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《工程塑料应用》 2009年03期
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LED封装用环氧树脂/环氧倍半硅氧烷杂化材料的研制

周利寅  贺英  张文飞  谌小斑  
【摘要】:以γ-(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷为原料水解缩聚制备了环氧倍半硅氧烷(SSQ-EP),在此基础上制备了LED封装用透明双酚A型环氧树脂(DGEBA)/SSQ-EP杂化材料。分别采用凝胶渗透色谱仪、傅立叶变换红外光谱仪、阿贝折光仪、紫外-可见分光光度计对SSQ-EP和DGEBA/SSQ-EP杂化材料进行表征。结果表明,当去离子水与γ-(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷的物质的量之比为1.5时,SSQ-EP的数均相对分子质量最大,为6735;随着DGEBA含量的增大,杂化材料的折射率在1.47~1.53范围内变化,杂化材料固化后由弹性体变为硬树脂;当SSQ-EP与DGEBA的质量比为1:1时,杂化材料的综合性能最佳。
【作者单位】上海大学材料科学与工程学院;
【基金】:上海市教委基金资助项目(07ZZ13)
【分类号】:TQ323.5

【参考文献】
中国期刊全文数据库 前2条
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【共引文献】
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中国博士学位论文全文数据库 前10条
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【同被引文献】
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中国博士学位论文全文数据库 前1条
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【二级参考文献】
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