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《半导体技术》 2002年03期
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化学镀镍、模版印刷法制备倒扣芯片焊料凸点

孟宣华  林晶  宗祥福  
【摘要】:回顾了低成本制备芯片上焊料凸点的方法,即化学镀镍制备凸点下金属层、模版印刷焊料,最后回流形成焊料凸点,并综述了该方法的最新研究进展。

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
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【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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中国博士学位论文全文数据库 前10条
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中国硕士学位论文全文数据库 前10条
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5 谢骏;AZ31镁合金直接化学镀镍磷合金研究[D];江西理工大学;2010年
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【相似文献】
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中国重要报纸全文数据库 前6条
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3 美国环球仪器公司中国/香港总经理 李林炎;PCB及设备对CSP的影响[N];中国电子报;2000年
4 杨适;商场促销奖品水分太大了[N];市场报;2003年
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6 冷星峰;无限精彩尽在DirectX 9[N];中国计算机报;2002年
中国博士学位论文全文数据库 前2条
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1 谯锴;MEMS器件倒装芯片封装中的柔性化凸点制备技术及其应用[D];华中科技大学;2004年
2 王永先;电磁力驱动焊料微喷射原理与实验研究[D];华中科技大学;2007年
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4 李仕明;无铅焊点界面化合物及Kirkendall空洞实验研究[D];上海交通大学;2009年
5 毕京林;分步电镀法Sn-Ag合金凸点的制备及工艺优化[D];上海交通大学;2012年
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