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《工程塑料应用》 1997年03期
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高频低损耗PS/TiO_2复合材料介电性能研究

王庭慰  陈逸范  郭勇  
【摘要】:研究了以聚(苯乙烯-二乙烯基苯)共聚物为基体,TiO_2为填料的复合材料在高频下的介电性能,通过苯乙烯、二乙烯基苯及TiO_2之间的不同配比,研究了介电常数、介质损耗因数与TiO_2体积分数及频率的关系,交联度对共聚物基体的玻璃化温度的影响。研究表明,加入二乙烯基苯交联后,材料的耐热温度明显提高。
【作者单位】南京化工大学 南京化工大学 南京化工大学
【分类号】:TB332

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【引证文献】
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1 傅万里,刘竞超;有机蒙脱土改性环氧树脂的研究[J];工程塑料应用;2002年05期
2 郭红革,葛涛,段予忠,杨金平,郭晓红;铝/改性PE复合管的研究[J];工程塑料应用;2003年05期
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2 江婵;低介电常数微波陶瓷材料的制备、介电性能及机理研究[D];华南理工大学;2012年
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9 庄健;Cu/TiC复合材料的制备,组织结构及摩擦磨损行为[D];吉林大学;2011年
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5 唐晓东;低介电损耗交联聚苯乙烯的合成[D];四川大学;2007年
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