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《半导体技术》 2005年07期
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半导体薄膜特性实时检测的新装置

胡志敏  林晓春  安毓英  
【摘要】:利用光学和电子学结合的方法,建立了基于多光束光学传感器和光电检测电路的检测薄膜特性装置。通过对反射光光点间距变化和光强振荡的检测,实时检测薄膜应力、厚度、生长率等常数的信息。通过理论分析,该装置厚度测量的精度优于2nm,应力的灵敏度优于5MPa,可以应用于半导体集成电路生产线的薄膜生长过程控制检测。

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