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《兵器材料科学与工程》 2010年03期
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Cu包覆W粉体的制备工艺及表征

陈文革  胡可文  石乃良  
【摘要】:在自制的设备上针对不同粒度的钨粉采用化学镀制备铜包覆钨粉末,用扫描电子显微镜、能谱仪和X射线衍射仪研究包覆粉末的形貌、成分和物象组成。结果表明,镀层均匀,镀层厚度达到0.45μm。钨粉表面化学镀铜的最佳工艺为:五水硫酸铜20 g/L;酒石酸钾钠13.6 g/L;乙二胺四乙酸二钠27.3 g/L;甲醛15 ml/L;pH=12;温度约60℃、钨粉粒径10μm。
【作者单位】西安理工大学材料科学与工程学院;
【基金】:陕西省教育厅自然科学基金(08JK367)
【分类号】:TB383.3

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前7条
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【共引文献】
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中国博士学位论文全文数据库 前5条
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中国硕士学位论文全文数据库 前10条
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【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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中国博士学位论文全文数据库 前1条
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中国硕士学位论文全文数据库 前1条
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【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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【相似文献】
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中国博士学位论文全文数据库 前1条
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中国硕士学位论文全文数据库 前10条
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10 于倩倩;基于离子交换技术的聚酰亚胺表层无机功能化复合薄膜的制备及其微结构与性能研究[D];北京化工大学;2011年
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