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SoC新技术——可编程逻辑IP核

李安新  周祖成  
【摘要】:随着半导体技术的飞速发展,单个硅片上的集成度越来越高,SoC(System-On-a-Chip)已成为IC(Integrated Circuit)设计技术的主流。由于市场竞争的日益激烈,TTM(Time to Market)已成为一个非常重要的因素,直接影响到产品的市场份额和开发商的利润。如何更快、更有效的完成SoC设计逐渐成为人们关注的焦点。可编程逻辑IP核技术的出现有效的缩短了SoC的设计周期并使得芯片设计更具灵活性。本文将对这种技术进行详细的介绍。

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7 范麟,严顺炳,夏培邦;实用线性IC电路模拟系统的开发[J];微电子学;1990年06期
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10 谢恩桓;21世纪中国:世界IC封装业中心[J];电子与封装;2003年01期
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1 深圳商报记者 洪宾;从领军企业看深圳IC设计产业崛起[N];深圳商报;2010年
2 中证研究中心 陈衍鹏;金融IC卡推广加速[N];中国证券报;2011年
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4 记者 雷和平;陕西省加速推进金融IC卡应用[N];金融时报;2011年
5 赛迪顾问半导体产业研究中心咨询师 杨斌;6.2%,中国IC市场首次出现个位数增长[N];中国计算机报;2009年
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8 通讯员 张丽丽 李伯祥;长春销售对口营销IC卡销量攀新高[N];中国石油报;2010年
9 深圳商报记者 洪宾;两大国家级联盟 深圳IC基地担重任[N];深圳商报;2010年
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