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《半导体技术》 2006年02期
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硅晶片化学机械抛光中的化学作用机理

陈志刚  陈杨  陈爱莲  
【摘要】:通过分析硅晶片化学机械抛光过程中软质层的形成及其对材料去除过程的影响,研究了使用纳米CeO2磨料进行化学机械抛光中的化学作用机理。分析表明,软质层是抛光液与硅晶片反应形成的一层覆盖在硅基体表面的腐蚀层,其硬度比基材小,厚度大约在几个纳米。软质层的存在一方面增大单个磨料所去除材料的体积,增加材料去除速率;另一方面减小了磨料嵌入硅晶片基体的深度,这对于实现塑性磨削,降低抛光表面粗糙度,都起着重要的作用。

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前5条
1 索思卓;库黎明;黄军辉;葛钟;陈海滨;张国栋;盛方毓;阎志瑞;;抛光垫使用期对300mm Si片Haze值影响研究[J];半导体技术;2008年12期
2 陆中;陈杨;;化学机械抛光浆料研究进展[J];半导体技术;2009年12期
3 赵权;杨洪星;刘春香;吕菲;王云彪;武永超;;超薄硅双面抛光片抛光工艺技术[J];电子工业专用设备;2011年03期
4 陈勇;李攀;;高准确度玻璃光学元件的CMP技术研究[J];光子学报;2008年12期
5 陈光珠;杭寅;汪隽;何晓明;张连翰;李志鸿;华如江;何明珠;;化学抛光和退火对钛酸锶基片表面改性研究[J];人工晶体学报;2008年05期
中国博士学位论文全文数据库 前3条
1 鲍玺;超短激光脉冲表面微构造硅及其光电性质的研究[D];复旦大学;2010年
2 傅毛生;钛锆掺杂CeO_2磨料的制备及其化学机械抛光性能[D];南昌大学;2009年
3 孙玉利;冰冻固结磨料化学机械抛光单晶硅片的基础研究[D];南京航空航天大学;2008年
中国硕士学位论文全文数据库 前7条
1 黄凯毅;半导体用超细CeO_2化学机械抛光浆料的制备[D];华东理工大学;2011年
2 翟靖;SiO_2抛光液实验研究[D];江南大学;2012年
3 余振中;采用冰冻磨具的硅片塑性模态加工机理及工艺研究[D];南京航空航天大学;2007年
4 金钊;硅片软磨料砂轮的磨削性能研究[D];大连理工大学;2009年
5 赵权;锗抛光片抛光清洗技术研究[D];天津大学;2009年
6 岑志军;CeO_2复合磨料的合成及其对硅晶片抛光性能的研究[D];南昌大学;2012年
7 项神佑;TiO_2及钛铈核壳结构复合氧化物的抛光性能[D];南昌大学;2012年
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前5条
1 何进,陈星弼,杨传仁,王新;直接键合硅片的亲水处理及其表征[J];半导体技术;1999年05期
2 苏建修,康仁科,郭东明;超大规模集成电路制造中硅片化学机械抛光技术分析[J];半导体技术;2003年10期
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中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 刘立威;超大规模集成电路二氧化硅介质化学机械抛光研究[D];河北工业大学;2000年
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 何国荣,陈松岩,谢生;Si-Si直接键合的研究及其应用[J];半导体光电;2003年03期
2 何进,陈星弼,王新;硅片直接键合的微观动力学研究[J];半导体技术;1999年06期
3 苏建修,康仁科,郭东明;超大规模集成电路制造中硅片化学机械抛光技术分析[J];半导体技术;2003年10期
4 罗余庆,康仁科,郭东明,金洙吉;大直径硅晶片化学机械抛光及其终点检测技术的研究与应用[J];半导体技术;2004年06期
5 陈苏,张楷亮,宋志棠,封松林;多层互连工艺中铜布线化学机械抛光研究进展[J];半导体技术;2005年08期
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7 闫志瑞;鲁进军;李耀东;王继;林霖;;300mm硅片化学机械抛光技术分析[J];半导体技术;2006年08期
8 刘长宇;刘玉岭;王娟;牛新环;;计算机硬盘基板及其CMP技术分析研究[J];半导体技术;2006年08期
9 张伟;周建伟;刘玉岭;刘承霖;;硅片研磨表面状态的改善和研磨液的改进[J];半导体技术;2006年10期
10 刘承霖;刘玉岭;张伟;武晓玲;贾英茜;;InSb半导体材料的抛光液研究[J];半导体技术;2006年12期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 史梦然;赵建忠;;InSb CMP超精密加工表面吸附物控制技术研究[A];全国光电子与量子电子学技术大会论文集[C];2011年
2 檀柏梅;刘玉岭;赵之雯;郝子宇;周建伟;王胜利;;专用复合型表面活性剂在微电子技术中的应用[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
3 林福严;任建华;;润滑理论与润滑技术研究进展[A];液压(液力)用油品质及污染控制技术论文集[C];2004年
4 史佩京;许一;于鹤龙;徐滨士;;微纳米羟基硅酸镁润滑材料对45~#钢/GCr15轴承钢接触疲劳磨损性能的影响[A];第七届全国表面工程学术会议暨第二届表面工程青年学术论坛论文集(二)[C];2008年
5 姜胜强;谭援强;杨冬民;聂时君;;碳化硅切削加工残余应力的离散元模拟[A];2009年全国青年摩擦学学术会议论文集[C];2009年
6 柳召刚;李梅;胡艳宏;郭瑞华;王觅堂;;氧化铈精密抛光粉制备的研究[A];颗粒学最新进展研讨会——暨第十届全国颗粒制备与处理研讨会论文集[C];2011年
7 苏建修;郭东明;康仁科;金洙吉;李秀娟;;硅片化学机械抛光时硅片运动形式对片内非均匀性的影响分析[A];全国生产工程第九届年会暨第四届青年科技工作者学术会议论文集(二)[C];2004年
8 常敏;袁巨龙;楼飞燕;王志伟;;化学机械抛光技术概述[A];全国生产工程第九届年会暨第四届青年科技工作者学术会议论文集(二)[C];2004年
9 谭刚;;纳米CeO_2抛光料对硅晶片进行化学机械抛光的研究[A];中国微米、纳米技术第七届学术会年会论文集(一)[C];2005年
10 许涛;;稀土固体废物的成因、成分分析及综合利用[A];第十二届全国稀土元素分析化学学术报告暨研讨会论文集(上)[C];2007年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 赵明利;多频率超声辅助磨削纳米氧化锆陶瓷表面/亚表面损伤机理研究[D];河南理工大学;2010年
2 余剑峰;新型化学机械抛光垫和抛光液的研究[D];华南理工大学;2010年
3 杜景红;凝胶注模成型法制备1-3型PMN-PZT/环氧树脂压电复合材料研究[D];昆明理工大学;2009年
4 孙禹辉;硅片化学机械抛光中材料去除非均匀性研究[D];大连理工大学;2011年
5 韩力英;集成电路中版图处理及互连线优化技术的研究[D];河北工业大学;2011年
6 朱祥龙;300mm硅片超精密磨床设计与开发[D];大连理工大学;2011年
7 徐驰;基于摩擦力在线测量的化学机械抛光终点检测技术研究[D];大连理工大学;2011年
8 杜新;应用于CD-like微流体芯片的毛细被动阀研究[D];中国科学院研究生院(长春光学精密机械与物理研究所);2011年
9 车翠莲;硬脆材料曲面的磨料水射流抛光技术研究[D];山东大学;2011年
10 林海龙;剪切角、流屑角模型及刀具状态监测方法的理论与试验研究[D];华东理工大学;2011年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 张秀芳;硅、锗切割片的损伤层研究[D];浙江理工大学;2010年
2 黄金伟;基于虚拟样机技术的硅片磨床进给系统机电协同仿真[D];大连理工大学;2010年
3 赵海轩;超精密磨削硅片变形规律的研究[D];大连理工大学;2010年
4 易鑫;功能陶瓷精密CMP抛光工艺参数决策优化的研究[D];湘潭大学;2010年
5 岳彩旭;硬态切削过程的有限元仿真与实验研究[D];哈尔滨理工大学;2010年
6 杨杰;集成电路用硅片加工化学品研究[D];长春工业大学;2010年
7 严波;基于虚拟样机技术的GXBPJ-70下摆式抛光机研究[D];昆明理工大学;2009年
8 杨永淼;基于查找表的CMP冗余金属填充寄生电容提取技术[D];西安电子科技大学;2011年
9 汤红伟;高岭土生产抛光粉的技术研究[D];河南理工大学;2007年
10 崔永涛;铋层状无铅压电陶瓷BaBi_4Ti_4O_(15)的制备与性能的研究[D];济南大学;2011年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 钟赛意,汤国辉,王善荣;功率超声波在农产品加工中应用的研究进展[J];安徽农业科学;2005年08期
2 何进,陈星弼,杨传仁,王新;直接键合硅片的亲水处理及其表征[J];半导体技术;1999年05期
3 储佳,马向阳,杨德仁,阙端麟;硅片清洗研究进展[J];半导体技术;2001年03期
4 刘玉岭,桑建新,叶占江;表面活性剂对硅单晶片表面吸附颗粒的作用[J];半导体技术;2001年07期
5 狄卫国,刘玉岭,司田华;ULSI硅衬底的化学机械抛光技术[J];半导体技术;2002年07期
6 吴波;中国芯片制造产业冲刺2003[J];半导体技术;2003年07期
7 康仁科,郭东明,霍风伟,金洙吉;大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展[J];半导体技术;2003年09期
8 苏建修,康仁科,郭东明;超大规模集成电路制造中硅片化学机械抛光技术分析[J];半导体技术;2003年10期
9 孙禹辉,康仁科,郭东明,金洙吉,苏建修;化学机械抛光中的硅片夹持技术[J];半导体技术;2004年04期
10 何良恩,凤坤,唐雪林,李刚;对抛光片清洗技术的研究[J];半导体技术;2004年07期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 潘湛昌;肖楚民;张环华;李秀珍;杨文霞;张小琴;;液相法制备纳米二氧化铈的方法比较[A];中国有色金属学会第五届学术年会论文集[C];2003年
中国博士学位论文全文数据库 前9条
1 余剑峰;新型化学机械抛光垫和抛光液的研究[D];华南理工大学;2010年
2 张峰;磁流变抛光技术的研究[D];中国科学院长春光学精密机械与物理研究所;2000年
3 张楷亮;CMP纳米抛光液及抛光工艺相关技术研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2006年
4 苏建修;IC制造中硅片化学机械抛光材料去除机理研究[D];大连理工大学;2006年
5 李军;硬脆材料超精密加工关键技术研究[D];中国科学院研究生院(理化技术研究所);2007年
6 胡建东;铈基抛光粉的制备及其在CMP中的应用[D];南昌大学;2007年
7 宋晓岚;纳米SiO_2浆料中半导体硅片的化学机械抛光及其应用研究[D];中南大学;2008年
8 刘瑞鸿;二氧化硅介质层CMP抛光液研制及其性能研究[D];大连理工大学;2009年
9 傅毛生;钛锆掺杂CeO_2磨料的制备及其化学机械抛光性能[D];南昌大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 刘晓鹏;精细雾化抛光系统设计及雾化参数的研究[D];江南大学;2011年
2 罗巍;复合氧化铈的合成与其化学机械抛光性能[D];南昌大学;2011年
3 连军;超大规模集成电路二氧化硅介质层的化学机械抛光技术的研究[D];河北工业大学;2002年
4 狄卫国;甚大规模集成电路制备中硅衬底精密抛光的研究[D];河北工业大学;2002年
5 周杭君;超光滑表面磁流变加工原理与实验研究[D];国防科学技术大学;2002年
6 霍守锋;工程陶瓷的超精密磨削机理与实验研究[D];河北工业大学;2003年
7 田业冰;硅片超精密磨削表面质量和材料去除率的研究[D];大连理工大学;2005年
8 吴明明;单晶硅片的超精密加工技术研究[D];浙江工业大学;2005年
9 韩业斌;形貌粒径可控纳米CeO_2的制备及其形成机理研究[D];北京工业大学;2006年
10 刘波;抛光垫表面构造和组织对CMP影响效果的研究[D];大连理工大学;2006年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 翟靖;李庆忠;;一种使用超声波精细雾化施液的SiO_2抛光液[J];半导体技术;2012年04期
2 孙涛;李强;;硫化镉晶片抛光工艺研究[J];微纳电子技术;2012年03期
3 祝晓亮;孙玉利;左敦稳;周亮;;微米级冰冻固结磨料抛光微晶玻璃的工艺研究[J];硅酸盐通报;2010年05期
4 樊吉龙;朱永伟;李军;李茂;叶剑锋;左敦稳;;金刚石丸片与固结磨料抛光垫研磨硅片的比较研究[J];硅酸盐通报;2010年06期
5 刘建河;王黎明;;固着磨料高速研磨的关键技术研究[J];长春理工大学学报(自然科学版);2012年04期
6 张超;刘玉岭;甘小伟;;CMP浆料SiO_2水溶胶纯化稳定性技术的研究[J];微纳电子技术;2013年02期
7 朱永伟;付杰;居志兰;唐晓骁;李军;;材料特性对亲水性固结磨料研磨垫加工性能的影响[J];纳米技术与精密工程;2013年01期
8 舒硕;李梅;柳召刚;胡艳宏;王觅堂;;工艺参数对稀土抛光液分散性能的影响[J];有色金属(冶炼部分);2013年01期
9 洪静;高国富;;光学玻璃的超声铣削研究[J];精密制造与自动化;2011年03期
10 王奇;杨敏;陈运法;;颗粒可控分散技术在CeO_2抛光粉生产中的应用研究[J];中国稀土学报;2011年06期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 李科技;由佰玲;武卫;孙晨光;李翔;;单抛机双面硅抛光片有蜡贴片工艺研究[A];第二十五届中国(天津)2011’IT、网络、信息技术、电子、仪器仪表创新学术会议论文集[C];2011年
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 陈杨;核壳结构SiO_2/CeO_2、PS/CeO_2复合微球的可控合成及其CMP性能研究[D];江苏大学;2012年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 陶占春;Al_2O_3陶瓷化学机械磨削用磨具的研制及性能研究[D];大连理工大学;2010年
2 赵海轩;超精密磨削硅片变形规律的研究[D];大连理工大学;2010年
3 黄凯毅;半导体用超细CeO_2化学机械抛光浆料的制备[D];华东理工大学;2011年
4 林魁;固结磨料研磨抛光垫的性能评价及自修整机理的研究[D];南京航空航天大学;2010年
5 李锁柱;固结磨料研磨抛光K9光学玻璃研究[D];南京航空航天大学;2011年
6 翟靖;SiO_2抛光液实验研究[D];江南大学;2012年
7 沈兆侠;冰盘化学机械抛光单晶砷化镓片的机理及工艺研究[D];扬州大学;2010年
8 李艳花;纳米氧化铈及其铈钛复合物的制备与抛光性能[D];南昌大学;2010年
9 赵洪浩;超薄硅晶圆的超窄缝切割试验研究[D];大连理工大学;2012年
10 岑志军;CeO_2复合磨料的合成及其对硅晶片抛光性能的研究[D];南昌大学;2012年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 詹娟;直接键合硅片的亲水处理[J];半导体技术;1994年06期
2 江瑞生;集成电路多层结构中的化学机械抛光技术[J];半导体技术;1998年01期
3 王海军,叶挺秀,刘宏岩,钱照明;键合工艺参数对SDB片界面机械特性的影响[J];电力电子技术;1996年01期
4 王静波,孟秀坤,黄业中,张国威,欧阳锦林;钨酸铅高温润滑特性的研究[J];摩擦学学报;1992年01期
5 李同生,孙守镁,胡廷永,李旭玲;聚四氟乙烯磨损机理的探讨[J];摩擦学学报;1992年03期
6 齐尚奎,薛群基,徐洮,高玲,赵家政;二硫化钼表面氧化行为的研究——Ⅰ.不同化学计量比MoS_2表面氧化行为的研究[J];摩擦学学报;1992年04期
7 韩锡安,李琼;二元添加剂体系化学反应活性与极压抗磨性的研究[J];摩擦学学报;1993年01期
8 刘近朱,欧阳明安,马励,孟秀坤,张国威,欧阳锦林;几种含硫镍基高温自润滑合金的研究[J];摩擦学学报;1993年03期
9 谢友柏;摩擦学的三个公理[J];摩擦学学报;2001年03期
10 齐尚奎,薛群基,张绪寿,冯良波;二硫化钼表面氧化行为的研究(Ⅱ)─—二硫化钼摩擦表面氧化与电子转移的研究[J];摩擦学学报;1994年01期
【相似文献】
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1 贾英茜;刘玉岭;武晓玲;张伟;;钨插塞在化学机械抛光中的化学作用机理研究[J];微电子学;2007年01期
2 尹青;张国玲;唐会明;孙涛;;SiO_2抛光液对AlN基片抛光性能的影响[J];微纳电子技术;2010年06期
3 陈杨,陈建清,陈志刚,陈爱莲;纳米CeO_2磨料对硅晶片CMP的效果与机理研究[J];电子元件与材料;2004年05期
4 赵军;;利用“火花放电”验证紫外线之主要特性[J];中国教育技术装备;2009年06期
5 彭斐;;都市白领的摆摊生活[J];记者观察(上半月);2009年09期
6 杨桂宫;;水晶在电场作用下的新腐蚀图形[J];云南大学学报(自然科学版);1957年02期
7 杜家熙;苏建修;万秀颖;宁欣;;单晶硅片化学机械抛光材料去除特性[J];北京科技大学学报;2009年05期
8 张景强;卢炘英;叶巧真;;蛋白质晶体结构的研究[J];电子显微学报;1991年04期
9 田军;刘玉岭;檀柏梅;牛新环;唐文栋;;计算机硬盘NiP基板CMP机理及技术研究[J];微细加工技术;2008年03期
10 R.D.Fisher ,W.H.Chilton ,曾如瑤;为高密度存贮用化学方法沉积钴的制造和磁性[J];计算机工程与应用;1965年12期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 库黎明;周旗钢;李耀东;闫志瑞;王继;;双面抛光过程中化学作用对300m硅片表面形貌的影响[A];中国有色金属学会第六届学术年会论文集[C];2005年
2 ;煤炭地下气化技术[A];第六次全国煤炭工业科学技术大会文集[C];2005年
3 杨曙光;张拥军;徐坚;;AFM对线性和指数增长氢键多层组装膜的表征[A];第四届全国高聚物分子表征学术讨论会论文集[C];2004年
4 张维海;赵建社;苗建宇;刘池洋;;腐殖酸在铀成矿过程中的作用[A];鄂尔多斯盆地及邻区中新生代演化动力学和其资源环境效应学术研讨会论文摘要汇编[C];2005年
5 巫纪光;;试论传统古村镇及古建筑硬质要素与软质要素的保护与发展[A];中国民族建筑研究论文汇编[C];2008年
6 周祝林;吴妙生;易洪雷;周建亨;;科学地震预报的数理方程与汶川大地震[A];中国科学技术协会2008防灾减灾论坛论文集[C];2008年
7 余家欣;余丙军;钱林茂;;单晶硅的切向纳动研究[A];2009年全国青年摩擦学学术会议论文集[C];2009年
8 孙迎春;付琳;张健;李思同;张思;张响玲;;NPG合金用于口腔修复的临床观察[A];中华口腔医学会第三次全国口腔修复学术会议论文集[C];1997年
9 盛金昌;;3次采油阶段注入CO_2驱油过程中的多场耦合作用数值模拟[A];中国力学学会学术大会'2005论文摘要集(下)[C];2005年
10 祝春林;赵贤群;;水泥土搅拌桩在毛礁河基础处理中的应用[A];地方水利技术的应用与实践(第2辑)[C];2005年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 ;加研究发现暴躁个性与脑部化学作用有关[N];中国高新技术产业导报;2001年
2 李向阳;哪些水果不宜空腹吃[N];民族医药报;2006年
3 伍静妍;维C泡腾片也有“苯”风险[N];第一财经日报;2006年
4 张彦英;对维护矿山地质环境的四点建议[N];中国矿业报;2008年
5 孙青;茶叶的保存[N];中国特产报;2002年
6 周祺 译;抛光工艺中的奥秘[N];中国黄金报;2006年
7 伍静妍;珍维希对服用者无威胁[N];第一财经日报;2006年
8 王媛媛;新型消烟式灭火技术世界领先[N];中国船舶报;2006年
9 记者  陈庆春;洗衣机:绿色概念核心是洗净技术[N];中国电子报;2007年
10 沈天阁;足浴药液的制作法[N];医药养生保健报;2006年
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3 郭良微;树脂—牙本质作用机理与粘接强度影响因素的研究[D];吉林大学;2006年
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6 王京印;泥页岩井壁稳定性力学化学耦合模型研究[D];中国石油大学;2007年
7 王爱国;微地震监测与模拟技术在裂缝研究中的应用[D];中国石油大学;2008年
8 刘瑞鸿;二氧化硅介质层CMP抛光液研制及其性能研究[D];大连理工大学;2009年
9 丛鑫;农药污染场地中有机氯化合物的分布及其修复研究[D];中国矿业大学(北京);2009年
10 常雪婷;海洋优势菌种附着腐蚀Fe_3Al及其复合材料界面与机理研究[D];中国海洋大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 张亚;饱和多孔介质化学—热—流—固耦合理论和应用[D];华东理工大学;2012年
2 吴健;蓝宝石CMP加工机理与工艺技术的研究[D];浙江工业大学;2012年
3 张衡;糯扎渡水电站溢洪道消力塘边坡水岩作用机理研究[D];成都理工大学;2008年
4 许金凤;磷酸三甲酯与醇、水混合体系的热力学研究[D];中南大学;2008年
5 张卫;煤化作用早期分子间作用和化学作用协同效应的研究[D];太原理工大学;2005年
6 丁雪峰;普若岗日冰芯中粉尘的结构特征及其成因探讨[D];长安大学;2006年
7 王朝阳;坡向与斜坡稳定性的关系研究[D];昆明理工大学;2008年
8 刘雪峰;复合超细粉体添加剂的超润滑特性研究[D];大连海事大学;2009年
9 罗锦英;改性活性炭对烟气中气态汞的吸附研究[D];厦门大学;2009年
10 潘忠华;陈村大坝坝址区水—岩作用模拟[D];河海大学;2007年
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