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《微纳电子技术》 2004年05期
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LIGA工艺的发展及应用

孔祥东  张玉林  宋会英  
【摘要】:介绍了LIGA(lithographie,galvanoformungandabformung)技术以及在此基础上开发出来的准LIGA(like-LIGA)技术、SLIGA(sacrificialLIGA)、M2LIGA(movingmaskLIGA)技术和抗蚀剂回流LIGA(PRLIGA———photoresistreflowLIGA)技术等。利用这一系列LIGA技术,可以生成具有高深宽比的复杂微结构,如微尖阵列、球形曲面、活动部件等,能较好地满足MEMS发展的需要。最后指出了目前这些方法存在的缺陷。

【引证文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 许姣姣;司云森;余强;曾初生;;电化学沉积技术的新发展[J];南方金属;2007年02期
中国博士学位论文全文数据库 前5条
1 张先锋;微尺度流动及强化混合技术的研究[D];中国科学技术大学;2007年
2 郝慧娟;电子束光刻的三维加工和邻近效应校正技术研究[D];山东大学;2007年
3 关艳霞;微流控分析系统中微流体驱动技术的研究[D];东北大学;2006年
4 宋会英;电子束光刻的Monte Carlo模拟及邻近效应校正技术研究[D];山东大学;2006年
5 孔祥东;电子束液态曝光技术的研究[D];山东大学;2005年
中国硕士学位论文全文数据库 前3条
1 路亮;紫外激光曝光光刻SU-8胶的工艺研究[D];北京工业大学;2006年
2 王国田;微尺度构件微铸造成形工艺及组织性能研究[D];哈尔滨工业大学;2006年
3 杨长勇;化学铸(镀)制备Ni-P合金微构件的研究[D];东南大学;2005年
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前4条
1 赵旭,陈迪,张大成;三维微加工新技术——DEM技术研究[J];高技术通讯;2000年05期
2 罗均 ,谢少荣 ,龚振邦;面向MEMS的微细加工技术[J];电加工与模具;2001年05期
3 刘景全,朱军,丁桂甫,赵小林,蔡炳初;用SU-8胶制高深宽比微结构的试验研究[J];微细加工技术;2002年01期
4 陈迪,张大成,丁桂甫,赵小林,章吉良,杨春生,蔡炳初,武国英;DEM技术研究[J];微细加工技术;1998年04期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 黄良甫,贾付云;微机电系统的加工技术及其研究进展[J];真空与低温;2003年01期
2 陈迪,雷蔚,李昌敏,张卫平,蔡炳初;DEM技术中微复制工艺研究[J];微细加工技术;2000年01期
3 孔祥东,张玉林,宋会英,卢文娟;微机电系统的微细加工技术[J];微纳电子技术;2004年11期
4 陈特超;禹庆荣;龚杰洪;张冬艳;伍波;李键志;;用于MEMS器件制造的深反应离子刻蚀设备[J];传感技术学报;2006年05期
5 魏强,张玉林,宋会英;基于低能电子束的光刻技术[J];电子工业专用设备;2005年02期
6 贾宝贤,王振龙,赵万生;基于特种加工的微细制造技术[J];电加工与模具;2003年04期
7 邹志青,周天,赵建龙,徐元森;芯片实验室的制备技术[J];功能材料与器件学报;2003年04期
8 段润保,赵砚江,毛言理;微机械(MEMS)与微细加工技术[J];河北理工学院学报;2004年02期
9 解振华,黄蕊慰;芯片的制造过程[J];机电工程技术;2004年11期
10 张明君,殷国富,袁光辉;大长径比微细轴的车削工艺研究[J];机械工程学报;2005年02期
中国重要会议论文全文数据库 前2条
1 林伟青;;聚合物微流体芯片微压印脱模温度研究[A];福建省科协第五届学术年会数字化制造及其它先进制造技术专题学术年会论文集[C];2005年
2 解振华;黄蕊慰;;芯片的制造过程[A];首届泛珠三角先进制造技术论坛暨第八届粤港机电工程技术与应用研讨会论文专辑[C];2004年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 张明君;面向复杂武器系统的网络化绿色制造技术研究[D];四川大学;2005年
2 曹钟慧;应用于光通信的非硅基底光开关与光衰减器的研究[D];浙江大学;2005年
3 梁静秋;微光机电器件及其关键技术研究[D];中国科学院研究生院(长春光学精密机械与物理研究所);2003年
4 罗元;光通信MEMS光开关关键技术的研究[D];重庆大学;2003年
5 张正元;射频微机械开关与放大器关键技术研究[D];重庆大学;2004年
6 孔祥东;电子束液态曝光技术的研究[D];山东大学;2005年
7 明平美;UV-LIGA-微细电火花加工组合制造技术基础研究[D];南京航空航天大学;2006年
8 宋会英;电子束光刻的Monte Carlo模拟及邻近效应校正技术研究[D];山东大学;2006年
9 蔡军;W波段折叠波导慢波结构的研究[D];山东大学;2006年
10 刘素芬;交叉导流式微型混沌混合器的研究[D];浙江大学;2005年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 邓扬明;基于准LIGA技术制作微齿轮的研究[D];北京工业大学;2005年
2 杨林杰;压电式无阀微泵振动分析及流场数值计算[D];燕山大学;2005年
3 褚德南;基于微电铸的微通道热压成形模具制造技术的研究[D];大连理工大学;2005年
4 倪红海;H62黄铜微镦粗应用基础研究[D];南京航空航天大学;2005年
5 陈安骏;超声电解复合加工在微器件制作中的基础研究[D];南京航空航天大学;2005年
6 郝子宇;MEMS湿法腐蚀工艺的研究[D];河北工业大学;2005年
7 甘霖;微型三角转子发动机性能研究[D];浙江大学;2004年
8 沙志宏;数控微流控芯片热压系统研制[D];浙江大学;2004年
9 朱迅;聚合物微流控芯片的激光加工技术研究[D];浙江大学;2004年
10 周天;PCR芯片的原理、方法和应用研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2003年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 郭国谊;;PMMA成型工艺分析[J];模具工业;2006年07期
2 景勤,刘日平,邵光杰,王文魁;Zr基大块非晶合金的热膨胀与超塑性[J];物理学报;2004年05期
3 周兆英,杨兴;微/纳机电系统[J];仪表技术与传感器;2003年02期
4 于云霞;微细电火花加工技术的最新进展及应用实例[J];电加工与模具;2003年04期
5 于同敏,宫德海;微型模具制造技术研究与发展[J];中国机械工程;2005年02期
6 袁明权;硅基微机械加工技术[J];半导体技术;2001年08期
7 张威,张大成,王阳元;MEMS概况及发展趋势[J];微纳电子技术;2002年01期
8 杨友文,王建华;MEMS技术现状及应用[J];微纳电子技术;2003年03期
9 刘景全,蔡炳初,陈迪,朱军,赵小林,杨春生;SU-8胶及其在MEMS中的应用[J];微纳电子技术;2003年Z1期
10 刘雪松,闫桂珍,郝一龙,张海霞;用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究[J];微纳电子技术;2003年Z1期
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 贺永;聚合物微热压过程理论及其装备技术研究[D];浙江大学;2007年
2 席占稳;MEMS传感器及在引信中的应用研究[D];南京理工大学;2003年
3 夏再忠;导热和对流换热过程的强化与优化[D];清华大学;2001年
4 刘钊;微波神经网络技术研究[D];天津大学;2004年
5 武瑛;新型无接触供电系统的研究[D];中国科学院研究生院(电工研究所);2004年
6 孔祥东;电子束液态曝光技术的研究[D];山东大学;2005年
7 颜树华;二元光学器件设计理论及并行制作技术研究[D];国防科学技术大学;2004年
8 明平美;UV-LIGA-微细电火花加工组合制造技术基础研究[D];南京航空航天大学;2006年
9 宋会英;电子束光刻的Monte Carlo模拟及邻近效应校正技术研究[D];山东大学;2006年
10 何振才;引信空炸炸点精确控制技术研究[D];南京理工大学;2006年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 潘欣欣;基于磁珠技术的微流控生物芯片系统的研究[D];上海交通大学;2007年
2 王燕;非晶合金的微成形性能研究[D];上海交通大学;2008年
3 宫德海;基于准LIGA技术的微型齿轮型腔成形工艺研究及模具设计[D];大连理工大学;2005年
4 戴亚春;对微注射成型浇注系统与微制件熔接缝形成的CAE模拟研究[D];江苏大学;2006年
5 季颖;非接触式IC卡的研究和设计[D];中国科学院上海冶金研究所;2000年
6 王振华;新型图形发生器的研制[D];中国科学院电工研究所;2001年
7 董慧芬;感应电能传输技术的研究[D];河北工业大学;2002年
8 沈广鸿;非接触IC卡系统研究与设计[D];安徽大学;2002年
9 李明玉;在微波电路CAD中采用神经网络方法的研究[D];电子科技大学;2003年
10 黄秀荪;电子与固体相互作用的Monte Carlo模拟[D];中国科学院研究生院(电工研究所);2004年
【二级引证文献】
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 宋会英;电子束光刻的Monte Carlo模拟及邻近效应校正技术研究[D];山东大学;2006年
2 郝慧娟;电子束光刻的三维加工和邻近效应校正技术研究[D];山东大学;2007年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前3条
1 王振龙栾,英艳,赵万生,张晓东;微细电火花加工中的电极在线制作与检测[J];电加工与模具;2000年03期
2 金仲和,王跃林,徐义刚,丁纯,陈锋;静电驱动硅一体化微机械谐振器[J];电子学报;1995年08期
3 陈迪,赵旭;LIGA技术及其应用[J];高技术通讯;1996年09期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 梁渝生;在同步光源上兴起的一个高技术产业[J];现代物理知识;1999年05期
2 杜晋生;等离子干法腐蚀工艺[J];半导体技术;1979年06期
3 谈凯声,祁宜芝;紫外光/臭氧干法去除光刻胶[J];半导体学报;1989年03期
4 白宗武,张秋红,黄小力,黄毓礼;光敏聚酰亚胺光刻胶及光刻工艺的研究[J];感光科学与光化学;1995年04期
5 王文如,杨正兵;微细金属图形制作中的剥离技术[J];压电与声光;2001年01期
6 ;电子工艺材料[J];电子科技文摘;2006年01期
7 Daniel HG Choe,马长青;铝合金的反应离子选择腐蚀[J];微电子学;1986年02期
8 辛煜,宁兆元,叶超,许圣华,甘肇强,黄松,陈军,狄小莲;HfO_2在CHF_3,Ar和H_2的感应耦合等离子体中的刻蚀行为[J];真空科学与技术;2004年04期
9 张永华,丁桂甫,李永海,蔡炳初;MEMS中的牺牲层技术[J];微纳电子技术;2005年02期
10 管慧,田红;光刻胶处理系统的国内外现状[J];电子工业专用设备;1992年02期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 韩婷婷;李波;李玉香;王卿璞;;超临界CO_2微乳液对高浓度离子注入光刻胶的清洗[A];第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集(第6分册)[C];2010年
2 常磊;;ULSI配套材料248nm(KrF)光刻胶[A];集成电路配套材料研讨会及参展资料汇编[C];2004年
3 黄志齐;;ULSI用新型高性能光刻胶的研究制[A];集成电路配套材料研讨会及参展资料汇编[C];2004年
4 柯旭;巫文强;王跃川;;用于玻璃刻蚀的新型光刻胶[A];2006年全国高分子材料科学与工程研讨会论文集[C];2006年
5 王力元;;193nm光刻胶用光产酸剂研制[A];集成电路配套材料研讨会及参展资料汇编[C];2004年
6 邱克强;谢永军;洪义麟;徐向东;付绍军;;对矩形基片的旋转涂胶工艺的实验研究[A];中国光学学会2006年学术大会论文摘要集[C];2006年
7 穆启道;;我国超净高纯试剂和光刻胶的现状与发展[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
8 袁红钦;周立锋;;液晶显示器LCD用正性光刻胶研究[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
9 范细秋;张鸿海;汪学方;贾可;刘胜;;纳米压印光刻技术[A];2004全国光学与光电子学学术研讨会、2005全国光学与光电子学学术研讨会、广西光学学会成立20周年年会论文集[C];2005年
10 万鹏;;光刻厚膜工艺技术[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 记者 李大庆;我第一条百吨级高档光刻胶生产线投产[N];科技日报;2009年
2 本文由永光化学电处技术发展部提供;光刻胶在LED工艺上的使用技术[N];电子资讯时报;2004年
3 张伟;FSI全新无灰化、湿法光刻胶去除ViPR技术[N];电子资讯时报;2006年
4 北京科华微电子材料有限公司董事长兼总经理 陈昕;多方努力寻求高档光刻胶突破[N];中国电子报;2009年
5 ;90纳米时代 IC工艺的光刻胶[N];电子资讯时报;2004年
6 北京师范大学化学学院 王力元 徐娜;产学研合作加快LCD光刻胶研究[N];中国电子报;2009年
7 北京科华微电子材料有限公司董事长兼总经理 陈昕;TFT高性能光刻胶国产化势在必行[N];中国电子报;2009年
8 永光化电子处技术发展部提供;TFT与CSTN用彩色光刻[N];电子资讯时报;2004年
9 李睿;友达光电采用3片掩膜试制出1.8英寸液晶面板[N];电子资讯时报;2008年
10 台文;半导体清洗技术面临变革[N];电子资讯时报;2007年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 苑光辉;微纳结构光子学器件设计及理论分析[D];中国科学技术大学;2007年
2 尉伟;微盘光谐振腔的制作研究[D];中国科学技术大学;2007年
3 李木军;接近式光刻仿真研究[D];中国科学技术大学;2007年
4 盛斌;利用天然氧化层掩模的真空紫外硅闪耀光栅的湿法刻蚀制作[D];中国科学技术大学;2009年
5 林华;介质膜光栅:光刻胶掩模占宽比和离子束刻蚀槽深的监控[D];清华大学;2005年
6 高磊;基于负型光刻胶SU-8的光开关的研究[D];吉林大学;2010年
7 朱学林;电化学检测的PMMA集成毛细管电泳芯片制作工艺研究[D];中国科学技术大学;2006年
8 王军;有机电致发光器件制备工艺与高效磷光器件性能的研究[D];电子科技大学;2008年
9 陈晔;适用于超深亚微米集成电路制造与验证流程的光学邻近修正方法研究[D];浙江大学;2008年
10 赵宇航;铜互联工艺中的DFM方法研究[D];复旦大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 雷国韬;曲表面光刻胶涂覆技术研究[D];长春理工大学;2012年
2 朱冬华;三苯胺多枝化合物为引发剂的光刻胶过程作用的研究与含三苯胺的化合物合成[D];苏州大学;2010年
3 苏雷;光刻胶黏附力对MEMS工艺影响的研究[D];天津大学;2012年
4 李雄;UV-LIGA技术光刻工艺的研究[D];华中科技大学;2004年
5 韩婷婷;超临界CO_2微乳液去除光刻胶的研究[D];山东大学;2011年
6 李波;超临界CO_2用于光刻胶去除和低k材料修复的研究[D];山东大学;2012年
7 陈明;掩模板光刻工艺研究[D];复旦大学;2011年
8 张春晖;光刻工艺中的曲面胶厚检测[D];浙江大学;2010年
9 马建霞;VLSI曝光成像效果的技术研究[D];电子科技大学;2005年
10 俞其雷;用于高密度信息存储的环形滤光器件的理论和实验研究[D];浙江工业大学;2007年
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