收藏本站
《半导体技术》 2008年05期
收藏 | 投稿 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

红外光学用Ge双面抛光片抛光工艺条件研究

刘春香  杨洪星  赵权  
【摘要】:分析了不同抛光条件下,Ge双面抛光片的表面状况,通过抛光压力、抛光液中氧化剂的比例、抛光机转速和转速比等条件的改变,阐述了这些因素对抛光速率、抛光片正反面质量的影响,得到了相应的关系图表。根据实验结果,确定了Ge双面抛光工艺条件,采用该工艺条件对Ge片进行双面抛光,抛光片的几何参数指标和表面质量均能满足红外光学应用对抛光片的要求。

手机知网App
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 苏建修,康仁科,郭东明;超大规模集成电路制造中硅片化学机械抛光技术分析[J];半导体技术;2003年10期
2 罗余庆,康仁科,郭东明,金洙吉;大直径硅晶片化学机械抛光及其终点检测技术的研究与应用[J];半导体技术;2004年06期
3 陈苏,张楷亮,宋志棠,封松林;多层互连工艺中铜布线化学机械抛光研究进展[J];半导体技术;2005年08期
4 陈志刚;陈杨;陈爱莲;;硅晶片化学机械抛光中的化学作用机理[J];半导体技术;2006年02期
5 闫志瑞;鲁进军;李耀东;王继;林霖;;300mm硅片化学机械抛光技术分析[J];半导体技术;2006年08期
6 刘长宇;刘玉岭;王娟;牛新环;;计算机硬盘基板及其CMP技术分析研究[J];半导体技术;2006年08期
7 张楷亮,宋志棠,封松林,Chen Bomy;ULSI关键工艺技术——纳米级化学机械抛光[J];微纳电子技术;2005年07期
8 张建新,刘玉岭,王娟,张元;降低CMP用SiO_2溶胶中金属离子含量及其机理探析[J];微纳电子技术;2005年07期
9 王琮;半导体材料加工设备的新秀——多线切割机[J];电子工业专用设备;2004年04期
10 种宝春;;CMP加工过程中均匀去除率的研究[J];电子工业专用设备;2007年01期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 檀柏梅;刘玉岭;赵之雯;郝子宇;周建伟;王胜利;;专用复合型表面活性剂在微电子技术中的应用[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 刘新福;结合图像分析的微区薄层电阻四探针测试技术研究[D];河北工业大学;2003年
2 汤会香;ZnO纳米颗粒气敏性能的研究[D];浙江大学;2005年
3 霍凤伟;硅片延性域磨削机理研究[D];大连理工大学;2006年
4 张银霞;单晶硅片超精密磨削加工表面层损伤的研究[D];大连理工大学;2006年
5 冯涛;碳纳米管场发射平板显示器件关键技术的研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2006年
6 胡建东;铈基抛光粉的制备及其在CMP中的应用[D];南昌大学;2007年
7 张西慧;螯合剂在微电子工艺中减少硅表面重金属污染的应用研究[D];河北工业大学;2007年
8 李春;氧化锌及其纳米结构[D];南京航空航天大学;2007年
9 田业冰;大尺寸硅片磨削平整化理论与工艺技术的研究[D];大连理工大学;2007年
10 张歆东;基于聚合物液晶材料的可变光衰减器的研究[D];吉林大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 吴雪花;抛光垫特性及其对化学机械抛光效果影响的研究[D];大连理工大学;2005年
2 田业冰;硅片超精密磨削表面质量和材料去除率的研究[D];大连理工大学;2005年
3 郝子宇;MEMS湿法腐蚀工艺的研究[D];河北工业大学;2005年
4 郝喜红;喷雾热解法制备掺杂二氧化锡导电薄膜[D];西安建筑科技大学;2005年
5 吴明明;单晶硅片的超精密加工技术研究[D];浙江工业大学;2005年
6 覃文治;湿化学腐蚀在碲化镉太阳电池制备中的作用[D];四川大学;2005年
7 江慧华;利用掺锗的重掺硼硅衬底生长无失配位错的p/p~+硅外延片[D];浙江大学;2005年
8 吴丽;高纯HgI_2多晶的制备与性能表征[D];西北工业大学;2006年
9 任驹;有机给体—受体型异质结薄膜太阳电池的研究[D];西北工业大学;2006年
10 孙进;碳纤维混凝土导电性能及应用研究[D];大连理工大学;2006年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 金杨福;李伟;胡刚翔;胡晓珍;;双面抛光加工运动过程分析与数学模型的建立[J];南京航空航天大学学报;2005年S1期
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 温思炜;超精密双面抛光机动态仿真及工艺参数优化研究[D];浙江工业大学;2007年
【相似文献】
中国重要会议论文全文数据库 前6条
1 董尧德;汪贵发;胡新华;;一次同时完成的硅片双面抛光技术[A];2004年中国材料研讨会论文摘要集[C];2004年
2 董尧德;汪桂发;胡新华;;一次同时完成的硅片双面抛光技术[A];2004年材料科学与工程新进展[C];2004年
3 库黎明;周旗钢;李耀东;闫志瑞;王继;;双面抛光过程中化学作用对300m硅片表面形貌的影响[A];中国有色金属学会第六届学术年会论文集[C];2005年
4 汤亮;郝震宏;齐敏;孙泉;乔东海;;射频磁控溅射法制备ZnO压电薄膜及其性能分析[A];2010’中国西部声学学术交流会论文集[C];2010年
5 唐圣明;陈思琴;韩明;;自停止腐蚀工艺的观察[A];第二届全国扫描电子显微学会议论文集[C];2001年
6 李科技;由佰玲;武卫;孙晨光;李翔;;单抛机双面硅抛光片有蜡贴片工艺研究[A];第二十五届中国(天津)2011’IT、网络、信息技术、电子、仪器仪表创新学术会议论文集[C];2011年
中国重要报纸全文数据库 前1条
1 王小庆;四十六所:以GaAs生产为主[N];中国电子报;2002年
中国硕士学位论文全文数据库 前5条
1 陈毓;DJP-9BC超精密双面抛光机结构设计和实验研究[D];浙江工业大学;2011年
2 金戈;微通道板双面抛光工艺研究[D];南京理工大学;2008年
3 王永涛;双面抛光去除非均匀性研究[D];北京有色金属研究总院;2012年
4 李恒;硅中注氦诱生微孔对金吸除作用的研究[D];四川大学;2003年
5 唐有青;氦诱生微孔对硅中低浓度杂质吸除的研究[D];四川大学;2003年
中国知网广告投放
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62791813
  • 010-62985026