;一种采用半导体致冷的集成大功率LED[J];半导体光电;2007年04期
5 袁颖;宋佩维;赵康;;微米级镀银铜粉的镀层结构及热稳定性[J];表面技术;2007年01期
6 代凯;施利毅;方建慧;张登松;张云竹;;导电胶粘剂的研究进展[J];材料导报;2006年03期
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9 周全法,蒋萍萍,朱雯,赵德建;抗氧化纳米铜粉的制备及表征[J];稀有金属材料与工程;2004年02期
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中国博士学位论文全文数据库 前3条
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中国硕士学位论文全文数据库 前3条
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【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
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【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 王倩;屠幼萍;丁立健;琚泽立;;氧化锌压敏电阻空间电荷与非线性特性的关系[J];中国科学:技术科学;2011年08期
2 冯达;李秀林;丁荣峥;王洋;明雪飞;;陶瓷封装腔体内气体含量分析与控制[J];电子与封装;2011年08期
3 刘彩凤;曹彬;;无源RFID标签芯片贴装工艺分析和质量控制[J];物联网技术;2011年06期
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中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 薛伟锋;刘炳龙;;微波芯片元件的导电胶粘接工艺与应用[A];2011年机械电子学学术会议论文集[C];2011年
2 刘瑞中;;牛角式支架在专用导电胶测试中的应用[A];第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2006年
3 顾乾;;导电胶测试的原理与使用[A];第六届全国印制电路学术年会论文汇编[C];2000年
4 赵志平;曹立新;;某型导电胶在微带板键合技术中的应用[A];制造业数字化技术——2006中国电子制造技术论坛论文集[C];2006年
5 洪子材;;关于底部填充剂和导电胶的应用[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
6 孟明瀚;;柔性印刷电路用环氧有机聚合物导体浆料应用研究[A];第十三次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];2009年
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中国重要报纸全文数据库 前4条
1 辽宁 于纪暄;用导电胶修复碳膜断线[N];电子报;2005年
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4 沪讯;上海RFID市场渐成规模[N];中国包装报;2009年
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 吴海平;低维半导体纳米材料的液相合成、结构表征及应用研究[D];浙江大学;2007年
2 符小荣;非制冷红外探测器用PbTiO_3系铁电薄膜的Sol-Gel法制备及性能研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2001年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 陈党辉;微电子组装用导电胶长期可靠性的研究[D];西安电子科技大学;2002年
2 杜刚;ATO导电薄膜的溶胶—凝胶法制备及机理研究[D];华中科技大学;2005年
3 孟宪虎;高频宽带多掷PIN开关研究[D];电子科技大学;2006年
4 高俊峰;负温度系数热敏电阻的制备和电性能研究[D];中国科学技术大学;2006年
5 张琼;Mn掺杂Ⅳ族半导体的研究[D];山东大学;2009年
6 李学荣;面向RFID封装的点胶系统设计与仿真[D];华中科技大学;2005年
7 王蕊;基于几种新型材料的电阻型湿敏元件的特性研究[D];吉林大学;2007年
8 王少飞;激光微熔覆直写微温度控制器的关键技术研究[D];华中科技大学;2007年
9 金涛;RFID标签封装设备热压模块的设计与实现[D];华中科技大学;2011年
10 唐文圣;数字移相器精确电路模型研究[D];电子科技大学;2010年
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