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《微纳电子技术》 1984年02期
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混合微电路的互连技术

William W.Staley  章征龙  
【摘要】:制作混合微电路的最关键的工序之一是芯片电路与衬底电路的互连。几乎1/3的电路失效是因互连引起的,因此清楚地了解芯片与衬底的互连技术是很必要的。

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