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《微纳电子技术》 2003年Z1期
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用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究

刘雪松  闫桂珍  郝一龙  张海霞  
【摘要】:MEMS器件大都含有可动的硅结构 ,在器件加工过程中 ,特别是在封装过程中极易受损 ,大大影响器件的成品率。如果能在MEMS器件可动结构完成以后 ,加上一层封盖保护 ,可以显著提高器件的成品率和可靠性。本文提出了一种用于MEMS芯片封盖保护的金 硅键合新结构 ,实验证明此方法简单实用 ,效果良好。该技术与器件制造工艺兼容 ,键合温度低 ,有足够的键合强度 ,不损坏器件结构 ,实现了MEMS器件的芯片级封装。我们已经将此技术成功地应用于射流陀螺的制造工艺中

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【引证文献】
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 张莉;混合型超级电容器的相关理论和实验研究[D];大连理工大学;2006年
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 左行勇;MEMS及MCM中柔性铰链的设计与制造[D];电子科技大学;2007年
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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10 姜岩峰,黄庆安;硅各向异性腐蚀的原子级模拟[J];半导体学报;2005年03期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 Jijun Xiong Xuwen Li Wendong Zhang North China Institute of Technology Taiyuan,Shanxi,030051,P.R.China;A New Type Three-dimension Silicon Piezoresistive Accelerometer[A];Proceedings of the 3rd International Symposium on Test and Measurement[C];1999年
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5 周再发;黄庆安;李伟华;王涓;孙岳明;;用3D动态元胞自动机模型模拟硅的各向异性腐蚀过程[A];中国微米、纳米技术第七届学术会年会论文集(一)[C];2005年
6 张海涛;于晓梅;王小保;张大成;;MEMS与SOI CMOS单片集成的模拟研究[A];中国微米、纳米技术第七届学术会年会论文集(一)[C];2005年
7 赵林林;徐晨;杨道虹;霍文晓;赵慧;沈光地;;金硅共晶键合在微机械Golay-cell红外探测器中的应用[A];中国微米、纳米技术第七届学术会年会论文集(一)[C];2005年
8 赵慧;徐晨;霍文晓;赵林林;沈光地;邹德恕;;一种适用于薄膜结构的静电键合方法[A];中国微米、纳米技术第七届学术会年会论文集(一)[C];2005年
9 吕树海;罗蓉;杨拥军;吕苗;;SDB技术在MEMS加速度计中的应用[A];中国微米、纳米技术第七届学术会年会论文集(一)[C];2005年
10 施志贵;杨芳;;硅集成冲击片雷管的研制[A];中国微米、纳米技术第七届学术会年会论文集(一)[C];2005年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 梁军生;微型直接甲醇燃料电池结构、工艺及阳极气液输运研究[D];大连理工大学;2007年
2 李海军;基于光通信应用的MOEMS光学无源器件技术研究[D];吉林大学;2007年
3 赵江铭;横向梳状硅微静电谐振器机械性能分析与实验研究[D];上海大学;2006年
4 赵本刚;基于MEMS的光学电流传感器与微纳安检流计的研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2007年
5 姜成山;转基因微细作业系统中超微量注射及双目时分立体成像技术的研究[D];中国科学院研究生院(长春光学精密机械与物理研究所);2002年
6 徐峥谊;微机械热电堆红外探测器[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2002年
7 刘卫丽;多孔硅外延层转移SOI新材料制备与改性多孔硅发光性能的研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2002年
8 席占稳;MEMS传感器及在引信中的应用研究[D];南京理工大学;2003年
9 董涛;微管道换热器内微流体的流动与换热[D];南京理工大学;2003年
10 张正元;射频微机械开关与放大器关键技术研究[D];重庆大学;2004年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 鲁李乐;MEMS电磁驱动器的理论分析与实验研究[D];上海交通大学;2008年
2 王培超;PN结同位素微电池制作工艺研究[D];大连理工大学;2008年
3 刘斌;硅集成探针技术及微纳摩擦效应研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2007年
4 左行勇;MEMS及MCM中柔性铰链的设计与制造[D];电子科技大学;2007年
5 戴丽丽;多孔硅后处理发光性能的研究[D];南昌大学;2007年
6 苏杰;真空微电子压力传感器阵列与薄膜铂电阻温度传感器的集成系统[D];中国科学院电子学研究所;2000年
7 金虎;悬臂梁结构微机械压阻式加速度传感器研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2000年
8 韩明;电容型微差压伺服传感器设计和制作[D];中国科学院上海冶金研究所;2000年
9 赵雪峰;数字微镜装置的光机电控制系统研究[D];西安电子科技大学;2000年
10 刘金华;纳米硅薄膜场发射压力传感器特性研究[D];山东师范大学;2000年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 黄磊;陈四海;何少伟;史锡婷;李敏杰;李毅;易新建;;蒸发制备金属薄膜实现MEMS工艺中电互连[J];半导体技术;2005年12期
2 石云波;祁晓瑾;刘俊;;引信用MEMS加速度传感器敏感元件的设计[J];半导体技术;2006年07期
3 王秋珍;;机械优化设计的几种方法及评判指标[J];重庆工学院学报;2006年08期
4 郇勇,张泰华,杨业敏,曾昭君;用Hopkinson杆冲击加载研究高量程微加速度计芯片的抗过载能力[J];传感技术学报;2003年02期
5 郇勇,张泰华,杨业敏,王钻开,陆德仁;压阻式高量程微加速度计的冲击校准[J];传感器技术;2003年11期
6 石艳霞,郝丽萍;国外钻地武器的技术特点及发展趋势[J];导弹与航天运载技术;2003年04期
7 王涛,余文力,王少龙,权威;国外钻地武器的现状与发展趋势[J];导弹与航天运载技术;2005年05期
8 魏晓云,曾云,晏敏;多芯片组件(MCM)技术[J];电子与封装;2004年06期
9 谢元睿,刘晓明;10~5g压阻效应阵列式加速度微传感器硅悬臂梁结构分析[J];电子机械工程;2004年06期
10 刘永远;姜正平;张进;;钻地弹及其发展趋势[J];飞航导弹;2006年03期
中国硕士学位论文全文数据库 前4条
1 黄磊;金属互连薄膜的制备与研究[D];华中科技大学;2005年
2 卢凉;MEMS器件的计算机辅助设计与模拟方法研究[D];电子科技大学;2004年
3 杨俊波;MEMS真空封装关键技术研究[D];华中科技大学;2005年
4 邓琼;基于高G微加速度计的自适应钻地引信系统研究[D];电子科技大学;2006年
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1 高尚通,毕克允;现代电子封装技术[J];半导体情报;1998年02期
2 俞文野;芯片级封装(CSP)简介[J];印制电路信息;1998年03期
3 Charles Lasson ,丁志廉;积层式多层板[J];印制电路信息;1998年08期
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5 春晓;CSP与便携产品的小型化[J];电子产品世界;1999年06期
6 Spencer Chin ,王正华;封装与电源[J];今日电子;1999年03期
7 David Morrison ,郭庆春;芯片级封装更小更坚固 环境封装的业界最小的IC可经受严酷的外部条件[J];今日电子;1999年04期
8 Spencer Chia ,郭庆春;Nepcon West重头戏:挑战高密度封装[J];今日电子;1999年04期
9 MICHAEL CARANO;刘义敏;;用于BGA的激光和等离子体钻微导通孔的直接金属化[J];印制电路信息;1999年03期
10 李海;;移动探针测试技术的发展(3)[J];印制电路信息;1999年12期
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 美国环球仪器公司中国/香港总经理 李林炎;芯片级封装最怕什么?[N];中国电子报;2000年
2 本报记者 李杰;把握电子组装技术的脉搏[N];中国电子报;2001年
3 中国印制电路行业协会(CPCA)秘书长 王龙基;我国PCB行业发展状况解析[N];中国电子报;2003年
4 梁红兵;SMT的中国时代正在来临[N];中国电子报;2004年
5 烽火通信科技股份有限公司 鲜飞;AOI技术在SMT生产上的实施技巧与策略[N];中国电子报;2004年
6 雍忠玮;ADI发布集成ARM7系列内核精密数据转换器采用ARM核心[N];计算机世界;2004年
7 中国印制电路行业协会秘书长 王龙基;如何提升我国PCB企业水平[N];中国电子报;2005年
8 飞利浦半导体(苏州)有限公司 梅万余;半导体封装技术向高端演进[N];中国电子报;2005年
9 DigiTimes.com 企划;IC封装新技术探索[N];电子资讯时报;2005年
10 张萧栋;DEK全新Photon高速印刷机面市[N];中国包装报;2006年
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