收藏本站
《半导体技术》 2008年03期
收藏 | 投稿 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

LiTaO_3晶片CMP过程的化学去除机理研究

杜宏伟  魏昕  林悦香  潘志国  江景涛  
【摘要】:通过化学腐蚀方法研究了LiTaO3(LT)晶片的化学机械抛光的化学腐蚀机理,研究了LiTaO3单晶的化学机械抛光过程腐蚀作用的主要影响因素及其影响规律,获得了LiTaO3晶片CMP过程有效的氧化剂和稳定剂。采用X衍射测量抛光表面的结构变化,分析了晶片表面在不同抛光液条件下发生的变化。研究结果为优化LiTaO3CMP工艺参数,进一步探讨化学机械抛光机理提供了依据。

【引证文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 张健;史宝军;杜运东;杨廷毅;;化学机械抛光技术研究现状与展望[J];山东建筑大学学报;2009年02期
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 王东新,张学锋,侯俊峰;光学级钽酸锂单晶微观组织与性能关系研究[J];宁夏工程技术;2003年03期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 郭冬云,王耘波,付承菊,于军;MEMS器件中的铁电材料[J];微纳电子技术;2004年03期
2 刘建华,孙杰,李松梅,陈冬梅;不同形貌氧化锌的微波电磁性能研究[J];北京航空航天大学学报;2004年09期
3 王卫林,丘翠环,熊正烨,李智强;铁电粉粒的介电测量[J];江西师范大学学报(自然科学版);2001年03期
4 米晓云;张丽;;改性PZT陶瓷的电学性能研究[J];长春理工大学学报;2006年04期
5 鄢国强,来旭春,周海丽;PbMn_(1/2)Nb_(1/2)O_3粉体的制备及表征[J];材料导报;1999年05期
6 刘立英;侯育冬;朱满康;王波;严辉;;(Na_(0.5)Bi_(0.5))TiO_3基弛豫铁电体相变的研究进展[J];材料导报;2005年08期
7 黄惠东;王志红;路胜博;吴家刚;朱基亮;肖定全;;退火温度对PLT铁电薄膜微结构和电畴的影响[J];材料导报;2006年11期
8 张洪伟;张树人;杨艳;谢和平;相龙成;;锆钛酸铅铁电薄膜电容的研究现状[J];材料导报;2006年S2期
9 李继威;张勇;陈继春;;铁电疲劳不均匀性的研究进展[J];材料导报;2010年05期
10 张修丽;张燕妮;徐海生;刘长利;;有机铁电薄膜的研究进展[J];材料导报;2010年21期
中国重要会议论文全文数据库 前5条
1 田晓宝;杨新华;操卫忠;;不同应变率条件下铁电体180°畴结构的力学行为模拟[A];Proceedings of the 2010 Symposium on Piezoelectricity,Acoustic Waves and Device Applications[C];2010年
2 朱杰;骆亚娟;孙大志;朱玉丹;金雪琴;;梯度钛酸锶钡(Ba_xSr_(1-x)TiO_3)材料性能的研究[A];第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(2)[C];2007年
3 刘高旻;谢庆海;刘艺;王海晏;贺红亮;;PZT 95/5陶瓷FE→AFE相变区冲击放电规律研究[A];第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集(第3分册)[C];2010年
4 董树荣;王德苗;金浩;;微扰和标定技术测量薄膜微波介电常数[A];全国薄膜技术学术研讨会论文集[C];2006年
5 江勤;姜胜林;张海波;杨智兵;钟南海;;非制冷红外探测器用热释电材料的研究进展[A];2006年全国光电技术学术交流会会议文集(E 光电子器件技术专题)[C];2006年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 王希花;基于压电陶瓷迟滞非线性建模及控制系统的研究[D];哈尔滨工程大学;2010年
2 吴云良;扫描近场光学显微镜若干关键技术研究[D];中国科学技术大学;2010年
3 柯常波;NiTi形状记忆合金中Ni_4Ti_3相沉淀行为的相场法模拟研究[D];华南理工大学;2010年
4 康慧珍;光折变表面波激发及其在二次谐波产生中的应用研究[D];南开大学;2010年
5 尚杰;铁电氧化物薄膜的制备及其激光感生电压效应[D];昆明理工大学;2010年
6 张立学;点缺陷在铁电晶体时效中的作用及其相关现象的研究[D];西安交通大学;2008年
7 刘明龙;BaTiO_3基无铅高居里温度PTCR材料的制备研究[D];天津大学;2010年
8 卢祥军;改性铅基复合钙钛矿型弛豫铁电陶瓷的结构与微波介电性能[D];浙江大学;2001年
9 杜设亮;精密机械仿生热稳定构件研究[D];浙江大学;2001年
10 杨文;非制冷焦平面用热释电材料研究[D];电子科技大学;2002年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 侯建伟;电子型铁电体的介电调谐性的研究[D];湘潭大学;2010年
2 王芳;Bi_(3.15)Nd_(0.85)Ti_3O_(12)铁电纳米管的制备与表征[D];湘潭大学;2010年
3 项尚;BaTiO_3、SrTiO_3及Ba_(1-x)Sr_xTiO_3纳米材料的制备研究[D];湘潭大学;2010年
4 董广军;铁电薄膜的频率依赖关系研究[D];湘潭大学;2010年
5 张军;铁电薄膜界面效应与尺寸效应的研究[D];湘潭大学;2010年
6 许华玉;有机铁电P(VDF-TrFE)薄膜的制备及铁电性能研究[D];湘潭大学;2010年
7 张燕妮;聚(偏氟乙烯—三氟乙烯)铁电纳米薄膜性能改善的研究[D];华东理工大学;2011年
8 李千;锑锰锆钛酸铅体系大功率压电陶瓷的改性与性能研究[D];南京航空航天大学;2010年
9 陈涛;高介电常数CuPc/PU复合材料的制备与性能研究[D];南京航空航天大学;2010年
10 董大兴;Pb(Zr_(0.95)Ti_(0.05))O_3薄膜的PLD制备及热释电性能的研究[D];南京航空航天大学;2010年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 陈景;刘玉岭;王晓云;王立发;马振国;武亚红;;镁合金抛光机理与CMP工艺研究[J];微纳电子技术;2008年02期
2 周国安;种宝春;;低k材料的化学机械抛光研究[J];微纳电子技术;2008年05期
3 张朝辉;杜永平;常秋英;雒建斌;;化学机械抛光中抛光垫作用分析[J];北京交通大学学报;2007年01期
4 周国安;王学军;柳滨;邱勤;;ULSI制造中铜CMP抛光液研究[J];电子工业专用设备;2008年02期
5 王相田,刘伟,金宇尧,程光伟;SiO_2化学机械抛光浆料的制备与性能研究[J];华东理工大学学报;1998年06期
6 张朝辉,雒建斌,温诗铸;化学机械抛光特性的应力偶模拟[J];计算力学学报;2005年02期
7 张朝辉;雒建斌;温诗铸;;考虑抛光垫特性的CMP流动性能[J];机械工程学报;2006年04期
8 王永光;赵永武;;化学机械抛光材料分子去除机理的研究[J];科学通报;2008年03期
9 苏建修;杜家熙;陈锡渠;张学良;郭东明;;基于磨损行为的单晶硅片化学机械抛光界面接触形式研究[J];摩擦学学报;2008年02期
10 张建新;刘玉岭;张楷亮;檀柏梅;牛新环;王娟;;CMP专用大粒径硅溶胶研磨料生长及控制机理[J];纳米技术与精密工程;2008年02期
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前2条
1 高文泉;陈威;陈波;柳滨;;300mm硅片CMP设备装载技术研究[J];电子工业专用设备;2011年11期
2 李芳芬;杨廷毅;于慧;孟令欢;;润滑层对浮动块与磁盘间分子作用力的影响[J];山东建筑大学学报;2010年06期
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 郑秋云;几类铁磁流体模型及其数值求解[D];湘潭大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前5条
1 郑炜;极大规模集成电路铜化学机械抛光液及平坦化工艺的研究[D];大连理工大学;2010年
2 刘博宇;大气压等离子体抛光工艺仿真分析[D];哈尔滨工业大学;2010年
3 赵培君;常温大气等离子抛光去除速度函数的研究[D];哈尔滨工业大学;2009年
4 刘晓鹏;精细雾化抛光系统设计及雾化参数的研究[D];江南大学;2011年
5 张慧;IC制程Cu抛光液实验研究[D];江南大学;2012年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前2条
1 陈福泉,潘伟健;晶体生长对原料纯度的要求[J];人工晶体学报;1990年01期
2 任国浩,沈定中,王绍华,倪海洪,蔡晓琳;钨酸铅晶体中痕量杂质元素的分布特征及其对晶体性能的影响[J];人工晶体学报;2002年05期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 窦飞飞;杨金凤;刘小伟;胡永钊;孙军;;中红外光参量振荡器用周期极化晶体的研究进展[J];硅酸盐通报;2011年03期
2 ;[J];;年期
3 ;[J];;年期
4 ;[J];;年期
5 ;[J];;年期
6 ;[J];;年期
7 ;[J];;年期
8 ;[J];;年期
9 ;[J];;年期
10 ;[J];;年期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 王胜利;武晓玲;刘玉岭;贾小欣;;铌酸锂晶片CMP中工艺参数对去除率的影响[A];2006年全国功能材料学术年会专辑[C];2006年
2 靳立辉;王国瑞;于书瀚;张基龙;;日本JAC硅晶片化学腐蚀机的改进[A];天津市电视技术研究会2012年年会论文集[C];2012年
3 常敏;袁巨龙;楼飞燕;王志伟;;化学机械抛光技术概述[A];全国生产工程第九届年会暨第四届青年科技工作者学术会议论文集(二)[C];2004年
4 王银珍;徐军;;不同处理对蓝宝石衬底表面性能的影响[A];第14届全国晶体生长与材料学术会议论文集[C];2006年
5 徐进;雒建斌;路新春;潘国顺;;硅片化学机械抛光碰撞去除机理研究[A];人才、创新与老工业基地的振兴——2004年中国机械工程学会年会论文集[C];2004年
6 张朝辉;雒建斌;温诗铸;;考虑抛光垫特性的CMP流动性能[A];全球化、信息化、绿色化提升中国制造业——2003年中国机械工程学会年会论文集(微纳制造技术应用专题)[C];2003年
7 崔巍;;化学腐蚀高基频石英谐振器的研制[A];中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集[C];2006年
8 王永光;白静;赵永武;顾坚;;化学机械抛光的三体微观接触模型[A];2006全国摩擦学学术会议论文集(一)[C];2006年
9 彭胜春;陈湘渝;刘光聪;;高频宽带钽酸锂晶体滤波器的研制[A];2009’中国西部地区声学学术交流会论文集[C];2009年
10 王德玺;夏延秋;田世新;;钢蜗轮的跑合试验研究[A];第六届全国摩擦学学术会议论文集(下册)[C];1997年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 刘洪宇;英特尔最新任命6位英特尔院士[N];中国计算机报;2008年
2 本报记者  唐先武;比沙尘暴危害还大的盐碱尘暴正影响北京[N];科技日报;2006年
3 记者 陆慕寒;法拉利推出新型建筑用玻璃硅膜[N];中国纺织报;2006年
4 高会兴;地下室渗漏的防止措施[N];中华建筑报;2006年
5 唐茵;第十三届美国总统绿色化学挑战奖揭晓[N];中国化工报;2008年
6 莫大康;如何建好一个芯片厂[N];中国电子报;2002年
7 赵艳秋 编译;CMP技术走到尽头了吗[N];中国电子报;2002年
8 王鸥;怎样对奇石进行艺术创造[N];中国商报;2006年
9 曾光;铜版画[N];中国文物报;2008年
10 ;黄金的性质和用途[N];证券时报;2007年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 王彩玲;300mm硅片化学机械抛光设备及其关键技术研究[D];大连理工大学;2010年
2 王科;单晶MgO基片化学机械抛光机理与工艺研究[D];大连理工大学;2010年
3 蒋建忠;芯片化学机械抛光过程中材料吸附去除机理的研究[D];江南大学;2009年
4 周显明;LiTaO_3单晶用作测量Fe冲击温度窗口材料可行性的探索[D];中国工程物理研究院;2004年
5 贾艳明;面向化学机械抛光的成品率驱动的布线算法研究[D];清华大学;2009年
6 刘敬远;硅片化学机械抛光加工区域中抛光液动压和温度研究[D];大连理工大学;2009年
7 刘瑞鸿;二氧化硅介质层CMP抛光液研制及其性能研究[D];大连理工大学;2009年
8 宋晓岚;纳米SiO_2浆料中半导体硅片的化学机械抛光及其应用研究[D];中南大学;2008年
9 杨卫平;超声椭圆振动—化学机械复合抛光硅片技术的基础研究[D];南京航空航天大学;2008年
10 傅毛生;钛锆掺杂CeO_2磨料的制备及其化学机械抛光性能[D];南昌大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 杜宏伟;光电子材料钽酸锂晶片化学机械抛光过程研究[D];广东工业大学;2004年
2 魏红波;化学机械抛光工艺中相关问题的数值模拟[D];湘潭大学;2010年
3 刘立威;超大规模集成电路二氧化硅介质化学机械抛光研究[D];河北工业大学;2000年
4 王坤;CVD金刚石膜化学机械抛光工艺研究[D];大连理工大学;2010年
5 吕宜美;化学腐蚀对深部软岩蠕变特性的影响研究[D];青岛科技大学;2010年
6 郭志学;超声精细雾化化学机械抛光机理研究[D];江南大学;2012年
7 刘晓鹏;精细雾化抛光系统设计及雾化参数的研究[D];江南大学;2011年
8 祁迎春;Al-Mg合金化学机械抛光表面粗糙度及防氧化腐蚀的研究[D];河北工业大学;2011年
9 陈冲;单晶金刚石及金刚石膜化学机械法抛光研究[D];广东工业大学;2005年
10 张迎盈;MgF_2单晶的加工工艺研究[D];长春理工大学;2010年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62791813
  • 010-62985026