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《半导体技术》 2001年06期
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倒装芯片凸焊点的UBM

郭江华  王水弟  张忠会  胡涛  贾松良  
【摘要】:介绍了倒装芯片凸焊点的焊点下金属(UBM)系统,讨论了电镀Au凸焊点用UBM的溅射工艺和相应靶材、溅射气氛的选择,给出了凸焊点UBM质量的考核试验方法和相关指标。

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前5条
1 王水弟,蔡坚,谭智敏,胡涛,郭江华,贾松良;用于圆片级封装的金凸点研制[J];半导体技术;2004年04期
2 崔国峰,李宁,黎德育,黄久贵,武刚,蒋丽敏;化学镀镍和镍/金在微电子领域中的应用及展望[J];电镀与环保;2003年04期
3 余德超;谈定生;王松泰;;化学镀镍技术在电子工业的应用[J];电镀与涂饰;2007年04期
4 王水弟,胡涛,贾松良;制作圆片级封装凸焊点的垂直喷镀机研制[J];电子工业专用设备;2003年01期
5 贾韦;宣天鹏;;化学镀镍在微电子领域的应用及发展前景[J];稀有金属快报;2007年03期
中国博士学位论文全文数据库 前3条
1 陆向宁;基于主动红外热成像的倒装焊缺陷检测方法研究[D];华中科技大学;2012年
2 李福泉;钎料熔滴/焊盘瞬间接触液固反应及界面组织演变[D];哈尔滨工业大学;2006年
3 吴金波;柔性驱动拱架机器人的建模与控制[D];华中科技大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 徐敏;基于表面张力自装配机理及其在微电子封装中的应用[D];华中科技大学;2004年
2 邱睿;超细间距引线键合第一键合点影响因素研究[D];华中科技大学;2004年
3 徐海鹏;石英光纤光栅表面化学镀镍及其传感特性研究[D];武汉理工大学;2007年
4 郑堃;面向RFID标签封装的固化系统设计及其热分析[D];华中科技大学;2006年
5 张福顺;Au-Sn共沉积无氰电镀的研究[D];大连理工大学;2008年
6 柏冬梅;微电子封装中化学镀Ni-P薄膜研究[D];大连理工大学;2009年
7 潘燕玲;倒装芯片锡铅凸块良率的提高[D];复旦大学;2009年
8 滕睿;石英光纤光栅表面金属化工艺研究[D];大连理工大学;2008年
9 张涛;化学镀制备Ni/Al_2O_3复合粉及等离子喷涂研究[D];哈尔滨工业大学;2008年
10 刘阳;分步法无氰电镀Au-Sn凸点及其界面反应[D];大连理工大学;2010年
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前2条
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【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 罗元;魏体伟;王兴龙;;基于倒装焊芯片的功率型LED热特性分析[J];半导体光电;2012年03期
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3 王水弟,胡涛,贾松良;制作圆片级封装凸焊点的垂直喷镀机研制[J];电子工业专用设备;2003年01期
4 张金勇;武晓耕;白钢;;微电子封装与组装中的微连接技术的进展[J];电焊机;2008年09期
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6 刘海霞,雷永平,夏志东,韩飞;切丝重熔法制备的BGA焊球及其表面形貌[J];电子元件与材料;2005年05期
7 廖广兰;张学坤;于龙;史铁林;;基于空气耦合超声激励的倒装芯片缺陷检测[J];华中科技大学学报(自然科学版);2011年06期
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9 王立成,丁汉,熊有伦;倒装焊芯片封装中的非接触检测技术[J];机械与电子;2004年05期
10 贾韦;宣天鹏;;化学镀镍在微电子领域的应用及发展前景[J];稀有金属快报;2007年03期
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 吕建刚;复合材料胶接及异材焊接界面形变与断裂的实验研究[D];清华大学;1994年
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中国硕士学位论文全文数据库 前9条
1 徐敏;基于表面张力自装配机理及其在微电子封装中的应用[D];华中科技大学;2004年
2 陆军;MCM中倒装焊接技术研究[D];南京理工大学;2006年
3 杨雁群;表面纳米针布阵技术在Pd PPF无铅引线框架中的应用[D];上海交通大学;2007年
4 邹中升;热超声倒装键合实验台视觉定位系统的设计与研究[D];中南大学;2007年
5 柏冬梅;微电子封装中化学镀Ni-P薄膜研究[D];大连理工大学;2009年
6 潘燕玲;倒装芯片锡铅凸块良率的提高[D];复旦大学;2009年
7 王重阳;电镀锡银凸块结构的可靠性研究[D];复旦大学;2009年
8 万明;电路板级互连焊点故障监测与预警[D];华南理工大学;2012年
9 刘东生;晶圆减薄及背面金属蒸镀制程的研究[D];电子科技大学;2012年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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2 马叙;姚素薇;张卫国;王宏智;;热处理对Fe-W-ZrO_2纳米复合镀层结构和性能的影响[J];兵器材料科学与工程;2008年05期
3 陈明祥;罗小兵;马泽涛;刘胜;;大功率白光LED封装设计与研究进展[J];半导体光电;2006年06期
4 贾松良,胡涛,朱继光;倒装焊芯片的焊球制作技术[J];半导体技术;2000年05期
5 杨建生;倒装芯片封装技术的凸点、压焊及下填充[J];半导体技术;2004年04期
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7 傅岳鹏;谭凯;田民波;;电子封装技术的最新进展[J];半导体技术;2009年02期
8 邓凯,夏善红;微型器件的自装配技术[J];微纳电子技术;2003年01期
9 贺英,桑文斌,王均安;化学镀工艺在微电子材料中的研究和应用[J];微纳电子技术;2003年05期
10 裴为华,邓晖,陈弘达;现代微光电子封装中的倒装焊技术[J];微纳电子技术;2003年Z1期
中国重要报纸全文数据库 前1条
1 李珂;[N];中国电子报;2008年
中国硕士学位论文全文数据库 前6条
1 马泽涛;白光高亮度发光二极管(HB-LED)封装研究[D];华中科技大学;2005年
2 郑堃;面向RFID标签封装的固化系统设计及其热分析[D];华中科技大学;2006年
3 潘剑灵;无氰电镀22K金—铜合金工艺研究[D];大连理工大学;2008年
4 张福顺;Au-Sn共沉积无氰电镀的研究[D];大连理工大学;2008年
5 米青霞;分步电镀法制备FC-LEDs用Au/Sn凸点的研究[D];大连理工大学;2008年
6 李楠楠;RFID封装中热压模块温度控制系统的设计与实现[D];华中科技大学;2007年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 王水弟,蔡坚,谭智敏,胡涛,郭江华,贾松良;用于圆片级封装的金凸点研制[J];半导体技术;2004年04期
2 穆松林;李宁;黎德育;徐丽英;;Ni-P镀层三价铬超薄钝化膜的组成与耐腐蚀性能[J];材料保护;2010年04期
3 彭刚;张华;李玉龙;冯艳;;光纤Bragg光栅传感器化学镀铜研究[J];材料导报;2008年09期
4 梁平;中温化学镀镍磷复合加速剂的研究[J];电镀与环保;2005年06期
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6 张云霞;王丹尧;;FeSO_4对化学镀Ni-P工艺的影响[J];电镀与环保;2011年01期
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8 刘鹤;马立国;王鹤坤;贺岩峰;;低温低磷化学镀镍[J];电镀与涂饰;2011年01期
9 刘勇;;化学镍金UBM沉积差异探讨[J];电子与封装;2009年10期
10 刘曦;高加强;胡文彬;;化学镀Ni-P合金在电子工业中的应用[J];电镀与精饰;2006年01期
中国重要会议论文全文数据库 前6条
1 刘江华;陈宏勋;莫芸绮;徐玉珊;陈苑明;;ENIG焊盘焊接工艺的优化[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
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5 黄利琼;徐红春;;光电子器件封装中的微细倒装互连技术[A];2008通信理论与技术新进展——第十三届全国青年通信学术会议论文集(上)[C];2008年
6 魏喆良;唐电;王欣;游少鑫;;浸镀处理及其在印刷电路板上的应用[A];第三届中国热处理活动周暨第六次全国热处理生产技术改造会议论文专辑[C];2005年
中国博士学位论文全文数据库 前4条
1 权建洲;高速工况下H型桁架定位平台的建模与同步控制[D];华中科技大学;2010年
2 穆松林;化学镀镍磷镀层三价铬与无铬钝化膜的制备及成膜机制[D];哈尔滨工业大学;2010年
3 穆松林;化学镀镍磷镀层三价铬及无铬钝化膜的制备及成膜机制[D];哈尔滨工业大学;2010年
4 殷燕子;耐温光纤布拉格光栅传感器涂层的研究[D];武汉理工大学;2012年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 刘小丽;陶瓷散热片用铜浆的制备[D];昆明理工大学;2010年
2 罗娟;YG8硬质合金Ni-Cu-P化学镀层制备及钎焊性能研究[D];浙江大学;2011年
3 邢明秀;化学镀镍老化液再生中Ca~(2+)脱除技术的研究[D];大连理工大学;2011年
4 肖松涛;碳纳米管镍基复合材料的制备及性能研究[D];兰州大学;2011年
5 王瑞山;叠层芯片悬臂键合特性与规律研究[D];中南大学;2011年
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10 金涛;RFID标签封装设备热压模块的设计与实现[D];华中科技大学;2011年
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 贾松良,胡涛,朱继光;倒装焊芯片的焊球制作技术[J];半导体技术;2000年05期
2 王水弟,胡涛,贾松良;制作圆片级封装凸焊点的垂直喷镀机研制[J];电子工业专用设备;2003年01期
3 舒平生;王玉鹏;;用于倒装芯片的晶片凸点制作工艺研究[J];电子与封装;2009年10期
4 蔡坚,陈正豪,贾松良,肖国伟,王水弟;一种低成本倒装芯片用印刷凸焊点技术的研究[J];电子元件与材料;2003年09期
5 胡志勇;提高倒装芯片组装速度的在线测试[J];电子工业专用设备;2002年04期
6 胡志勇;倒装芯片的可修复底部填充技术[J];世界电子元器件;2002年07期
7 杨建生,陈建军,马纪安;对细线PCB组装引起新的测试问题的探讨[J];国外电子测量技术;2004年05期
8 兰亦军,陈金富,朱惠贤,尤宁圻;Dragon-i技术的全积层法倒装芯片BGA封装基板[J];中国集成电路;2004年08期
9 胡志勇;倒装芯片的底部填充材料和涂布[J];世界电子元器件;1999年08期
10 ;在标准表面安装工艺中集成倒装芯片[J];世界电子元器件;2002年12期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 游逸安;王倩;;原发性闭角型青光眼早期诊断中UBM相关参数的探讨[A];2011年浙江省眼科学术会议论文集[C];2011年
2 胡志勇;;关注无铅化焊接中倒装芯片和CSP器件的检验[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
3 陶志强;王德生;李海燕;李洪深;范琳;杨士勇;;FC-BGA/CSP底层填充液体环氧封装材料[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
4 戴明洋;杨大利;徐明星;;语音情感识别中UBM训练集的组成研究[A];第十一届全国人机语音通讯学术会议论文集(一)[C];2011年
5 魏炜;;UBM与房角镜诊断睫状体脱离之断离口范围的对比及临床意义[A];中国超声医学工程学会肌肉骨骼系统超声专业委员会第二次全国学术会议论文汇编[C];2009年
6 李桂云;;先进电子组装技术的发展趋势[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
7 Peter Wolflick;Klaus Feldmann;;低成本无铅倒装钎焊工艺链(布局配置-工艺-可靠性)[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
8 马进;刘俊;;原发性虹膜睫状体囊肿致周边浅前房的超声生物显微镜检查[A];中国超声医学工程学会第七届全国眼科超声诊断学术会议论文摘要汇编[C];2009年
9 滕应杰;;发展中的电子装联新技术[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
10 冯武锋;;电信业的RFID融合与业务创新及高可靠性RFID封装[A];中国通信学会第五届学术年会论文集[C];2008年
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1 美国环球仪器公司中国/香港地区总经理 李林炎;倒装片融入标准SMT工艺[N];中国电子报;2000年
2 Emerson and Cuming公司 Tony DeBarros Doug Katze 环球仪器公司 Pericles Kondos;非流动型底胶增强倒装芯片与SMT相容性[N];中国电子报;2005年
3 梁红兵;SMT的中国时代正在来临[N];中国电子报;2004年
4 何泽宇 姜玉涛;武进6项目获国家新增资金2587万元[N];常州日报;2008年
5 本报记者 王小庆;机遇和挑战共存 创新与发展并举[N];中国电子报;2000年
6 鲜飞;高密度封装技术新发展[N];中国电子报;2001年
7 诺信-Asymtek公司中国区经理 王田波;喷射液态点胶新技术值得关注[N];中国电子报;2005年
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9 DigiTimes.com 企划;IC封装新技术探索[N];电子资讯时报;2005年
10 练大脖子;处理器的“嫁衣”[N];中国电脑教育报;2007年
中国博士学位论文全文数据库 前8条
1 刘禄斌;女性盆底功能障碍的新型组织工程材料的优化设计及试验研究[D];第三军医大学;2011年
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3 陆向宁;基于主动红外热成像的倒装焊缺陷检测方法研究[D];华中科技大学;2012年
4 林晓玲;铜互连结构在热应力作用下的失效机理及其可靠性研究[D];华南理工大学;2011年
5 刘曰涛;面向电子封装的钉头金凸点制备关键技术及其实验研究[D];哈尔滨工业大学;2009年
6 刘宗源;大功率LED封装设计与制造的关键问题研究[D];华中科技大学;2010年
7 王波;微小互连高度下焊点界面反应及力学性能研究[D];华中科技大学;2010年
8 李战慧;超声波在键合换能系统接触界面的非线性传播机理研究[D];中南大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
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2 张学坤;基于超声激励的倒装芯片缺陷检测技术研究[D];华中科技大学;2011年
3 查哲瑜;基于主动红外和超声扫描的倒装芯片缺陷检测研究[D];华中科技大学;2011年
4 晏江;焊球分布模式对倒装芯片填充胶流动的影响分析[D];广州大学;2012年
5 叶松;倒装芯片Ni/Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENEPIG(OSP)无铅焊点的电迁移行为[D];大连理工大学;2011年
6 李东胜;糖尿病视网膜病变激光光凝术后睫状体脱离的UBM观察[D];中国医科大学;2010年
7 辛杨;应用UBM观察超声乳化人工晶体植入合并房角分离术治疗原发性慢性闭角型青光眼的临床疗效[D];河北医科大学;2012年
8 张娅丽;微电子倒装芯片封装粘弹性断裂研究[D];西南交通大学;2010年
9 张英;原发性前房角关闭激光治疗前后前房角的UBM改变[D];遵义医学院;2011年
10 陈增炀;基于自适应高斯混合模型说话人识别的研究[D];南京理工大学;2007年
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