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《半导体技术》 2009年02期
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电子封装技术的最新进展

傅岳鹏  谭凯  田民波  
【摘要】:现今集成电路的特征线宽即将进入亚0.1 nm时代,根据量子效应这将是半导体集成的极限尺寸,电子产品小型化将更有赖于封装技术的进步。概括总结了SiP三维封装、液晶面板用树脂芯凸点COG封装、低温焊接等技术的最新进展。并对SiP三维封装技术中封装叠层FFCSP技术进行了着重的阐述。指出随着低温焊接、连接部树脂补强以及与Si热膨胀系数相近基板的出现,电子封装构造的精细化才能成为可能,为各种高密度封装、三维封装打下坚实基础。
【作者单位】清华大学材料科学与工程系;
【分类号】:TN405

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【共引文献】
中国期刊全文数据库 前4条
1 熊胜虎,杨荣春,吴丹菁,郑东风,田民波;银粉形貌与尺寸对导电胶电性能的影响[J];电子元件与材料;2005年08期
2 杨娟;堵永国;张为军;;Ca-Al-Si系低温共烧陶瓷(LTCC)性能研究[J];功能材料;2005年11期
3 黄文迎;周洪涛;;先进电子封装技术与材料[J];精细与专用化学品;2006年16期
4 魏顺宇,李志国,程尧海,黄瑞毅,周敏;多芯片组件的三维温场有限元模拟与分析[J];微电子学;2005年04期
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 何文辉;人体胃肠道无创诊查系统及生物遥测胶囊磁定位技术与实验[D];上海交通大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 马秀玲;SnAgCu系无铅钎料的研究[D];北京工业大学;2004年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 翁寿松;;SiP与PoP[J];电子与封装;2007年05期
2 张建云;王磊;周贤良;华小珍;;高体积分数SiC_p/Al复合材料的热物理性能[J];兵器材料科学与工程;2006年03期
3 郭江华,王水弟,张忠会,胡涛,贾松良;倒装芯片凸焊点的UBM[J];半导体技术;2001年06期
4 阳范文,赵耀明;21世纪我国电子封装行业的发展机遇与挑战[J];半导体情报;2001年04期
5 刘景全,蔡炳初,陈迪,朱军,赵小林,杨春生;SU-8胶及其在MEMS中的应用[J];微纳电子技术;2003年Z1期
6 丁黎光;丁伟;吴德林;;树脂封装中湿气浸入和成形缺陷的研究[J];包装工程;2006年03期
7 熊德赣;程辉;刘希从;赵恂;鲍小恒;杨盛良;堵永国;;AlSiC电子封装材料及构件研究进展[J];材料导报;2006年03期
8 许富民,朱世杰,赵杰,王富岗;SiCp/Al梯度复合材料疲劳裂纹扩展和亚临界扩展行为[J];材料工程;2003年10期
9 武高辉;修子扬;孙东立;张强;宋美慧;;环保型电子封装用Sip/Al复合材料性能研究[J];材料科学与工艺;2006年03期
10 孔见;盐浴法金刚石表面镀铬研究[J];常州工学院学报;2003年04期
中国博士学位论文全文数据库 前4条
1 谢小高;小功率DC/DC变流器模块标准化若干关键问题研究[D];浙江大学;2005年
2 张军明;中功率DC/DC变流器模块标准化若干关键问题研究[D];浙江大学;2005年
3 唐雄贵;厚胶光学光刻技术研究[D];四川大学;2006年
4 吴新科;中功率单相AC/DC标准化及相关稳定性研究[D];浙江大学;2006年
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2 赵飞;堆叠式封装和组装技术的研究[D];天津大学;2006年
3 李玉龙;高线性功率音频晶体管设计[D];电子科技大学;2005年
4 刘世杰;厚胶光刻技术研究[D];四川大学;2004年
5 郑宗林;MEMS封装中的倒装芯片凸点技术[D];华中科技大学;2004年
6 曾毅;Sn-Ag和Sn-Zn系多组元无铅软钎料研究[D];西安理工大学;2005年
7 郑堃;面向RFID标签封装的固化系统设计及其热分析[D];华中科技大学;2006年
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1 曾理;江芸;杨邦朝;徐蓓娜;;SIP封装及其散热技术[A];中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集[C];2006年
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