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《半导体技术》 2006年07期
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新型塑封器件开封方法以及封装缺陷

张素娟  李海岸  
【摘要】:随着塑封器件(PEMs)质量和可靠性的不断提高,塑封器件的应用领域进一步扩展,也逐步应用于军事领域。去除塑料包封层,露出芯片表面,是DPA(破坏性物理分析)及FA(失效分析)的关键一步。对塑封器件的开封技术进行了简要的介绍,并对开封中发现的一些失效模式进行分析。通过对塑封器件开封方法的研究,确保塑封器件的开封质量,为进一步对塑封器件进行DPA和失效分析建立了基础。

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【共引文献】
中国期刊全文数据库 前7条
1 许伟达;;IC测试原理-芯片测试原理[J];半导体技术;2006年07期
2 李松;张同俊;安兵;;微电子封装领域中合金润湿性测量的研究进展[J];材料导报;2005年03期
3 侯正军,陈玉华;无铅焊料的发展[J];电子与封装;2005年05期
4 李天明;黄春跃;;基于ANSYS的板级电路模块热分析[J];桂林电子工业学院学报;2006年01期
5 冯路明;我国机械制造业当前应当重视的几个基本变化[J];机械制造;2004年12期
6 刘金刚,王德生,范琳,杨士勇;环境友好型无卤无锑无磷阻燃环氧树脂的进展(Ⅰ)苯酚-芳烷基型自熄性环氧树脂复合物[J];热固性树脂;2004年04期
7 雷建华;微波电路基板接地技术研究[J];信息与电子工程;2004年03期
中国重要会议论文全文数据库 前7条
1 吕剑;何荣建;毛勇建;闫渊;;冲击环境下电子封装产品可靠性研究现状[A];第四届全国爆炸力学实验技术学术会议论文集[C];2006年
2 刘金刚;王德生;范琳;杨士勇;;环境友好型无卤、无锑、无磷阻燃环氧树脂复合物的发展趋势[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
3 田民波;;微电子封装材料的最新进展[A];先进半导体封装技术及相关材料研讨会论文集[C];2006年
4 杨娟;堵永国;张为军;周文渊;;LTCC基板材料研究进展[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
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6 苗欣;陈伟平;;传感器芯片密封工艺研究[A];中国传感器产业发展论坛暨东北MEMS研发联合体研讨会论文集[C];2004年
7 纪丽娜;杨振国;郁祖湛;;新型手机用PCB板焊点的失效分析[A];2007年上海市电子电镀学术年会论文集[C];2007年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 关荣锋;MEMS器件设计、封装工艺及应用研究[D];华中科技大学;2005年
2 黄惠珍;Sn-9Zn无铅电子焊料及其合金化改性研究[D];南昌大学;2006年
3 周俊;微电子封装中无铅焊料的损伤模型和失效机理研究[D];浙江工业大学;2007年
4 王建冈;集成电力电子模块封装技术的研究[D];南京航空航天大学;2006年
5 李华平;大功率LED的封装及其散热基板的研究[D];中国科学院研究生院(西安光学精密机械研究所);2007年
6 徐高卫;超级计算机子系统的热管理与无线传感网3D-MCM的设计制造及热机械可靠性研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2007年
7 李松;电子封装焊料润湿性的研究[D];华中科技大学;2006年
8 陈明祥;基于感应加热的MEMS封装技术与应用研究[D];华中科技大学;2006年
9 彭卫东;IC芯片粘片机并联焊头机构的运动学动力学分析及实验研究[D];广东工业大学;2008年
10 刘芳;跌落碰撞下SMT无铅焊点可靠性理论与实验研究[D];上海交通大学;2008年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 聂小龙;表面组装焊点的热力行为研究[D];北京工业大学;2004年
2 易容;金丝键合质量信息研究[D];南京理工大学;2004年
3 云大钦;电子封装用低热膨胀高热导复合材料——ZrV_2O_7与ZrV_2O_7/Al复合材料制备及其基本特性研究[D];西安理工大学;2005年
4 姜永军;金丝球焊机图像识别控制系统的研究[D];广东工业大学;2005年
5 李川;MCM的热分析及复合SnPb焊点的应力应变分析[D];电子科技大学;2005年
6 王步冉;内埋置型LTCC三维MCM技术研究[D];电子科技大学;2005年
7 黄勇;LTCC玻璃陶瓷基板材料的研究[D];电子科技大学;2005年
8 李清;多芯片组件基板的热效应和热应力分析[D];南京理工大学;2005年
9 刘海霞;微电子BGA 焊球制备方法的研究[D];北京工业大学;2005年
10 吉涛;CuP14合金对Sn-Zn系钎料合金的性能影响研究[D];四川大学;2005年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前4条
1 屠振密,张景双,杨哲龙;环保无害化电镀的研究进展[J];材料保护;2001年08期
2 母继荣;环氧树脂在半导体器件中的应用及发展[J];化工进展;2001年05期
3 刘大福;半导体器件的可靠性[J];红外;2003年05期
4 倪锦峰,王家楫;IC卡中薄芯片碎裂失效机理的研究[J];半导体技术;2004年04期
【相似文献】
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1 尹颖;朱卫良;;塑封器件无损开封技术介绍[J];电子与封装;2009年09期
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3 崔波,陈海蓉,王建志,王长河;塑封器件的贮存环境与使用可靠性[J];半导体技术;2002年02期
4 何江红,贺德洪,桂力敏;塑封器件可靠性快速评估的研究[J];微电子学与计算机;1996年02期
5 古关华;新型塑封器件喷射腐蚀开封机[J];电子产品可靠性与环境试验;1996年02期
6 翁寿松,薛勤峰;塑封器件内涂胶的比较[J];半导体技术;1987年05期
7 王长河;微电子器件塑封损伤机理分析[J];半导体情报;2000年02期
8 丁建良;塑封器件的耐湿性问题[J];半导体技术;1986年04期
9 沈忠哲,郑廷珪,吴文章,李少平,张晓明;器件塑料封装质量的快速评估一例[J];电子产品可靠性与环境试验;2000年02期
10 林湘云;徐爱斌;;塑封器件无损检测技术探讨[J];电子产品可靠性与环境试验;2008年06期
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1 郑国红;彭轶;胡卫华;;塑封器件受潮的各种失效模式、机理及潮敏控制[A];中国电子学会可靠性分会第十三届学术年会论文选[C];2006年
2 肖诗满;罗道军;;与封装材料有关的塑封器件失效机理[A];2010第十五届可靠性学术年会论文集[C];2010年
3 范士海;;半导体器件失效案例统计与综合分析[A];2010第十五届可靠性学术年会论文集[C];2010年
4 刘金刚;何民辉;范琳;杨士勇;;先进电子封装中的聚酰亚胺树脂[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
5 张涛;李莉;;影响BGA组装工艺的因素[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
6 张涛;李莉;;影响BGA组装工艺的因素[A];第六届全国印制电路学术年会论文汇编[C];2000年
7 李彰培;孔玉梅;张铮;;电子塑料封装材料试验方法[A];2000电子产品防护技术研讨会论文集[C];2004年
中国重要报纸全文数据库 前1条
1 记者 刘永喜;15亿元单晶硅项目落户杞县[N];开封日报;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前9条
1 周毅;大功率塑封器件失效机理研究[D];沈阳工业大学;2009年
2 赵树峰;温湿度条件下塑封电子器件力学行为的模拟[D];天津大学;2005年
3 刘宇;叠层芯片塑封器件中分层断裂的研究[D];复旦大学;2011年
4 刘云;电子产品组装过程常见失效机理及预防措施研究[D];南京理工大学;2011年
5 肖海洪;塑封分立器件的分层问题研究[D];电子科技大学;2012年
6 陈宇;集成电路封装用新型Al-1%Si键合线的研制[D];兰州理工大学;2004年
7 李志博;基于COB技术的多芯片模块可靠性研究[D];华南理工大学;2011年
8 钟成;计算机辅助塑封可靠性统计分析[D];电子科技大学;2011年
9 赵鉴强;NAND闪存芯片封装技术与可靠性研究[D];复旦大学;2010年
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