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《兵器材料科学与工程》 2001年02期
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金属基电子封装材料进展

刘正春  王志法  姜国圣  
【摘要】:对照几种传统的金属基电子封装材料 ,较详细地阐述了 W Cu、Mo Cu、Si C/ Al等新型封装材料的性能特点、制造方法、应用背景以及存在的问题。介绍了金属基电子封装材料的最新发展动态 ,指出国际上近年来的研究与开发主要集中在净成型技术、新材料体系探索以及材料的集成化应用等方面。最后 ,文章对金属基电子封装材料的发展趋势进行了展望 ,作者认为 ,未来的金属基电子封装材料将朝着高性能、低成本、轻量化和集成化的方向发展
【作者单位】中南大学 中南大学 中南大学
【基金】:国家高新工程重点资助项目
【分类号】:TB34

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 马振辉;黄金亮;殷镖;顾永军;陈冠羽;;LED散热铝基板用导热介质材料的制备与性能研究[J];工程塑料应用;2011年12期
2 姜国圣;古一;王志法;何平;崔大田;;镀镍钨铜与银铜焊料钎焊工艺的研究[J];表面技术;2009年04期
3 胡海亭;胡明;孟君晟;;热压对喷涂SiC_p/Al复合材料组织和热性能的影响[J];表面技术;2009年05期
4 陈文革,王纯;集成电路用金属铜基引线框架和电子封装材料研究进展[J];材料导报;2002年07期
5 钟鼓;吴树森;万里;;高SiCp或高Si含量电子封装材料研究进展[J];材料导报;2008年02期
6 方针正;林晨光;张小勇;崔舜;楚建新;;新型电子封装用金刚石/金属复合材料的组织性能与应用[J];材料导报;2008年03期
7 周贤良;邹爱华;华小珍;张建云;饶有海;;高比例SiC_p/Al复合材料的有效热导率模型[J];材料导报;2009年02期
8 蔡辉;王亚平;宋晓平;丁秉钧;;铜基封装材料的研究进展[J];材料导报;2009年15期
9 高文迦;贾成厂;褚克;梁雪冰;郭宏;陈惠;;金刚石/金属基复合新型热管理材料的研究与进展[J];材料导报;2011年03期
10 彭卓玮;李劲风;郑子樵;;高热导率低热膨胀系数Cu-ZrW_2O_8复合材料的制备与性能[J];粉末冶金材料科学与工程;2009年05期
中国博士学位论文全文数据库 前3条
1 王常春;电子封装用SiCp/Cu复合材料的微观组织与性能研究[D];山东大学;2007年
2 杨伏良;新型轻质低膨胀高导热电子封装材料的研究[D];中南大学;2007年
3 李达人;W-Cu粉末热挤压致密工艺及塑性变形研究[D];哈尔滨工业大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 王寅;颗粒增强铝基复合材料导热性能分析[D];南昌航空大学;2010年
2 田惟维;新型电子封装用金刚石/铜复合材料的研制[D];昆明理工大学;2010年
3 邓丽芳;金刚石/铜复合材料制备的研究[D];昆明理工大学;2009年
4 黄文平;熔渗法制备结晶器铜板表面改性层的基础研究[D];大连理工大学;2011年
5 田孟昆;HFCVD金刚石薄膜/铜复合材料的生长工艺及结合性能研究[D];中南大学;2011年
6 林俊峰;熔渗法制备钼铜复合材料[D];中南大学;2011年
7 邹艳明;Cu/DT9/Cu叠层材料的轧制复合与数值模拟研究[D];中南大学;2011年
8 曾艳祥;铜基镶嵌结构界面金刚石膜及其膜/基结合力的研究[D];华南理工大学;2011年
9 赵瑞龙;钨铜复合材料的制备及热变形行为和加工图研究[D];河南科技大学;2011年
10 程宇;(SiC_P+Cu)/Al电子封装材料制备及组织性能研究[D];哈尔滨工业大学;2011年
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前8条
1 张迎九,王志法,吕维洁,谢佑卿,姜国圣,周洪汉,徐桢;金属基低膨胀高导热复合材料[J];材料导报;1997年03期
2 毛友安,陈国强;立方A~(4+)M_2~(5+)O_7型化合物与新型负热膨胀材料[J];材料导报;1998年03期
3 邹柳娟,范志强,朱孝谦;碳纤维增强铜基(碳/铜)复合材料的研究现状与展望[J];材料导报;1998年03期
4 王志法,姜国圣,张迎九,黄耀先;新型电力半导体器件支承板材料——DG 合金[J];电力电子技术;1997年03期
5 马慧君;段云雷;;高散热复合金属多层板的研制[J];电子工艺技术;1993年04期
6 黄全安,张星龙,詹为宇,梁德平;高散热热匹配多层印制线路板[J];电子工艺技术;1997年06期
7 姜国圣,王志法,刘正春;高钨钨-铜复合材料的研究现状[J];稀有金属与硬质合金;1999年01期
8 王志法,刘正春,姜国圣;W-Cu电子封装材料的气密性[J];中国有色金属学报;1999年02期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 杨涤心;无压自渗制备金属基复合材料的工艺研究[J];兵器材料科学与工程;2001年04期
2 陈海东,王扬卫,王富耻,于晓东;无压浸渗制备Si_3N_4/Al复合材料的工艺与抗弹性能研究[J];兵器材料科学与工程;2005年01期
3 陈文革;胡可文;石乃良;;Cu包覆W粉体的制备工艺及表征[J];兵器材料科学与工程;2010年03期
4 高晓菊;李国斌;赵斌;刘国玺;常永威;乔光利;韩剑锋;顾明俊;;氮化铝陶瓷生产关键技术研究现状[J];兵器材料科学与工程;2011年03期
5 马强;何新波;任淑彬;曲选辉;;Si对无压浸渗SiC_p/Al复合材料显微组织与热导率的影响[J];北京科技大学学报;2008年01期
6 Akhtar Farid;Pressureless infiltration of Si_3N_4 preforms with an Al-2wt%Mg alloy[J];Journal of University of Science and Technology Beijing(English Edition);2005年04期
7 ;Surface composites fabricated by vacuum infiltration casting technique[J];Journal of University of Science and Technology Beijing(English Edition);2005年05期
8 ;Microstructure characterization of a pressureless infiltrating oxidized SiCp preform by Al-8Mg[J];International Journal of Minerals Metallurgy and Materials;2011年02期
9 H. Sharifi;A.R. Khavandi;M. Divandari;M.I. Hasbullah;;Effect of magnesium and nickel coatings on the wetting behavior of alumina toughened zirconia by molten Al-Mg alloy[J];International Journal of Minerals Metallurgy and Materials;2012年01期
10 张萍;;金属基复合材料液态浸渗制备工艺[J];毕节学院学报;2010年08期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 武高辉;朱德智;陈国钦;张强;;SiC_p/Cu电子封装复合材料热物理性能研究[A];复合材料——基础、创新、高效:第十四届全国复合材料学术会议论文集(上)[C];2006年
2 乔菁;张强;张琨键;武高辉;;无压浸渗法制备Al_2O_3/Al复合材料的微观组织与力学性能[A];第十五届全国复合材料学术会议论文集(下册)[C];2008年
3 王芬;林营;罗宏杰;;直接金属氧化法制备SiC_p/Al_2O_3-Al复合材料的显微结构及工艺因素的研究[A];中国硅酸盐学会陶瓷分会2003年学术年会论文集[C];2003年
4 徐协文;钱端芬;谢建国;;无压渗透法制备SiCp/Al合金复合材料 Ⅰ系统的润湿性和界面反应[A];第四届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];2001年
5 王扬卫;王富耻;李俊涛;于晓东;;无压浸渗制备梯度Si_3N_4/Al复合材料[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅱ[C];2004年
6 于家康;梁建芳;王涛;;高导热金属基复合材料的热物理性能[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅲ[C];2004年
7 朱琦;;钼铜复合材料的组织和性能研究[A];第五届全国稀有金属学术会议专辑[C];2006年
8 崔岩;张少卿;;高体分SiC_p/Al复合材料无压浸渗近净形制备加工技术研究[A];2000年材料科学与工程新进展(下)——2000年中国材料研讨会论文集[C];2000年
9 朱德智;陈国钦;张强;武高辉;;高体积分数SiCp/Cu复合材料的热膨胀性能[A];2004年材料科学与工程新进展[C];2004年
10 姚国富;王成扬;时志强;张晓林;吕嘉辉;;超级电容器多孔炭电极材料的研究[A];第20届炭—石墨材料学术会论文集[C];2006年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 王小锋;BeO粉体制备、凝胶注模成型及其烧结的研究[D];中南大学;2011年
2 杨琳;炭纤维整体织物/炭—铜复合材料及其摩擦学特性的研究[D];中南大学;2011年
3 艾常春;硅芯片封装用球形SiO_2与环氧树脂复合材料的制备工艺与性能研究[D];武汉大学;2011年
4 许富民;梯度分布的SiC颗粒增强铝基复合材料的制备,组织和力学行为[D];大连理工大学;2003年
5 代汉达;Al_2O_(3f)+C_f/ZL109混杂复合材料的切削加工性研究[D];吉林大学;2005年
6 孟庆森;固体电解质陶瓷(玻璃)与金属的场致扩散连接结合机理研究[D];西安交通大学;2002年
7 范群成;用燃烧波淬熄法对自蔓延高温合成机理的研究[D];西安交通大学;2000年
8 赵玉谦;TiC颗粒局部增强铸造钢基复合材料的制备[D];吉林大学;2005年
9 贺春林;碳化硅颗粒增强铝基复合材料的微结构和力学与腐蚀行为研究[D];东北大学;2002年
10 顾晓峰;SiCp/Al复合材料的制备及其器件的研制[D];武汉理工大学;2006年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 罗相尉;电子封装用铝基复合材料的钎焊研究[D];郑州大学;2010年
2 李博文;泡沫SiC/Cu双连续相复合材料的腐蚀行为研究[D];沈阳理工大学;2010年
3 田惟维;新型电子封装用金刚石/铜复合材料的研制[D];昆明理工大学;2010年
4 邓丽芳;金刚石/铜复合材料制备的研究[D];昆明理工大学;2009年
5 杨莹;SiC泡沫陶瓷及其增强Al基复合材料的制备与结构控制[D];武汉理工大学;2011年
6 池晨;W-Cu体系金属料浆和流延膜的制备及其性能研究[D];武汉理工大学;2011年
7 林俊峰;熔渗法制备钼铜复合材料[D];中南大学;2011年
8 邹艳明;Cu/DT9/Cu叠层材料的轧制复合与数值模拟研究[D];中南大学;2011年
9 陈强;功率型LED散热钨铜基板表面绝缘层制备研究[D];南昌大学;2011年
10 张绍东;环氧塑封材料的导热通道构造和性能研究[D];南京航空航天大学;2010年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 陈克巧,张曙红,张代明,李世芸,李建云;金属复合材料研究进展及新技术述评[J];四川有色金属;2000年02期
2 李大成,周大利,刘恒,陈朝珍,张萍;超微粉体的制备(五)[J];四川有色金属;2000年02期
3 唐安俊;黄本生;刘炯;薛屺;;金刚石金属化热力学分析及影响因素研究[J];四川有色金属;2007年01期
4 刘运春;殷陶;陈元武;刘述梅;赵建青;傅轶;;PPS/Al_2O_3导热复合材料的性能及其应用[J];工程塑料应用;2009年02期
5 陈加娜;叶红齐;谢辉玲;;超细粉体表面包覆技术综述[J];安徽化工;2006年02期
6 张建;王皖;王新华;;反向凝固08Al/15F复合钢带凝固传热过程的有限元分析[J];安徽冶金;2001年01期
7 潘晓亮;高芝;谢世坤;左孝青;;金属层状材料的复合技术及其新进展[J];安徽冶金;2008年04期
8 王卫民;尖晶石系NTC热敏电阻材料导电机理的研究进展[J];安阳师范学院学报;2005年02期
9 张永昌,白丽华;金属雾化喷射沉积工艺的研究进展[J];兵器材料科学与工程;1993年01期
10 杨森,黄卫东,林鑫,周尧和;定向凝固技术的研究进展[J];兵器材料科学与工程;2000年02期
中国重要会议论文全文数据库 前7条
1 范琳;陶志强;王德生;何民辉;杨士勇;;先进封装技术及其封装材料[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
2 刘海彦;李增峰;汤慧萍;高广瑞;黄原平;;机械合金化制备钼铜复合材料[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅱ[C];2004年
3 贺朝君;汪维金;刘晓明;杨宁;朱玉斌;;钨铜合金薄板坯烧结行为研究[A];第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(2)[C];2007年
4 李增峰;刘海彦;汤慧萍;黄愿平;张晗亮;李程;谈萍;黄瑜;;影响Mo-Cu合金电热性能的因素[A];第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(2)[C];2007年
5 孟瑞林;王亚平;宋晓平;丁秉钧;;冷却速率对高硅铝合金凝固组织的影响[A];2008全国功能材料科技与产业高层论坛论文集[C];2008年
6 崔岩;;无压浸渗法制备高性能SiC/Al电子封装复合材料[A];2002年材料科学与工程新进展(下)——2002年中国材料研讨会论文集[C];2002年
7 李发;刘征;鲁燕萍;刘慧卿;高陇桥;;高导热AlN陶瓷材料制造及其应用研究[A];2002年电子陶瓷及其在真空电子行业中应用技术交流会论文集[C];2002年
中国博士学位论文全文数据库 前9条
1 刘浪飞;精密合金层状复合材料轧制变形规律的研究[D];中南工业大学;2000年
2 顾晓峰;SiCp/Al复合材料的制备及其器件的研制[D];武汉理工大学;2006年
3 王常春;电子封装用SiCp/Cu复合材料的微观组织与性能研究[D];山东大学;2007年
4 王春华;SiC_p/Cu复合材料电导特征的研究[D];郑州大学;2007年
5 杨伏良;新型轻质低膨胀高导热电子封装材料的研究[D];中南大学;2007年
6 晏义伍;颗粒尺寸对SiCp/Al复合材料性能的影响规律及其数值模拟[D];哈尔滨工业大学;2007年
7 邓春锋;碳纳米管增强铝基复合材料的制备及组织性能研究[D];哈尔滨工业大学;2007年
8 汪峰涛;新型钨铜复合材料的设计、制备与性能研究[D];合肥工业大学;2009年
9 杨发展;新型WC基纳米复合刀具材料及其切削性能研究[D];山东大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 赵青燕;电子元器件用内电极导电银浆的制备及性能研究[D];华南理工大学;2011年
2 孟新昊;用于电子工业的超细银粉与导电银浆的制备及研究[D];复旦大学;2011年
3 马盼;高压烧结SiC增强铝基复合材料组织及性能研究[D];哈尔滨工业大学;2010年
4 聂波;喷射成形7055铝合金焊接性及焊接工艺研究[D];江苏科技大学;2011年
5 赵立军;大规格喷射成形超高强7055铝合金组织与性能研究[D];江苏科技大学;2011年
6 于金库;提高连铸机结晶器耐磨性Ni-Fe合金单层电镀技术的研究[D];河北师范大学;2002年
7 吉洪亮;Mo-Cu粉末的机械合金化及烧结特性研究[D];国防科学技术大学;2002年
8 侯英武;不锈钢复合板冷轧过程有限元模拟[D];燕山大学;2003年
9 王涛;铝渗碳化硅电子封装材料的热物理性能[D];西北工业大学;2003年
10 闫志彬;包Al复合钢板制备工艺研究[D];华北电力大学(北京);2004年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 邹正军;;超细钨粉化学镀铜工艺及性能研究[J];安徽化工;2007年04期
2 陈文革;胡可文;石乃良;;Cu包覆W粉体的制备工艺及表征[J];兵器材料科学与工程;2010年03期
3 褚克;贾成厂;梁雪冰;曲选辉;;注射成形制备SiCp/Al复合材料电子封装盒体的预成形坯[J];北京科技大学学报;2007年05期
4 韩胜利;宋月清;崔舜;;Mo-30Cu合金室温变形组织[J];北京科技大学学报;2009年03期
5 谢文静;刘全有;沈卓身;戴品;;金刚石/硅复合材料的制备和导热性能[J];北京科技大学学报;2010年11期
6 石乃良;陈文革;;电子封装用W/Cu复合材料的特性、制备及研究进展[J];材料导报;2007年S1期
7 卢百平;;高强高导铜合金研究进展[J];材料导报;2007年S3期
8 方针正;林晨光;张小勇;崔舜;楚建新;;新型电子封装用金刚石/金属复合材料的组织性能与应用[J];材料导报;2008年03期
9 蔡辉;王亚平;宋晓平;丁秉钧;;铜基封装材料的研究进展[J];材料导报;2009年15期
10 高文迦;贾成厂;褚克;梁雪冰;郭宏;陈惠;;金刚石/金属基复合新型热管理材料的研究与进展[J];材料导报;2011年03期
中国重要会议论文全文数据库 前8条
1 谢水生;;高强高导铜合金的研究开发[A];中国有色金属学会第十四届材料科学与合金加工学术年会论文集[C];2011年
2 李艳霞;张巨成;刘俊友;刘国权;;电子封装用轻质、高硅含量铝硅合金的研究进展[A];第七届全国材料科学与图像科技学术会议论文集[C];2009年
3 张梁娟;钱吉裕;孔祥举;韩宗杰;;基于裸芯片封装的金刚石/铜复合材料性能研究[A];2011年机械电子学学术会议论文集[C];2011年
4 刘海彦;李增峰;汤慧萍;高广瑞;黄原平;;机械合金化制备钼铜复合材料[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅱ[C];2004年
5 韩国民;薛克敏;黄科帅;李晓;;等通道转角挤压套管AlSi30粉末体试验研究[A];2008年安徽省科协年会机械工程分年会论文集[C];2008年
6 佟林松;樊建中;肖伯律;;低热膨胀铝基复合材料的研究进展[A];中国有色金属学会第十二届材料科学与合金加工学术年会论文集[C];2007年
7 王文;王快社;张兵;王文礼;王莎;姜炜;;Cu/Mo/Cu电子封装材料复合轧制工艺研究[A];2008双(多)金属复合管/板材生产技术开发与应用学术研讨会文集[C];2008年
8 张兵;王快社;王峰;林兆霞;孔亮;;铜/钼/铜复合板显微组织和力学性能[A];第三届层压金属复合材料开发与应用学术研讨会文集[C];2012年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 刘建元;烧结过程中微观结构演变行为的Monte Carlo模拟[D];中南大学;2011年
2 王跃明;钨及钨合金零部件等离子喷涂近净成形技术研究[D];中南大学;2011年
3 杨琳;炭纤维整体织物/炭—铜复合材料及其摩擦学特性的研究[D];中南大学;2011年
4 邹茂华;离心铸造SiC颗粒局部增强铝基复合材料活塞的组织性能研究[D];重庆大学;2010年
5 常海;累积叠轧纯Mg及Mg/Al多层复合板材的组织结构与力学性能[D];哈尔滨工业大学;2011年
6 王常春;电子封装用SiCp/Cu复合材料的微观组织与性能研究[D];山东大学;2007年
7 张建云;碳化硅颗粒增强铝基复合材料的性能研究[D];南京航空航天大学;2006年
8 孙秀娟;化学法制备负热膨胀性ZrW_2O_8粉体及薄膜[D];江苏大学;2009年
9 汪峰涛;新型钨铜复合材料的设计、制备与性能研究[D];合肥工业大学;2009年
10 李达人;W-Cu粉末热挤压致密工艺及塑性变形研究[D];哈尔滨工业大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 王寅;颗粒增强铝基复合材料导热性能分析[D];南昌航空大学;2010年
2 刘凤国;SiC颗粒增强铝基复合材料增强体颗粒预处理及复合工艺研究[D];沈阳理工大学;2010年
3 李莎莎;Fe基多孔材料瞬时液相烧结成形动力学分析及工艺研究[D];华东理工大学;2011年
4 田惟维;新型电子封装用金刚石/铜复合材料的研制[D];昆明理工大学;2010年
5 李慧平;铝硅合金高温摩擦表层硅相细化和球化研究[D];昆明理工大学;2010年
6 尚青亮;电子封装用金刚石/铜复合材料的研究[D];昆明理工大学;2009年
7 邓丽芳;金刚石/铜复合材料制备的研究[D];昆明理工大学;2009年
8 洪振军;Cu/FeS复合材料摩擦磨损性能与组织演变研究[D];昆明理工大学;2009年
9 王书伟;镀膜碳纤维、碳化硅纤维与晶须增强钨铜复合材料的制备与研究[D];武汉理工大学;2010年
10 赵官源;过渡金属元素对Mo-30%Cu复合材料性能的影响[D];中北大学;2011年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前9条
1 张迎九,王志法,吕维洁,谢佑卿,姜国圣,周洪汉,徐桢;金属基低膨胀高导热复合材料[J];材料导报;1997年03期
2 邝用庚,牟科强,徐桂兰,韦昂邦;改善钨渗铜喉衬的高温尺寸稳定性研究[J];稀有金属材料与工程;1997年05期
3 马慧君;段云雷;;高散热复合金属多层板的研制[J];电子工艺技术;1993年04期
4 高立,马浩然;钨骨架挤压成形工艺探讨[J];粉末冶金技术;1994年02期
5 福永秀春;申从祥;;纤维增强金属的制造及其机械性能[J];复合材料学报;1987年02期
6 易沛;陈汴琨;;碳纤维连续电镀在国内首次研制成功[J];复合材料学报;1987年02期
7 李华伦,毛志英,商宝禄;碳纤维涂层技术进展[J];复合材料学报;1990年02期
8 牟科强,徐克玷,韦昂邦,徐桂兰;几种高温材料抗燃气烧蚀性能的研究[J];钢铁研究学报;1995年05期
9 周自强;宇航用金属基复合材料和金属材料在欧美的新进展[J];宇航材料工艺;1986年04期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 尚青亮;陶静梅;徐孟春;李才巨;朱心昆;;电子封装材料用金刚石/铜复合材料的研究进展[J];电子工艺技术;2009年01期
2 方针正;林晨光;张小勇;崔舜;楚建新;;新型电子封装用金刚石/金属复合材料的组织性能与应用[J];材料导报;2008年03期
3 尹法章;郭宏;贾成厂;张习敏;张永忠;;放电等离子烧结制备高导热SiC_P/Al电子封装材料[J];复合材料学报;2010年01期
4 吴泓;王志法;郑秋波;周俊;;铜基电子封装复合材料的回顾与展望[J];中国钼业;2006年03期
5 王常春;朱世忠;孟令江;;铜基电子封装材料研究进展[J];临沂师范学院学报;2008年06期
6 修子扬;张强;宋美慧;朱德志;武高辉;;一种环保型电子封装用复合材料[J];电子元件与材料;2005年12期
7 李超;彭超群;余琨;王日初;杨军;刘溶;;喷射沉积70%Si-Al合金电子封装材料的组织与性能[J];中国有色金属学报;2009年02期
8 王晓阳;朱丽娟;刘越;;粉末冶金法制备AlSiC电子封装材料及性能[J];电子与封装;2007年05期
9 顾晓峰;张联盟;杨梅君;张东明;;SiC_p/Al复合材料的SPS烧结及热物理性能研究[J];无机材料学报;2006年06期
10 邓安强;樊静波;谭占秋;范根莲;李志强;张荻;;金刚石/铜复合材料在电子封装材料领域的研究进展[J];金刚石与磨料磨具工程;2010年05期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 武高辉;修子扬;张强;宋美慧;朱德志;;一种环保型电子封装用铝基复合材料[A];复合材料——基础、创新、高效:第十四届全国复合材料学术会议论文集(上)[C];2006年
2 武高辉;修子扬;张强;宋美慧;朱德志;;一种环保型电子封装用复合材料[A];2006年全国光电技术学术交流会会议文集(E 光电子器件技术专题)[C];2006年
3 张静;张国玲;于化顺;陈洪美;闵光辉;;Si含量对SiC_p/Al复合材料组织和性能的影响[A];2009中国功能材料科技与产业高层论坛论文集[C];2009年
4 高察;夏国峰;秦飞;;TO252-5L(B)的热性能分析[A];北京力学会第18届学术年会论文集[C];2012年
5 修子扬;张强;宋美慧;宋涛;武高辉;;一种低膨胀Sip/Al复合材料基础性能研究[A];2004年材料科学与工程新进展[C];2004年
6 褚克;贾成厂;梁雪冰;曲选辉;;注射成形与压力浸渗方法制备高体积分数SiC_P/Al封装盒体及其热学性能的研究[A];2007中国钢铁年会论文集[C];2007年
7 刘峰;秦晓英;;Ga掺杂Zn_4Sb_3体系热电性能的研究[A];第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(4)[C];2007年
8 刘永正;;金刚石/铜复合材料热导率研究[A];2009中国功能材料科技与产业高层论坛论文集[C];2009年
9 高万振;B.Bode;;简化的矿物油热导率状态方程研究[A];第六届全国摩擦学学术会议论文集(上册)[C];1997年
10 杨小秋;施小斌;许鹤华;;基于BOBYQA法反演海底沉积物原位热导率[A];中国地球物理·2009[C];2009年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 中国电子科技集团公司第43研究所 朱颂春;绿色电子封装渐成潮流[N];中国电子报;2005年
2 郭伟凯;电子封装用环氧树脂凸现商机[N];中国化工报;2003年
3 詹国兵 陈茂军 廖晨星 兰帝文;科技引路,小配件做出大市场[N];闽北日报;2010年
4 杨春;2008国际电子封装和组装技术设备展览会将在沪举办[N];电子资讯时报;2008年
5 王春青罗乐;封装技术日新月异 教育研究不断跟进[N];中国电子报;2008年
6 记者 宋莉;林德开发电子封装环保技术[N];科技日报;2009年
7 记者  吕敏敏 通讯员  张予梁;圆电子强国梦 做半导体产业桥[N];中国电子报;2006年
8 日联科技有限公司总经理 刘骏;微聚焦X射线:应用优势明显 国产设备打破垄断[N];中国电子报;2009年
9 ;安泰科技(000969) 高速增长指日可待[N];中国证券报;2007年
10 张建宪;喷射成形高硅铝合金填补国内空白[N];中国有色金属报;2011年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 苏国萍;基于谐波法的热功能材料热导率的实验研究[D];中国科学院研究生院(工程热物理研究所);2012年
2 彭小芳;低维量子体系热输运性质研究[D];湖南大学;2010年
3 张胜楠;低热导率碲化物热电材料的制备及性能优化[D];浙江大学;2010年
4 祝渊;高性能柔性散热材料设计、制备及应用[D];清华大学;2011年
5 顾晓峰;SiCp/Al复合材料的制备及其器件的研制[D];武汉理工大学;2006年
6 张鸿翔;热循环过程对高体积分数Al/SiC_p电学和热学性能影响的研究[D];上海交通大学;2007年
7 王静;铜基体上Ti/Ti_xC_y/DLC功能梯度材料的制备及性能的研究[D];大连理工大学;2009年
8 徐步陆;电子封装可靠性研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2002年
9 王建立;微纳米线热物性测量方法及其应用[D];清华大学;2010年
10 于大全;电子封装互连无铅钎料及其界面问题研究[D];大连理工大学;2004年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 陈德欣;钨铜电子封装材料的工程化研究[D];中南大学;2005年
2 邹爱华;电子封装SiCp/Al复合材料热导率研究[D];南昌航空工业学院;2007年
3 吕艳凤;开孔泡沫铝若干物理性能的研究[D];合肥工业大学;2006年
4 姜亦飞;耐温隔热型硅酸铝纤维纸成纸特性及纸页结构的研究[D];山东轻工业学院;2008年
5 苏允峰;喷涂SiC/Cu电子封装材料的研究[D];佳木斯大学;2010年
6 李淘;A1N 陶瓷的SPS烧结致密化及其机理研究[D];武汉理工大学;2005年
7 李成翠;连续调制PTR理论及其在热单轴材料特性测量中的应用[D];苏州大学;2003年
8 孙晖;金刚石薄膜的生长及导热模型研究[D];西北大学;2006年
9 沈敏;基于分子动力学的氮化铝热导率的研究[D];江苏大学;2006年
10 杨海涛;橡塑材料导热性能的研究[D];西北工业大学;2006年
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