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《微纳电子技术》 2005年02期
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MEMS中的牺牲层技术

张永华  丁桂甫  李永海  蔡炳初  
【摘要】:MEMS技术作为微电子技术应用的新突破,促进了现代信息技术的发展。牺牲层技术是MEMS应用中的关键,用以实现结构悬空和机械可动。本文介绍了MEMS技术发展中的几种牺牲层技术,并进行了简要评述。

【引证文献】
中国期刊全文数据库 前4条
1 汪继芳;刘善喜;;RF MEMS开关工艺技术研究[J];电子与封装;2010年03期
2 王艳春;黄庆安;聂萌;余辉洋;;与CMOS兼容的MEMS气压传感器工艺实现与性能分析[J];纳米技术与精密工程;2012年05期
3 彭自求;王军;袁凯;何峰;蒋亚东;;光敏聚酰亚胺牺牲层工艺研究[J];微处理机;2010年05期
4 揣荣岩;崔林;王健;刘本伟;郑雁公;李新;;多晶硅纳米薄膜牺牲层压力敏感结构设计[J];仪表技术与传感器;2010年02期
中国博士学位论文全文数据库 前6条
1 曾永彬;屏蔽模板随动式微细电铸技术的基础研究[D];南京航空航天大学;2008年
2 范晖;金属零件叠层模板电沉积成形的基础研究[D];南京航空航天大学;2009年
3 王少华;微细电解线切割加工技术的试验研究与应用[D];南京航空航天大学;2010年
4 黄新龙;若干微电子机械系统研制及相关LIGA工艺研究[D];中国科学技术大学;2009年
5 付世;磁致双稳态MEMS电磁微继电器的研制[D];上海交通大学;2008年
6 刘韧;基于UV-LIGA光刻技术的曝光及后烘过程仿真研究[D];中国科学技术大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 孙瑞;100KPa多晶硅纳米膜压力芯片研究[D];沈阳工业大学;2011年
2 彭自求;双层结构红外焦平面阵列的设计与制备[D];电子科技大学;2011年
3 李点美;硅基电磁激励式微流路组件研究[D];黑龙江大学;2006年
4 李艳辉;牺牲层腐蚀模型与模拟研究[D];东南大学;2006年
5 刘兴刚;一种新型集成电路铜互连方法的研究[D];上海交通大学;2008年
6 喻立川;微三维可动机构的制作研究[D];大连理工大学;2008年
7 江梅;图案化多孔硅制备、表征与爆炸特性研究[D];重庆大学;2008年
8 崔林;多晶硅纳米薄膜MEMS力敏结构研究[D];沈阳工业大学;2009年
9 李春梅;基于热氧化多孔硅干涉效应的生物传感技术研究[D];重庆大学;2009年
10 周良文;微笔直写悬空微桥结构的关键技术研究[D];华中科技大学;2008年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 刘美华,王静,王东爱;对压痕硬度试验方法的分析研究[J];工程塑料应用;2005年07期
2 何龙庆;林继成;石冰;;菲克定律与扩散的热力学理论[J];安庆师范学院学报(自然科学版);2006年04期
3 王伊卿,赵文轸,唐一平,卢秉恒;Ni-Co合金电铸工艺及性能研究[J];兵器材料科学与工程;2000年03期
4 何国荣,陈松岩,谢生;Si-Si直接键合的研究及其应用[J];半导体光电;2003年03期
5 杜远东,钱萍,晁明举;H_2O_2催化多孔硅的光致发光研究[J];半导体光电;2003年06期
6 任鹏,史向华,刘小兵;调控多孔硅光致发光波长的研究[J];半导体光电;2004年06期
7 钟立志,张维佳,崔敏,吴小文,李国华,丁琨;纳米硅薄膜光学性质的测定与研究[J];半导体光电;2005年04期
8 黎学明;刘强;郁卫飞;黄亨建;;多孔硅的化学浸蚀制备与表征[J];半导体光电;2007年05期
9 关荣锋,汪学方,甘志银,王志勇,刘胜,张鸿海,黄德修;MEMS封装技术及标准工艺研究[J];半导体技术;2005年01期
10 陈苏,张楷亮,宋志棠,封松林;多层互连工艺中铜布线化学机械抛光研究进展[J];半导体技术;2005年08期
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 曾永彬;屏蔽模板随动式微细电铸技术的基础研究[D];南京航空航天大学;2008年
2 张建华;选择性激光烧结技术应用研究[D];南京航空航天大学;2001年
3 吴安德;数控喷射电铸技术研究[D];南京航空航天大学;2002年
4 汤儆;表面金属纳米结构体系的电化学、STM针尖诱导和模板法构筑及其表征[D];厦门大学;2002年
5 赵阳培;射流电铸快速成型纳米晶铜工艺基础研究[D];南京航空航天大学;2005年
6 徐惠宇;微细电解加工系统及其相关工艺的研究[D];南京航空航天大学;2005年
7 谌廷政;微光学器件灰度掩模制作及应用技术的研究[D];国防科学技术大学;2004年
8 明平美;UV-LIGA-微细电火花加工组合制造技术基础研究[D];南京航空航天大学;2006年
9 李木军;接近式光刻仿真研究[D];中国科学技术大学;2007年
10 潘海鹏;快速成型制造中分层处理技术的研究[D];南昌大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 卢振钧;ULSI中铜互连线可靠性的研究[D];北京工业大学;2002年
2 肖啸;厚层抗蚀剂成像特性研究[D];四川大学;2003年
3 谢医华;多晶硅压力传感器的开发技术研究[D];暨南大学;2004年
4 刘世杰;厚胶光刻技术研究[D];四川大学;2004年
5 李雄;UV-LIGA技术光刻工艺的研究[D];华中科技大学;2004年
6 王国俊;基于选区激光烧结快速成形技术的软件系统研究与实现[D];南京航空航天大学;2005年
7 刘赟;硅基片上螺旋电感特性研究及其在射频芯片中的应用[D];华东师范大学;2005年
8 刘驰;DMD用于数字光刻成像研究[D];四川大学;2005年
9 颜鹰;MEMS高温压力传感器若干关键技术的研究[D];华中科技大学;2005年
10 李伟东;微压力传感器的设计与制作工艺研究[D];国防科学技术大学;2005年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前4条
1 揣荣岩;孙瑞;刘晓为;王健;;高灵敏压力传感器过载保护结构设计[J];传感技术学报;2011年05期
2 赵兴海;李玉萍;郑英彬;高杨;贾晓慧;;RF MEMS电容式开关结构层释放技术[J];传感技术学报;2012年03期
3 王嵩宇;刘剑;宁润涛;;SEM在半导体工艺研究中的应用实例[J];电子与封装;2012年12期
4 简祺霞;王军;袁凯;蒋亚东;;光刻工艺中关键流程参数分析[J];微处理机;2011年06期
中国博士学位论文全文数据库 前6条
1 吴志亮;特种小型机电引信设计及关键技术研究[D];南京理工大学;2010年
2 范晖;金属零件叠层模板电沉积成形的基础研究[D];南京航空航天大学;2009年
3 胡洋洋;UV-LIGA与微细电加工组合制造金属阵列网板技术研究[D];南京航空航天大学;2010年
4 吴义伯;电热驱动的双向双稳态微继电器及其集成制造工艺研究[D];上海交通大学;2011年
5 钱双庆;表面织构电解加工技术的基础研究与应用[D];南京航空航天大学;2011年
6 禇旭阳;微细电火花集成加工技术的研究[D];哈尔滨工业大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前9条
1 孙瑞;100KPa多晶硅纳米膜压力芯片研究[D];沈阳工业大学;2011年
2 江晓阳;基于GMM和柔性铰链的大位移微致动器设计与研究[D];武汉理工大学;2011年
3 李艳桥;微机电引信安全与解除保险装置结构设计[D];南京理工大学;2011年
4 彭自求;双层结构红外焦平面阵列的设计与制备[D];电子科技大学;2011年
5 祝婕;薄膜材料热性能研究与测试[D];电子科技大学;2011年
6 王小叶;一种无固体颗粒的高性能有机银浆料及其工艺性能的研究[D];华中科技大学;2011年
7 黄涛;基于直写的纳米银导电浆料及导电墨水的研制[D];华中科技大学;2009年
8 胡昆仑;基于激光/微笔直写的静电驱动可变电容制备技术研究[D];华中科技大学;2009年
9 吴鹏飞;基于MEMS技术的SOI微加速度计的研究与设计[D];电子科技大学;2012年
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 谢克文,王晓红,陈兢,刘理天;用于MEMS的选择性形成多孔硅技术的研究[J];半导体学报;2002年06期
2 宁瑾,刘忠立,刘焕章,葛永才;多孔硅在电容式微传声器制备中的应用研究[J];微细加工技术;2003年01期
3 张永华,丁桂甫,李永海,蔡炳初;MEMS中的牺牲层技术[J];微纳电子技术;2005年02期
4 王珊珊;王平;;电容并联式射频MEMS开关的制作工艺探讨[J];空间电子技术;2011年01期
5 刘欢;王珊珊;宋亮;;基于非晶硅的红外焦平面阵列微桥结构的研究[J];科技资讯;2008年27期
6 周俊,王晓红,姚朋军,董良,刘理天;基于多孔硅牺牲层技术的压阻式加速度传感器的分析和设计(英文)[J];半导体学报;2003年07期
7 董良,岳瑞峰,刘理天;高阻硅衬底上多孔硅牺牲层工艺的研究[J];仪器仪表学报;2002年S2期
8 张丹;丁桂甫;蔡豪刚;;电化学沉积Cu牺牲层工艺用于制备面外运动电热微驱动器[J];微细加工技术;2007年04期
9 周俊,谢克文,王晓红,刘理天;基于微机械的多孔硅牺牲层技术[J];固体电子学研究与进展;2004年01期
10 高晓童,崔大付,陈德勇,王利,王蕾;热激励硅谐振式压力传感器的研制[J];仪表技术与传感器;2004年04期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 王彬;赖建军;赵二景;陈四海;;基于多孔硅牺牲层的线列氧化钒非制冷红外探测器研究[A];中国光学学会2010年光学大会论文集[C];2010年
2 王彬;赖建军;赵二景;陈四海;;基于多孔硅牺牲层的线列氧化钒非制冷红外探测器制备[A];第十三届全国红外加热暨红外医学发展研讨会论文及论文摘要集[C];2011年
3 崔梦;胡明;雷振坤;窦雁威;田斌;;应用于微电子机械系统中多孔硅的研究[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅲ[C];2004年
4 韩婷婷;李波;李玉香;王卿璞;;超临界CO_2微乳液对高浓度离子注入光刻胶的清洗[A];第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集(第6分册)[C];2010年
5 徐宁宁;马慧莲;金仲和;丁纯;;一、二阶释放模型在表面微机械中的应用[A];中国仪器仪表学会第六届青年学术会议论文集[C];2004年
6 黄静;蔡长龙;翟于嘉;刘欢;刘卫国;;聚酰亚胺作为非制冷红外探测器牺牲层的工艺研究[A];2010年西部光子学学术会议摘要集[C];2010年
7 常磊;;ULSI配套材料248nm(KrF)光刻胶[A];集成电路配套材料研讨会及参展资料汇编[C];2004年
8 黄志齐;;ULSI用新型高性能光刻胶的研究制[A];集成电路配套材料研讨会及参展资料汇编[C];2004年
9 王莎莎;陈兢;张海霞;;不同牺牲层材料上LPCVD氮化硅薄膜内应力的测试与研究[A];中国微米、纳米技术第七届学术会年会论文集(一)[C];2005年
10 丁玲;秦元菊;忻佩胜;茅惠兵;赖宗声;;用于微波/毫米波段的微机械电容式开关的结构研究[A];第一届全国纳米技术与应用学术会议论文集[C];2000年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 记者 李大庆;我第一条百吨级高档光刻胶生产线投产[N];科技日报;2009年
2 本报记者 赵艳秋;光刻胶行业:“刻”不容缓[N];中国电子报;2002年
3 盈如;永光建立世界级光刻胶供货商地位[N];电子资讯时报;2005年
4 本文由永光化学电处技术发展部提供;光刻胶在LED工艺上的使用技术[N];电子资讯时报;2004年
5 梁立明 DigiTimes;深耕IC光刻胶产品 完备两岸三地布局[N];电子资讯时报;2006年
6 张伟;FSI全新无灰化、湿法光刻胶去除ViPR技术[N];电子资讯时报;2006年
7 北京科华微电子材料有限公司董事长兼总经理 陈昕;多方努力寻求高档光刻胶突破[N];中国电子报;2009年
8 ;90纳米时代 IC工艺的光刻胶[N];电子资讯时报;2004年
9 唐茵;道康宁硅树脂产能将翻番[N];中国化工报;2008年
10 ;永光化学:生产基地渐入佳境 LED光刻胶独树一帜[N];中国电子报;2008年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 张正元;射频微机械开关与放大器关键技术研究[D];重庆大学;2004年
2 吕宇强;氧化钒薄膜材料及非制冷红外探测器微结构设计的研究[D];天津大学;2007年
3 戴君;氧化钒薄膜的光电特性及其应用基础研究[D];华中科技大学;2009年
4 钟福如;纳米多孔硅光子器件的研究[D];新疆大学;2012年
5 窦雁巍;MEMS中多孔硅基本特性及绝热性能研究[D];天津大学;2005年
6 刘卫丽;多孔硅外延层转移SOI新材料制备与改性多孔硅发光性能的研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2002年
7 赵岳;多孔硅的光电性能研究[D];浙江大学;2005年
8 林宏;新型紫外纳米牙印光刻胶的研究[D];上海交通大学;2012年
9 朱江;真空镁热法还原全硅分子筛选合成多孔硅的研究[D];大连理工大学;2011年
10 颜红;多孔硅表面增强亲和捕获蛋白及激光解析电离质谱检测[D];南京大学;2011年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 王兴;微电子机械系统中重要材料—多孔硅的制备和应用的研究[D];天津大学;2004年
2 毛胜平;闭锁电热双稳态微开关研究[D];上海交通大学;2011年
3 毛胜平;闭锁电热双稳态微开关研究[D];上海交通大学;2011年
4 雷国韬;曲表面光刻胶涂覆技术研究[D];长春理工大学;2012年
5 朱冬华;三苯胺多枝化合物为引发剂的光刻胶过程作用的研究与含三苯胺的化合物合成[D];苏州大学;2010年
6 马龙;基于准分子激光大深宽比微结构加工工艺研究[D];华中科技大学;2006年
7 苏雷;光刻胶黏附力对MEMS工艺影响的研究[D];天津大学;2012年
8 韩婷婷;超临界CO_2微乳液去除光刻胶的研究[D];山东大学;2011年
9 李波;超临界CO_2用于光刻胶去除和低k材料修复的研究[D];山东大学;2012年
10 耿煜;激光照排技术光栅光阀设计和制作[D];浙江大学;2008年
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