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《兵器材料科学与工程》 1997年03期
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粉末冶金真空热压法制备 WC/Cu 复合电阻焊电极

赵乃勤  李国俊  王长巨  姚家鑫  林捷  
【摘要】:研究了用粉末冶金真空热压法制备WC/Cu复合材料,考察了WC含量对WC/Cu复合材料导电率和硬度的影响。结果表明,WC的加入对Cu基体电导率的影响符合加和性复合定律,对硬度的影响满足线性回归曲线关系式。以WC/Cu复合材料为电极端部,以紫铜棒为电极基体制备的复合电阻焊电极具有较高的硬度和电导率,由于WC颗粒的加入使软化温度大幅度提高,达800℃以上。
【作者单位】天津大学
【分类号】:TF12

【引证文献】
中国期刊全文数据库 前8条
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6 彭北山;碳化钨弥散强化铜合金的研制[D];武汉大学;2004年
7 王占磊;爆炸粉末烧结法制取WC/Cu复合材料[D];大连理工大学;2006年
8 郭忠全;新型弱电铜基电触头复合材料的研究[D];济南大学;2006年
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【共引文献】
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1 刘宝会;多功能数字散斑干涉无损检测技术及应用研究[D];天津大学;2004年
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3 杨睿;理想材料零件数字化设计制造的CAD模型及其数据后处理[D];大连理工大学;2003年
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9 徐亮;刚玉增强聚合物复合材料冲蚀磨损性能的研究[D];大连理工大学;2007年
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1 张小辉;钢纤维混凝土弯曲疲劳及其损伤特性和细观强度研究[D];昆明理工大学;2001年
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5 史建方;软纤维加筋沥青混凝土性能研究[D];河北工业大学;2002年
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7 王天驰;悬浮石墨及罐笼衬套新材质的研究[D];辽宁工程技术大学;2002年
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9 彭晖;预应力碳纤维布加固混凝土受弯构件的试验研究[D];湖南大学;2002年
10 牛艳奇;钢纤维聚合物混凝土增强机理及其在机床基础件中的应用[D];辽宁工程技术大学;2002年
【同被引文献】
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1 卢坤蕊;王明;;电子器件的微组装技术[J];安徽电子信息职业技术学院学报;2010年04期
2 燕峰,王东兴;稀土对铸造锡青铜ZQSn10-2合金耐蚀性能影响的研究[J];鞍山钢铁学院学报;1996年06期
3 刘正春,王志法,姜国圣;金属基电子封装材料进展[J];兵器材料科学与工程;2001年02期
4 牛玮,胡伟晔,龚朝辉,罗守靖,李金平;爆炸压实CuCr合金工艺的研究[J];兵器材料科学与工程;2001年03期
5 彭茂公,亢若谷,王云坤,张家敏,刘珂呈;高强高导弥散强化铜材料可锻性研究[J];兵器材料科学与工程;2003年01期
6 袁秦鲁,胡锐,李金山,吕振林;梯度复合材料制备技术研究进展[J];兵器材料科学与工程;2003年06期
7 丁俭,赵乃勤,师春生,何春年;纳米相增强铜基复合材料制备技术的研究进展[J];兵器材料科学与工程;2005年05期
8 陈民芳,赵乃勤,李国俊;WC对Cu/WC_P复合材料性能及组织的影响[J];兵器材料科学与工程;1998年06期
9 胡锐,商宝禄,李华伦,周尧和;高强度高导电Cu基复合材料的新型制造技术[J];兵器材料科学与工程;1998年06期
10 田民波,梁彤翔,何卫;电子封装技术和封装材料[J];半导体情报;1995年04期
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1 杨发展;新型WC基纳米复合刀具材料及其切削性能研究[D];山东大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前6条
1 尚青亮;电子封装用金刚石/铜复合材料的研究[D];昆明理工大学;2009年
2 于金库;提高连铸机结晶器耐磨性Ni-Fe合金单层电镀技术的研究[D];河北师范大学;2002年
3 张修庆;碳化物弥散强化铜基复合材料的研究[D];昆明理工大学;2002年
4 秦振凯;无压浸渗制备双尺寸颗粒SiCp/Al电子封装材料的研究[D];西北工业大学;2005年
5 刘理;铜/铝复合板轧制工艺与理论研究[D];东北大学;2006年
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【二级引证文献】
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1 赵鸽;李鹏飞;冀国俊;;粉末冶金法制备Al_2O_3陶瓷颗粒增强铜基复合材料的研究[J];内蒙古科技大学学报;2010年02期
2 燕鹏;林晨光;崔舜;周增林;李明;陆艳杰;李增德;雷虎;;弥散强化铜合金的研究与应用现状[J];材料导报;2011年11期
3 刘德宝,崔春翔;颗粒种类及制备工艺对铜基材料性能影响[J];材料科学与工艺;2005年04期
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6 肖广志;王建华;周威;肖平安;;球磨时间对6%Al_2O_3弥散强化Cu组织和性能的影响[J];粉末冶金技术;2010年05期
7 陈岁元;刘义杰;刘常升;孙桂芳;;纳米Al_2O_3颗粒增强新型铜基自润滑复合材料[J];复合材料学报;2009年06期
8 李卫平;魏由洋;刘慧丛;刘永正;朱立群;;埋砂复合电沉积法制备铜基金刚石复合材料[J];功能材料;2011年10期
9 肖广志;肖平安;周威;雷豹;张小虎;;球磨时间和氧化铝含量对氧化铝弥散增强铜基复合材料组织与性能的影响[J];机械工程材料;2011年01期
10 郑炜;王亚平;王永胜;王慧馨;;低操作功真空开关触头材料的研究进展[J];高压电器;2010年10期
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1 刘德宝;崔春翔;;不同陶瓷颗粒增强Cu基复合材料的制备及导电性能[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅲ[C];2004年
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7 金建峰;SSRF前端挡光元件设计中的若干力学问题研究[D];中国科学技术大学;2009年
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1 彭家成;Cu/WC功能梯度材料细观组织与力学性能的研究[D];昆明理工大学;2010年
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10 黄乐汇;Cu/WC_P功能梯度材料的真空热压烧结工艺与性能研究[D];昆明理工大学;2011年
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7 ;S.粉末冶金与难熔材料[A];2008中国材料研讨会暨庆祝中国科协成立50周年会议程序和论文摘要集[C];2008年
8 李溪滨;谭林英;苏春明;李美英;;烧结黄铜的摩擦磨损行为[A];第五届全国摩擦学学术会议论文集(上册)[C];1992年
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1 ;欧洲粉末冶金协会[N];中国有色金属报;2000年
2 李荣 马登旭 宋文琪;“铁末掘金”的探索者[N];联合日报;2010年
3 记者 李伟通讯员 刘传佳;80万科研经费催生20亿产值[N];莱芜日报;2008年
4 吕福明;粉末冶金技术变废为宝[N];中国矿业报;2005年
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7 马双军 张景亮;首钢东星大韩粉末冶金项目落户开发区[N];烟台日报;2005年
8 记者 陆学进 毛雨森;“鹰球”三级跳迈向军民两月[N];南通日报;2006年
9 本报记者 蒙志军 孙敏坚;燃烧的激情[N];湖南日报;2010年
10 记者 徐国江 刘利民;北票粉末冶金产业集群发展态势强劲[N];朝阳日报;2010年
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1 严永刚;纳米HA与PA-6和p-PPS-m-PPSA高分子复合生物材料的研究[D];四川大学;2003年
2 李红梅;生物医用钛及钛合金的粉末冶金制备工艺研究[D];昆明理工大学;2012年
3 高慧婷;Fe/Zn复合材料及液压阻尼器抗震性能数值仿真研究[D];吉林大学;2004年
4 彭雪林;纳米羟基磷灰石/聚酰胺66复合材料体外性能研究及生物学评价[D];四川大学;2004年
5 许瑞;麻纤维复合材料高性能化的研究[D];四川大学;2002年
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7 洪明;分层损伤复合材料层合板振动与声特性研究[D];大连理工大学;2003年
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9 杨小军;CFRP-木材复合材界面力学特性研究[D];南京林业大学;2012年
10 朱祎国;形状记忆合金及其复合材料的本构关系[D];大连理工大学;2002年
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1 孙晓波;复合材料蜂窝夹芯结构脱胶修补研究与软件开发[D];西北工业大学;2003年
2 余良富;重型专用汽车复合材料车架计算机辅助设计研究[D];武汉理工大学;2005年
3 孙莉;尼龙6/纳米Al_2O_3复合材料制备及摩擦磨损性能研究[D];浙江工业大学;2004年
4 吉桂兴;ARJ21复合材料方向舵设计[D];南京航空航天大学;2004年
5 孟志华;电动汽车用复合材料飞轮转子的结构与材料优化[D];武汉理工大学;2004年
6 张娟娟;粉煤灰(颗粒)填充MC尼龙复合材料的研究[D];南京理工大学;2004年
7 王莉莉;碳纤维/乙烯基酯树脂拉挤复合材料的环境老化行为研究[D];北京化工大学;2004年
8 程起有;曲面复合材料胶接修理的力学分析与参数优化[D];西北工业大学;2005年
9 邵小军;复合材料中厚板的强度屈曲及机械连接分析[D];西北工业大学;2005年
10 张冬萍;小波变换在复合材料拉伸断面图像检测中的研究[D];天津工业大学;2002年
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