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《半导体技术》 2006年10期
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硅片研磨表面状态的改善和研磨液的改进

张伟  周建伟  刘玉岭  刘承霖  
【摘要】:在硅片研磨过程中,由于应力的积累和剧烈的机械作用,硅片表面损伤严重,碎片率增加。介绍了一种改进的研磨液,不但把剧烈的机械作用转变为比较缓和的化学-机械作用,还能起到其他较好的辅助作用并对其各成分作用,进行了理论分析。硅片表面状态得到了一定程度的改善,提高了生产效率。

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【引证文献】
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1 杨杰;曾旭;李树岗;贺岩峰;;半导体硅材料研磨液研究进展[J];广东化工;2009年08期
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1 张克华;基于半固着磨具的蓝宝石延性域加工基础研究[D];浙江工业大学;2009年
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【共引文献】
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1 杨惠;PAMAM基树状分子的制备及其在溶液中聚集与界面的作用机制[D];哈尔滨工程大学;2010年
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3 李化真;高分子/表面活性剂溶液流变行为的研究[D];中国科学技术大学;2010年
4 余剑峰;新型化学机械抛光垫和抛光液的研究[D];华南理工大学;2010年
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3 万伟;D5反胶束体系的制备及其在活性染料染色中的应用[D];浙江理工大学;2010年
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7 刘影;有机硅、黄原胶对杀菌剂增效机制的研究[D];安徽农业大学;2010年
8 李胜;新型防灭火封堵材料——固体泡沫特性参数实验研究[D];辽宁工程技术大学;2009年
9 郑如岩;微表处混合料路用性能室内试验研究[D];长沙理工大学;2010年
10 郑翠英;阳离子表面活性剂和重油复合体系在海洋沉积物上的吸附行为[D];中国海洋大学;2010年
【同被引文献】
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6 韩培德,段晓峰,孙家龙,张泽,王占国;在蓝宝石衬底两个相反c面同时生长氮化镓薄膜的差异[J];半导体学报;2001年08期
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10 赵奕,周明,董申,李旦;脆性材料塑性域超精密加工的研究现状[J];高技术通讯;1999年04期
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1 王弘英;甚大规模集成电路铜布线工艺中化学机械抛光技术的研究[D];河北工业大学;2002年
2 吴明明;单晶硅片的超精密加工技术研究[D];浙江工业大学;2005年
【二级引证文献】
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1 刘晓风;邓丽荣;陆树河;王嘉博;华小虎;王晓刚;;高悬浮性β-SiC研磨液制备工艺研究[J];金刚石与磨料磨具工程;2012年02期
2 金波;;基于研磨抛光切片技术的芯片结构观察研究[J];微电子学;2012年04期
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1 张伟;;硅片研磨和研磨液作用的分析[J];微纳电子技术;2007年04期
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6 徐建刚;固体弹塑性问题边界积分方程的离散[J];西安邮电学院学报;1997年01期
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8 乐静,高宗海;平行梁式传感器抗偏载能力的研究[J];自动化仪表;1996年10期
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2 彭宏恺;李建军;吴接根;赵勇;;液化气船罐体水置换法研究[A];中国航海学会2007年度学术交流会优秀论文集[C];2007年
3 党发宁;梁昕宇;陈厚群;;引入接触单元的细观混凝土数值模拟与CT试验验证[A];现代水利水电工程抗震防灾研究与进展[C];2009年
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5 吴冬梅;燕柳斌;梁金福;;某双曲拱坝应力稳定分析[A];第15届全国结构工程学术会议论文集(第Ⅱ册)[C];2006年
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7 杨睿;李吉芳;于建;;PP纳米复合材料的热老化—无热氧化的破坏[A];2007年全国高分子学术论文报告会论文摘要集(上册)[C];2007年
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1 王佑;投资7亿美元 江苏中能逆势做硅片[N];第一财经日报;2009年
2 叶超;国内最大多晶硅企业向硅片延伸[N];中国有色金属报;2010年
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4 巴赢;巴斯夫赢创合作研发化学机械研磨液[N];中国化工报;2008年
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7 单泠;我最大硅片生产基地投产[N];科技日报;2000年
8 记者 高翠清;太阳能硅片项目正式启动建设[N];呼和浩特日报(汉);2008年
9 记者 周波;刘应力:成都经济措施“前卫”有效[N];成都日报;2008年
10 记者 秦建莉;打造全球最大硅片研发生产基地[N];徐州日报;2010年
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8 吕冰海;陶瓷球双转盘研磨方式及成球机理的研究[D];哈尔滨工业大学;2007年
9 杨卫平;超声椭圆振动—化学机械复合抛光硅片技术的基础研究[D];南京航空航天大学;2008年
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