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《安徽化工》 2001年01期
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用于集成电路封装的有机复合高导热灌封料

王政  
【作者单位】安庆市曙光化工集团!246003
【分类号】:TN405

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前2条
1 刘庆华,李亚东;超细AlN填充环氧树脂热性能研究[J];传感器技术;2005年11期
2 陈世容,瞿晚星,徐卡秋;硅烷偶联剂的应用进展[J];有机硅材料;2003年05期
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 周文英;高导热绝缘高分子复合材料研究[D];西北工业大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前3条
1 徐少华;含乙烯基及三氟丙基的硅烷偶联剂的合成研究[D];南昌大学;2007年
2 韩艳春;高导热环氧模塑料材料体系及成型工艺研究[D];南京航空航天大学;2007年
3 刘庆华;超细氮化铝填充改性环氧树脂的研究[D];苏州大学;2005年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 张立峰,方鹏飞,卢雪然,陈远荫;二氧化硅-聚硅氧烷负载硫杂-15-冠-5铂、铑配合物的合成及其催化硅氧化性能[J];高等学校化学学报;1997年03期
2 黄光佛,李盛彪,孙争光,黄世强;硅氢加成催化剂的研究进展[J];分子催化;2000年06期
3 阚成友,袁青,杨勇,孔祥正;交联聚苯乙烯-铂铬合物的合成及其催化的硅氢加成反应[J];高等学校化学学报;1995年11期
4 柳京镐,史天义,胡春野,江英彦;应用高分子铂络合物催化合成硅烷偶联剂[J];高分子学报;1988年04期
5 陈远荫,卢雪然,钟振林;聚-4,7-二硫杂壬基倍半硅氧烷铑配合物的合成与催化硅氢化性能[J];高分子学报;1992年05期
6 胡碧茹,宋永才,冯春祥;甲基二甲氧基硅烷的合成研究[J];合成化学;1998年04期
7 吴金坤;聚烯烃的表面改性[J];化工新型材料;1996年07期
8 朱淮军;何孟芬;;溶剂法醇解合成3,3,3-三氟丙基甲基二甲氧基硅烷[J];精细化工中间体;2005年05期
9 孟令芝,李中,陈远荫;丙烯酸酯三元共聚物负载双硫铂配合物的合成及催化性能[J];离子交换与吸附;1993年05期
10 蔡明中,宋才生,陈江敏;聚γ-(β-氰乙硫基)两基硅氧烷铑配合物的合成与催化硅氢化性能[J];离子交换与吸附;1997年06期
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 王家俊;聚酰亚胺/氮化铝复合材料的制备与性能研究[D];浙江大学;2001年
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 叶昌明;HDPE/弹性体/石墨复合材料力学性能和导热性能的研究[D];浙江大学;2005年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前4条
1 黄碧君,张力;纳米材料及纳米技术在涂料中的应用[J];广东化工;2005年10期
2 李玉平;王亚强;贺卫卫;张润阳;黄莉;陈智巧;;纳米SiO_2表面接枝及其在原位乳液聚合体系中的分散稳定性[J];湖南大学学报(自然科学版);2006年03期
3 沈玺;高雅男;徐政;;硅烷偶联剂的研究与应用[J];上海生物医学工程;2006年01期
4 殷树梅;陈为新;王汉清;李春芳;;硅烷偶联剂Si-69的工艺优化[J];有机硅材料;2006年05期
中国重要会议论文全文数据库 前2条
1 周志华;帅红海;张宏元;阮家声;;单组分反应型湿固化聚氨酯热熔胶的制备与性能研究[A];中国聚氨酯工业协会第十二次年会论文集[C];2004年
2 田江波;;偶联剂的种类、应用及市场[A];2005塑料助剂生产与应用技术信息交流会论文集[C];2005年
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 王可;复合型导电高分子材料PTC/NTC效应的研究[D];吉林大学;2006年
2 姚超;纳米TiO_2合成、表面处理及其防团聚研究[D];南京理工大学;2006年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 王娟;白云母填充甲基丙烯酸丁酯包覆材料的制备及应用[D];南京理工大学;2007年
2 潘峰;RDP-NP/Mg(OH)_2/ZnO/ABS无卤阻燃体系的研究[D];南京航空航天大学;2007年
3 邵高峰;环保型石质文物防风化剂的制备及性能研究[D];北京化工大学;2007年
4 刘飘;层状复合材料电热性能与应用研究[D];国防科学技术大学;2006年
5 顾金萍;短玻璃纤维增强MC尼龙复合材料力学性能的研究[D];南京理工大学;2004年
6 朱文喜;硅烷偶联剂及一种新型非依赖性镇痛药物的合成研究[D];武汉大学;2004年
7 张延斌;悬浮聚合UPR/无机粉末复合微粒的工艺及性能[D];南京工业大学;2004年
8 谢晓芳;超高分子量聚乙烯超细无机粉体填充、有机交联改性复合材料性能研究[D];北京化工大学;2004年
9 张建安;硅烷改性湿固化聚氨酯树脂的研究[D];安徽大学;2004年
10 张大余;聚合物/介孔分子筛原位聚合复合材料的研究[D];北京化工大学;2005年
【相似文献】
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1 黄霭芳;薄膜元器件的一种新灌封料[J];电子元件与材料;1982年01期
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3 叶嗣淦;陈继红;张玉珍;;电视机用自熄性灌封料试验[J];电子工艺技术;1982年10期
4 李江海;;聚氨酯浇注料在变压器灌封中的应用[J];电子工艺技术;1993年04期
5 朱永明,庄联堃;导热环氧树脂灌封料的研制[J];电子机械工程;1995年05期
6 陈湘渝,刘光聪,曾德平;PTC陶瓷恒温器[J];压电与声光;1996年01期
7 潘尊五;电子材料行业1996年市场展望[J];世界电子元器件;1996年01期
8 朱永明,庄胜坤;导热环氧树脂灌封料的研制[J];电子工艺技术;1997年06期
9 陈元章;军用电子设备的防护技术[J];航天工艺;1997年05期
10 亓玉峰;霓虹灯驱动电路[J];山东电子;1998年03期
中国重要会议论文全文数据库 前7条
1 邸安乐;;滑环组件灌封料的研制与灌封工艺试验[A];2005年惯性器件材料与工艺学术研讨暨技术交流会论文摘要集[C];2005年
2 廖明惠;;新型导热绝缘灌封料的研究[A];第六次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];1995年
3 张建国;;速率陀螺仪端头环氨树脂灌封[A];第四次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];1991年
4 张宗有;吴意华;;除铁器环氧灌封料的研究及应用[A];第四次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];1991年
5 张伟民;;集成电路接近开关的环氧树脂灌封技术[A];第四次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];1991年
6 肖卫东;;阻燃环氧树脂浸渍料、灌封料、层压料、包封料常用配方[A];第十次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];2003年
7 常侃;周建民;;A—70环氧固化剂及环氧灌封科[A];第九次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];2001年
中国重要报纸全文数据库 前2条
1 蔡永源;需求日广 新品迭出[N];中国化工报;2001年
2 林紫;未来5年环氧树脂需求持续快速增长[N];中国石化报;2005年
中国硕士学位论文全文数据库 前3条
1 史玉莲;电子工业用单组分加成型液体硅橡胶灌封料的研究[D];中国海洋大学;2004年
2 冯梅琳;高级轿车点火线圈工艺与设备质量控制的研究[D];西安理工大学;2005年
3 刘延霞;空空导弹电子本体特种料真空树脂灌封关键技术的研究[D];西安理工大学;2005年
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