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《半导体情报》 1983年06期
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在印制线路板上直接安装芯片载体的方法

Masanobu Itoh  章征龙  
【摘要】:已经正确地评价了在印刷线路板(PWB)上直接安装芯片载体的方法。评价的结果,多达200条引线的芯片载体能适用于高可靠性关系,这种芯片载体在拐角处设置了排列适当的加厚型衬垫,使用了干膜抗蚀层并配备了合适形状的CC引线和PWB衬垫。

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