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《半导体技术》 2006年05期
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无铅电子封装Sn-Cu焊料润湿性试验研究

顾小颜  曲文卿  赵海云  庄鸿寿  
【摘要】:为了改善无铅焊料的润湿性,配置活性剂松香焊剂和无机物焊剂,研究了Sn-0.75Cu焊料的润湿性。分析讨论了影响Sn-0.75Cu焊料润湿性的主要因素,获得了焊剂和Sn-0.75Cu焊料的最优匹配。在镀锡铜片上,5#焊剂匹配Sn-0.75Cu焊料能够获得最佳的润湿性(润湿角为18°),已接近Sn-37Pb焊料的润湿性。

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【引证文献】
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 李元山;低熔点无铅焊料Sn-Bi-X的研制与无铅焊接工艺研究[D];湖南大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 王福学;微结构铜基底上无铅SnAgCu焊料润湿的形貌研究[D];大连交通大学;2007年
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
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【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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2 张富文;刘静;杨福宝;贺会军;胡强;朱学新;徐骏;石力开;;无铅电子封装焊料的研究现状与展望[J];材料导报;2005年11期
3 吴懿平,袁忠发,吴大海,吴丰顺,安兵;各向异性导电胶膜新型填充粒子的研究[J];电子元件与材料;2005年04期
4 杨洁,张柯柯,周旭东,程光辉,满华;微连接焊点可靠性的研究现状[J];电子元件与材料;2005年09期
5 张富文,刘静,杨福宝,胡强,贺会军,朱学新,徐骏,石力开;新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料合金的研究[J];电子元件与材料;2005年11期
6 顾小颜;曲文卿;赵海云;庄鸿寿;;微电子封装无铅焊料润湿性研究[J];电子元件与材料;2006年01期
7 郭康富;康慧;曲平;;无铅钎料开发研究现状[J];电子元件与材料;2006年02期
8 黄卓;杨俊;张力平;陈群星;田民波;;无铅焊接工艺及失效分析[J];电子元件与材料;2006年05期
9 胡志田,徐道荣;无铅软钎料的研究现状与展望[J];电子工艺技术;2005年03期
10 李明雨;关经纬;王春青;刘威;;Sn-Ag基无铅钎料Nd:YAG激光重熔界面研究[J];电子工艺技术;2006年05期
中国重要会议论文全文数据库 前5条
1 柳坚;郭隐彪;;试析无铅化对电子行业带来的变革[A];福建省科协第五届学术年会数字化制造及其它先进制造技术专题学术年会论文集[C];2005年
2 罗礼伟;贺会军;;新型中温无铅焊锡膏的研制与应用[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年
3 罗时中;;SMT工艺中锡珠产生的原因及预防[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年
4 史建卫;王乐;徐波;梁永君;;无铅制程导入面临问题及解决方案[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年
5 史建卫;何鹏;钱乙余;袁和平;;无铅化组装对再流焊设备的挑战[A];首届中国(天津)国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会论文集[C];2004年
中国博士学位论文全文数据库 前4条
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2 周俊;微电子封装中无铅焊料的损伤模型和失效机理研究[D];浙江工业大学;2007年
3 李松;电子封装焊料润湿性的研究[D];华中科技大学;2006年
4 李元山;低熔点无铅焊料Sn-Bi-X的研制与无铅焊接工艺研究[D];湖南大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 马洪列;Sn-9Zn无铅钎料助焊剂的研究[D];大连理工大学;2006年
2 李凤辉;SnAgCu/Cu界面金属间化合物长大规律[D];北京工业大学;2007年
3 谢海平;Sn-Zn-Cu无铅钎料研究[D];大连理工大学;2005年
4 马秀玲;SnAgCu系无铅钎料的研究[D];北京工业大学;2004年
5 聂小龙;表面组装焊点的热力行为研究[D];北京工业大学;2004年
6 刘一波;无铅互连界面及RFID制造工艺[D];华中科技大学;2004年
7 吴文云;Sn-Zn系无铅钎料研究[D];吉林大学;2005年
8 戴家辉;微电子连接无铅钎料的研究[D];山东大学;2005年
9 王伟科;新型助焊剂与焊锡膏的制备与研究初探[D];西安理工大学;2006年
10 姜玉刚;表面组装工艺无铅焊接的研究[D];天津大学;2005年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 李松;张同俊;安兵;;微电子封装领域中合金润湿性测量的研究进展[J];材料导报;2005年03期
2 贾红星,刘素芹,黄金亮,张柯柯;电子组装用无铅钎料的研究进展[J];材料开发与应用;2003年05期
3 陈国海,黎小燕,耿志挺,马莒生;新型无铅焊料合金Sn-Zn-Ga的研究[J];稀有金属材料与工程;2004年11期
4 胡强,李中锁,赵智力,李大乐;波峰焊桥连产生的原因及预防措施[J];电子工业专用设备;2004年11期
5 侯正军,陈玉华;无铅焊料的发展[J];电子与封装;2005年05期
6 魏秀琴,黄惠珍,周浪;微合金化对Sn-9Zn基无铅钎料润湿性能的影响[J];电子元件与材料;2003年11期
7 刘一波,吴懿平,吴丰顺,邬博义,张金松;无铅焊料的知识产权状况分析[J];电子元件与材料;2004年04期
8 吉涛,龚代涛,刘晓波;Sn-Zn-Bi-X(Ag,Cu)系钎料的断裂韧性研究[J];电子元件与材料;2004年06期
9 杜长华,陈方,杜云飞;Sn-Cu、Sn-Ag-Cu系无铅钎料的钎焊特性研究[J];电子元件与材料;2004年11期
10 晏勇,蒋晓虎,张继忠,徐建洋;一种高性能实用型Sn-Cu无铅电子钎料[J];电子元件与材料;2005年04期
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 周健;低熔点Sn-Zn系无铅焊料研究[D];东南大学;2006年
2 商延赓;Sn基无铅钎料组织、性能和界面反应行为的研究[D];吉林大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前3条
1 龚代涛;电子表面封装无铅软钎料的研制[D];四川大学;2003年
2 戚琳;Bi对Sn-Ag-Cu无铅钎料合金及接头组织和性能的影响[D];大连理工大学;2004年
3 陈燕;稀土铈对锡银铜无铅钎料组织性能的影响[D];机械科学研究总院;2006年
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3 周志近;;波峰焊工艺及常见问题分析[J];现代显示;2009年02期
4 顾小颜;曲文卿;赵海云;庄鸿寿;;微电子封装无铅焊料润湿性研究[J];电子元件与材料;2006年01期
5 许愿;王建斌;解海华;;烷基羟基胺在无铅焊锡膏制备中的应用[J];电子工艺技术;2009年03期
6 王文辉,杜海文,吴波;免清洗焊剂的喷涂装置[J];电子工业专用设备;1995年02期
7 蔡积庆;改善焊料焊接强度的焊剂——阻挡层焊剂[J];印制电路信息;2005年04期
8 顾霭云;SMT学习园地波峰焊工艺介绍[J];世界产品与技术;2002年03期
9 ;国外工艺文献导读[J];电子工艺技术;2003年04期
10 林思;SMT制程中的焊剂质量检测[J];世界产品与技术;2003年08期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 王彩萍;李桂云;;焊剂涂覆与清洗[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
2 徐冬霞;王东斌;王彩芹;;微电子封装中焊剂残留物对无铅焊点电化学迁移行为的影响研究[A];2011中国材料研讨会论文摘要集[C];2011年
3 Tadatomo Suga;Keisuke Saito;;一种新型的应用无铅焊膏的凸点工艺[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
4 史建卫;王乐;徐波;梁永君;;无铅制程导入面临问题及解决方案[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年
5 贾忠中;;波峰焊接质量的控制[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
6 R.K.Shiue;L.W.Tsay;;Sn-Zn基无铅钎料钎焊Au/Ni-P/Cu基体可靠性研究[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
7 G.J.Jackson;M.W.Hendriksen;N.N.Ekere;;倒装装配用细颗粒无铅钎料膏试验和计算模型描述[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
8 陈全寿;;简析手工锡铅焊接[A];2010第十五届可靠性学术年会论文集[C];2010年
9 刘春忠;张伟;隋曼龄;尚建库;;Bi在共晶SnBi/Cu焊点界面处的析出[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
10 王德贵;;电路组装技术的重大变革[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
中国重要报纸全文数据库 前7条
1 ;PCB无铅焊接技术[N];电子资讯时报;2008年
2 鲜飞;电子行业ODS替代技术的应用[N];中国电子报;2002年
3 美国环球仪器公司中国/香港总经理 李林炎;PCB及设备对CSP的影响[N];中国电子报;2000年
4 成都 英子;电子管电路基础知识(二十九)[N];电子报;2007年
5 美国环球仪器公司中国/香港总经理 李林炎;芯片级封装最怕什么?[N];中国电子报;2000年
6 湖北 曾安君;常用VCD激光头性能比较及代换经验[N];电子报;2006年
7 吉林 金克华;也谈电子元件产生虚焊的原因与规律[N];电子报;2009年
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