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《半导体光电》 2007年04期
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光纤耦合模块中光纤焊接技术的研究

程东明  杜艳丽  马凤英  段智勇  郭茂田  赵传奇  罗荣辉  弓巧侠  杨静  
【摘要】:大功率半导体激光器列阵的光纤耦合模块对光纤焊接的要求很高,在焊接中不希望用有机粘接剂和有助焊剂的金属焊膏,有机物在激光器工作时挥发出有机物质。这些有机物会污染激光器腔面,致使激光器工作时腔面温度很高。附着在腔面的有机物就会碳化,影响激光器的出光,并且还会导致激光器烧毁。提出用电场辅助焊接的方法,使光纤在硅片的V型槽中固定,取得了良好效果,在焊接中不使用助焊剂,不使用有机粘接剂,减少了激光器腔面的污染,从而延长了半导体激光器光纤耦合模块的寿命。测试结果表明,其剪切力最大可达35 MPa。

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【参考文献】
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