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《半导体技术》 2003年11期
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低温共烧陶瓷——一种理想的微波材料

李泊  潘凤娥  
【摘要】:重点介绍了目前LTCC技术状态,MCM封装技术的发展,及低温陶瓷性能。使用Au,Ag,Cu等较低电阻率金属材料作导电材料,可以极大地降低插入损耗,并且介电常数比高温共烧陶瓷(HTCC)低,因此可以提高微波信号传输速率,减小信号延迟时间。在提高材料性能方面提出了一些建议和方法。
【作者单位】河北半导体研究所 青岛远洋船员学院机电系
【分类号】:TB321

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前5条
1 龙乐;;低温共烧陶瓷基板及其封装应用[J];电子与封装;2006年11期
2 刘敏;朱海奎;周洪庆;;掺钛和锆改性的钙硼硅系微晶玻璃之性能[J];电子元件与材料;2006年12期
3 胡晓侠;周洪庆;刘敏;朱海奎;;LTCC基片流延浆料流变性能研究[J];电子元件与材料;2007年05期
4 濮嵩;;LTCC材料在微波电路中的应用[J];集成电路通讯;2008年04期
5 姬忠涛;张正富;;共烧陶瓷多层基板技术及其发展应用[J];中国陶瓷工业;2006年04期
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 王敏;用于LTCC的微晶玻璃的制备及其性能研究[D];合肥工业大学;2010年
2 金煜峰;8mm LTCC收发组件前端[D];电子科技大学;2011年
3 吕琴红;生瓷带冲孔机中冲孔组件的结构设计[D];西安电子科技大学;2010年
4 韩香菊;CaO-La_2O_3-Li_2O-Nd_2O_3-TiO_2微波介质陶瓷的低温烧结[D];河南科技大学;2009年
5 赵怀昆;添加多元助烧剂的CaO-Li2_O-Sm_2O_3-TiO_2陶瓷低温烧结研究[D];河南科技大学;2011年
6 江山;小型微波双频带通滤波器的研究[D];华东交通大学;2011年
7 丁耀民;铌酸锌微波介质陶瓷制备及结构与介电性能分析[D];昆明理工大学;2011年
8 曾耿华;基于LTCC技术的小型雷达接收机前端设计与仿真[D];中国工程物理研究院;2007年
9 陈鹏;LTCC雷达接收机前端设计与实现[D];中国工程物理研究院;2008年
10 陈晓;多层布线用黑色氧化铝基片制备技术研究[D];华中科技大学;2007年
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 钟四成;陈于伟;程顺昌;王艳;;长线阵12000元CCD密封技术研究[J];半导体光电;2010年05期
2 曹耀龙;于学东;徐立生;;对晶体管阵列热阻和电老炼相关技术的探讨[J];半导体技术;2006年02期
3 李丽敏;吴运新;隆志力;;热超声倒装过程中的建模和多参量仿真[J];半导体技术;2008年02期
4 杜润;;先进的芯片尺寸封装(CSP)技术[J];电子工业专用设备;2006年09期
5 纪伟;夏志伟;刘严庆;;键合机劈刀滑移问题的分析[J];电子工业专用设备;2009年04期
6 杨建生;;弯曲应力状况下微型BGA封装可靠性比较研究[J];电子工业专用设备;2009年09期
7 王磊;;氮化铝陶瓷烧结炉温度均匀性对烧结产品质量影响的研究[J];电子工业专用设备;2010年06期
8 周鹤;冯军;管忻;章丽;李伟;管志强;;超高速低功耗4:1复接器设计、封装及测试[J];东南大学学报(自然科学版);2009年02期
9 黄强,顾明元;电子封装用金属基复合材料的研究现状[J];电子与封装;2003年02期
10 黄强,郭大琪,丁荣峥,张国华;双键合点破坏性引线键合拉力试验的测量误差分析[J];电子与封装;2003年05期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 刘金刚;王德生;范琳;杨士勇;;环境友好型无卤、无锑、无磷阻燃环氧树脂复合物的发展趋势[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
中国博士学位论文全文数据库 前6条
1 夏阳华;无铅电子封装中的界面反应及焊点可靠性[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2006年
2 王福亮;热超声倒装键合界面运动与界面性能的生成规律研究[D];中南大学;2007年
3 陈明祥;基于感应加热的MEMS封装技术与应用研究[D];华中科技大学;2006年
4 李志刚;孔穴不稳定增长导致高聚物电子封装材料“爆米花”失效的弹塑性理论研究[D];太原理工大学;2009年
5 牛晓燕;微电子封装中无铅焊点的实验研究与可靠性分析[D];太原理工大学;2009年
6 陈桐;封装包封层材料环氧模塑料材料失效对芯片可靠性的影响研究[D];太原理工大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 孙莉;添加纳米颗粒的复合无铅钎料及其微连接接头性能研究[D];石家庄铁道学院;2009年
2 应旺;大规模集成电路老炼的分析与研究[D];南京理工大学;2011年
3 刘宇;叠层芯片塑封器件中分层断裂的研究[D];复旦大学;2011年
4 李彦辉;PBGA无铅焊球热疲劳可靠性有限元分析[D];南京航空航天大学;2010年
5 马国海;项目质量管理在集成电路封装业中的运用[D];上海交通大学;2011年
6 何中伟;MCM-C实用先进组装封装工艺制造技术研究[D];南京理工大学;2006年
7 陈思远;MEMS气体压力传感器的系统级封装(SiP)技术研究[D];南昌大学;2007年
8 戴珍;含芴结构环氧树脂的合成及其性能研究[D];青岛科技大学;2007年
9 柯曾喜;聚对二甲苯在混合电路中应用技术研究[D];西安电子科技大学;2007年
10 张炳渠;多层氧化铝陶瓷金属化工艺技术的研究[D];西安电子科技大学;2007年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 吕洪光;多层微波MCM抑制电磁干扰技术[J];安全与电磁兼容;2004年02期
2 孙再吉;微波多芯片模块技术[J];半导体技术;2001年09期
3 曾云,晏敏,魏晓云;多芯片组件技术[J];半导体技术;2004年06期
4 赵静,李泽宏,张波,杨邦朝,翟向坤;一种低成本高密度的高速数模混合微系统集成[J];半导体技术;2004年12期
5 赵正平;苏世民;;微组装技术的发展[J];半导体情报;1997年01期
6 王志会;应用于微波和RF电路中的厚膜材料和工艺[J];半导体情报;2000年02期
7 袁明文;射频微电子机械系统的发展与展望[J];半导体情报;2001年04期
8 郭贵芳;贺志新;郭继华;刘刚;;LTCC中的寄生效应:材料的开发现状和展望[J];北京联合大学学报(自然科学版);2008年04期
9 沈定坤;微晶玻璃的组成、结构与性能[J];玻璃与搪瓷;1991年06期
10 刘书君,伍洪标;溶胶-凝胶法制备B_2O_3-SiO_2和RO-B_2O_3-SiO_2系统玻璃薄膜[J];玻璃与搪瓷;1997年05期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 唐林江;陈国华;;低温烧结玻璃陶瓷复合材料的性能[A];第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(2)[C];2007年
中国博士学位论文全文数据库 前7条
1 王学东;无线通信系统中的微波滤波器性能及小型化研究[D];上海大学;2004年
2 张保平;锰锌软磁铁氧体用前驱体碳酸盐共沉过程基础理论及工艺研究[D];中南大学;2004年
3 童建喜;中介电常数低温共烧微波介质陶瓷及其器件研究[D];浙江大学;2006年
4 张胜;微型平面微波滤波器的结构与性能研究[D];上海大学;2007年
5 官雪辉;无线通信微波双频带通滤波器研究[D];上海大学;2007年
6 孙慧萍;(Ca,Nd)TiO_3微波介质陶瓷离子置换、低温烧结及应用特性的研究[D];浙江大学;2008年
7 夏雷;微波毫米波LTCC关键技术研究[D];电子科技大学;2008年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 王红欣;小型化900MHz LTCC微波功率放大器模块研制[D];河北工业大学;2004年
2 夏雷;8毫米MCM接收前端研究[D];电子科技大学;2004年
3 蔡绍;BaTi_40_9微波介电陶瓷低温烧结及介电性能研究[D];南京航空航天大学;2005年
4 潘光胜;毫米波接收前端LTCC技术研究[D];电子科技大学;2005年
5 王步冉;内埋置型LTCC三维MCM技术研究[D];电子科技大学;2005年
6 陈强;Ka波段T/R组件的研制[D];电子科技大学;2005年
7 马威;阶梯阻抗双频滤波器的设计[D];西安电子科技大学;2006年
8 邓磊;X波段宽带测频相关器技术研究[D];中国工程物理研究院;2006年
9 李苇;充气结构在大型星载天线中的应用[D];西安电子科技大学;2007年
10 曾耿华;基于LTCC技术的小型雷达接收机前端设计与仿真[D];中国工程物理研究院;2007年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 王美兰;李天明;郑宏宇;赵祖军;高岭;;LTCC五阶LC带通滤波器的设计与关键工艺分析[J];半导体技术;2010年11期
2 刘海文;郑伟;;LTCC无源滤波器的研究现状及进展[J];微纳电子技术;2009年08期
3 王晓东;张树人;周晓华;郭华伟;唐斌;;CaO-B_2O_3-SiO_2系可析晶玻璃材料研究进展[J];材料导报;2008年09期
4 宋占永;董桂霞;杨志民;马舒旺;;陶瓷薄片的流延成型工艺概述[J];材料导报;2009年09期
5 童志义;;低温共烧陶瓷技术现状与趋势[J];电子工业专用设备;2008年11期
6 李勇君;裘进浩;朱孔军;季宏丽;;PNN-PZT陶瓷流延浆料流变性能研究[J];电子元件与材料;2008年12期
7 朱海奎;周洪庆;刘敏;韦鹏飞;宁革;;CaO-B_2O_3-SiO_2系LTCC流延生料带研制[J];电子元件与材料;2009年09期
8 何茗;张树人;万静;;Zr掺杂CBS微晶玻璃结晶相的定量分析[J];电子元件与材料;2012年01期
9 郎鹏;;微组装中的LTCC基板制造技术[J];电子工艺技术;2008年01期
10 苏方宁;吴崇隽;赵营刚;;氧化铝陶瓷电热元件的节能研究[J];佛山陶瓷;2010年09期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 惠力;唐高弟;李中云;;LTCC多路选通毫米波接收前端技术研究[A];2011年全国微波毫米波会议论文集(下册)[C];2011年
中国博士学位论文全文数据库 前3条
1 殷录桥;大功率LED先进封装技术及可靠性研究[D];上海大学;2011年
2 王立发;基于LTCC技术微波收发组件关键技术的研究[D];河北工业大学;2011年
3 王鹏飞;立方氮化硼基多晶材料的制备与功能特性研究[D];天津大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 王敏;用于LTCC的微晶玻璃的制备及其性能研究[D];合肥工业大学;2010年
2 李夏琴;L波段LTCC收发前端研究[D];电子科技大学;2011年
3 吕琴红;生瓷带冲孔机中冲孔组件的结构设计[D];西安电子科技大学;2010年
4 杨世朝;基于LTCC技术的X波段锁相源[D];电子科技大学;2011年
5 胡嵩松;基于LTCC技术的射频接收前端研究[D];电子科技大学;2011年
6 吴鹏;毫米波收发组件及其关键技术研究[D];电子科技大学;2011年
7 赵怀昆;添加多元助烧剂的CaO-Li2_O-Sm_2O_3-TiO_2陶瓷低温烧结研究[D];河南科技大学;2011年
8 周海洋;汽车级芯片封测、失效分析及质量管理[D];天津大学;2012年
9 祁高品;微波接收机小型化的研究与设计[D];南京理工大学;2008年
10 陈鹏;LTCC雷达接收机前端设计与实现[D];中国工程物理研究院;2008年
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 胡兴军;低温共烧陶瓷[J];佛山陶瓷;2005年08期
2 胡兴军;;低温共烧陶瓷前景广阔[J];江苏陶瓷;2005年05期
3 郭明华,王听岳;铝基碳化硅增强材料(Al/SiC)和低温共烧陶瓷(LTCC)的钎焊[J];材料科学与工艺;1999年S1期
4 杨邦朝;付贤民;胡永达;;低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展[J];电子元件与材料;2008年06期
5 赵全明,滕建辅,周国飞,李锵;低温共烧陶瓷技术及发展[J];河北工业大学学报;2002年05期
6 Seong-Jin Hwang,Yu-Jin Kim,H yung-Sun Kim;应用于低温共烧陶瓷元件的La_2O_3-B_2O_3-TiO_2 玻璃和 BaNd_2Ti_5O_(14)陶瓷基复合材料(英文)[J];陶瓷学报;2005年02期
7 彭志坚;邓斌;;LTCC专用烧结炉的研制[J];电子工业专用设备;2009年10期
8 朱海奎;刘敏;周洪庆;;LTCC介质材料的研究进展[J];材料导报;2006年S1期
9 徐忠华,马莒生,耿志挺,韩振宇,唐祥云;低温共烧陶瓷发展进程及研究热点[J];材料导报;2000年04期
10 胡兴军;低温共烧陶瓷技术前景[J];现代技术陶瓷;2005年03期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 王听岳;郭明华;;铝基碳化硅增强材料(Al/SiC)和低温共烧陶瓷(LTCC)的焊接[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
2 蔺云;;一种L波段LTCC滤波器的设计[A];2007年全国微波毫米波会议论文集(下册)[C];2007年
3 卫杰;徐建华;廖绍伟;万丰;;基于LTCC技术的MNG带阻滤波器[A];2009年全国微波毫米波会议论文集(下册)[C];2009年
4 杨世朝;金龙;蒋万兵;胡季岗;;基于LTCC技术的X波段压控振荡器的设计[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
5 赵丽娟;邹永庆;杨代明;;LTCC小型天线的稳定性分析[A];2009年全国天线年会论文集(下)[C];2009年
6 孙兆鹏;严伟;房迅雷;王锋;;基于LTCC技术的CPWG特性分析[A];2006年全国电子机械和微波结构工艺学术会议论文集[C];2006年
7 王睿;王悦辉;周济;杜波;;低温共烧陶瓷技术及其应用[A];《硅酸盐学报》创刊50周年暨中国硅酸盐学会2007年学术年会论文集(二)[C];2007年
8 刘振武;蒋延生;张安学;徐卓;;一种基于LTCC的小型化X波段带通滤波器[A];2011年全国微波毫米波会议论文集(上册)[C];2011年
9 史可顺;;电子陶瓷和器件的低温共烧技术[A];《硅酸盐学报》创刊50周年暨中国硅酸盐学会2007年学术年会论文集(二)[C];2007年
10 王玉军;孙旭;叶普合;;基于LTCC技术的X波段频率源[A];2011年全国微波毫米波会议论文集(下册)[C];2011年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 清华大学新型陶瓷材料与精细工艺国家重点实验室 周济 王睿;LTCC助推元件集成化 功能模块研制是重点[N];中国电子报;2008年
2 本报记者 范明义 任爱青;55所:厚积而薄发[N];中国电子报;2003年
3 刘浩斌;南玻电子建成国内首条LTCC生产线[N];中国电子报;2003年
4 信息产业部电子第一线3研究所 王正义;LTCC:移动通信器件新选择[N];中国电子报;2000年
5 深圳南玻电子有限公司 刘浩斌;LTCC:电子元件领域的新热点[N];中国电子报;2004年
6 深圳南坡电子有限公司 刘浩斌;LTCC:未来电子器件模块化首选[N];中国电子报;2005年
7 承旭(研究中心);LTCC&BME—电子元件业炙手可热的明日之星[N];电子资讯时报;2002年
8 中国电子科技集团公司第九研究所 何水校;LTCF:移动通信领域大有作为[N];中国电子报;2003年
9 广勇 一金 永胜 为华;转型:传统产业“长高变新”[N];扬州日报;2009年
10 记者 黄群;购回三年前“弃子” 南玻或重涉LTCC产业链[N];上海证券报;2011年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 王正伟;基于LTCC技术的微波毫米波收发组件研究[D];电子科技大学;2012年
2 王立发;基于LTCC技术微波收发组件关键技术的研究[D];河北工业大学;2011年
3 杨娟;LTCC基板用MgO-Al_2O_3-SiO_2系微晶玻璃及其流延工艺研究[D];国防科学技术大学;2006年
4 魏启甫;基于LTCC的多层基片集成波导滤波器的研究[D];上海交通大学;2008年
5 沈玮;基片集成波导与其它平面结构在滤波器设计中的应用研究[D];上海交通大学;2011年
6 罗昉;三相电机驱动系统中电磁干扰及其高功率密度滤波方案研究[D];华中科技大学;2010年
7 邓建华;空间映射方法研究及其在LTCC电路设计中的应用[D];电子科技大学;2007年
8 孙慧萍;(Ca,Nd)TiO_3微波介质陶瓷离子置换、低温烧结及应用特性的研究[D];浙江大学;2008年
9 李绍纯;水基流延成型制备Li_2O-Nb_2O_5-TiO_2微波介质陶瓷膜及应用特性研究[D];浙江大学;2008年
10 王志刚;微波毫米波前端中的LTCC技术研究[D];电子科技大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 王阳培华;氟氧微晶玻璃/二氧化硅系低温共烧陶瓷材料及流延制备工艺研究[D];东北大学;2010年
2 孙世春;3mm LTCC收发组件研究[D];电子科技大学;2010年
3 李坤;LTCC玻璃添加剂和流延工艺的研究[D];华中科技大学;2011年
4 胡嵩松;基于LTCC技术的射频接收前端研究[D];电子科技大学;2011年
5 钱明;基于LTCC技术的宽带带通滤波器的设计[D];西安电子科技大学;2010年
6 姚帅;基于LTCC技术的金丝键合及通孔互连微波特性研究[D];西安电子科技大学;2012年
7 苏刚;应用于蓝牙系统的LTCC微波无源器件设计[D];西南交通大学;2010年
8 蒋万兵;基于LTCC技术的小型化蓝牙耳机的研究[D];电子科技大学;2011年
9 肖圣磊;多频段LTCC天线开关模块的研究与设计[D];南京理工大学;2010年
10 李春宇;基于LTCC技术的微波滤波器设计[D];西安电子科技大学;2012年
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