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《四川有色金属》 2001年03期
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Sn-Ag基无铅焊料的研究与发展

曹昱  易丹青  王颖  卢斌  杜若昕  
【摘要】:研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题 ,Sn Ag系是一种有希望替代铅焊料的无铅焊料。本文综述了该合金系研究的主要成果 ,包括微观组织、焊料与基体的相互作用、拉伸和剪切性能、疲劳性能及蠕变性能 ,指出了此合金系作为软钎焊材料尚待解决的问题。采用合金化、基体涂层、发展新焊剂等手段可使该合金系发展为较理想的无铅焊料

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 支建庄,郑坚,赵庆岚,姚战军;锡-银系无铅焊料动态强度研究[J];兵器材料科学与工程;2005年04期
2 谷博;王珺;唐兴勇;俞宏坤;肖斐;;微电子封装中Sn-Ag-Cu焊点剪切强度研究[J];半导体技术;2006年05期
3 贾红星,刘素芹,黄金亮,张柯柯;电子组装用无铅钎料的研究进展[J];材料开发与应用;2003年05期
4 赵宁;王建辉;潘学民;马海涛;王来;;Cu含量对Sn基无铅钎料组织、界面反应影响[J];大连理工大学学报;2008年05期
5 黄惠珍,魏秀琴,周浪;无铅焊料及其可靠性的研究进展[J];电子元件与材料;2003年04期
6 林培豪,刘心宇,成钧;铜铟铋硫对Sn-Ag基无铅焊料性能的影响[J];电子元件与材料;2003年10期
7 许天旱,赵麦群,刘新华;Sn-Ag-Cu系无铅焊锡成分的优化研究[J];电子元件与材料;2004年08期
8 支建庄,黄健群,范伏生,姚战军;Sn-Ag基无铅焊料应变率效应的研究[J];电子元件与材料;2004年11期
9 马莒生,陈国海;无铅焊料在清华大学的研究与发展[J];电子元件与材料;2004年11期
10 谷博;王珺;唐兴勇;俞宏坤;肖斐;;Sn-3Ag-3Bi焊点剪切强度的研究[J];电子元件与材料;2006年10期
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 刘洋;SnAgCuNiBi无铅钎料焊接性能及IMC生长机制[D];哈尔滨理工大学;2010年
2 刘鲁潍;无铅焊球界面反应的体积效应研究[D];大连理工大学;2011年
3 黎俊;微互连高度下Sn-Bi-Ag焊点的界面反应及可靠性研究[D];华中科技大学;2009年
4 唐坤;SnCu基无铅钎料研究及阻焊剂开发[D];河南科技大学;2011年
5 马秀玲;SnAgCu系无铅钎料的研究[D];北京工业大学;2004年
6 许天旱;Sn-Ag-Cu系无铅焊锡合金及其微粉制备技术研究[D];西安理工大学;2005年
7 戴家辉;微电子连接无铅钎料的研究[D];山东大学;2005年
8 何大鹏;合金元素对二元Sn基钎料钎焊界面IMC的影响[D];大连理工大学;2006年
9 金泉军;Sn-9Zn无铅电子钎料新型助焊剂研究[D];南昌大学;2005年
10 樊强;材料选择对BGA焊点热可靠性影响的有限元仿真研究[D];天津大学;2005年
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前2条
1 张虹,白书欣;无铅钎料的研究与开发[J];材料导报;1998年02期
2 王阳,胡望宇,舒小林,赵立华,张邦维;Sn-Bi合金系低温无铅焊料的研究进展[J];材料导报;1999年03期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 瞿欣;娄浩焕;陈兆轶;祁波;Tae kooLee;王家楫;;BGA焊点在板级跌落实验中的疲劳寿命估计[J];半导体技术;2006年06期
2 黄卓;张力平;陈群星;田民波;;电子封装用无铅焊料的最新进展[J];半导体技术;2006年11期
3 丁兴顺;李文石;;手持设备中焊垫材料对闪存芯片可靠性的影响[J];半导体技术;2010年02期
4 龙琳;陈强;廖小雨;李国元;;添加Sb和LaB_6对Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面IMC生长的影响[J];半导体技术;2012年01期
5 王栋良;袁媛;罗乐;;Preparation of Sn-Ag-In ternary solder bumps by electroplating in sequence and reliability[J];半导体学报;2011年08期
6 吴茂;何新波;孟菲菲;曲选辉;;SnAgNi钎料钎焊Ni镀层SiC_p/Al复合材料的接头微观结构及剪切性能[J];北京科技大学学报;2009年07期
7 徐维普,刘秀忠;高强度ZA合金的钎焊研究[J];中国表面工程;2003年02期
8 王阳,胡望宇,舒小林,赵立华,张邦维;Sn-Bi合金系低温无铅焊料的研究进展[J];材料导报;1999年03期
9 徐维普,刘秀忠;高强度ZA合金软钎料的研制[J];材料导报;2002年02期
10 周甘宇,王长振,谭维,章四琪;无铅焊锡的研究进展[J];材料导报;2003年08期
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 刘家麟;Sn-Ag-Zn无铅钎料压入蠕变性能及组织研究[D];西华大学;2011年
2 刘鲁潍;无铅焊球界面反应的体积效应研究[D];大连理工大学;2011年
3 魏守征;典型已服役铜铝接头连接方法及分离技术的研究[D];兰州理工大学;2011年
4 杨磊;新型无铅焊料Sn-Sb-Cu-Ni性能的研究[D];广东工业大学;2011年
5 王明;Sn58Bi焊料热界面材料热循环作用下性能与损伤研究[D];长春理工大学;2011年
6 陈文学;Ag、Ga、Al及Ce对Sn-9Zn无铅钎料性能的影响[D];南京航空航天大学;2010年
7 程圣;2A12铝合金超声波钎焊中液态Sn对固态Al溶解机理研究[D];哈尔滨工业大学;2010年
8 马新波;新型低银无铅焊料的研究[D];哈尔滨工业大学;2010年
9 安晶;含碳纳米管的Sn-58Bi无铅钎料的制备及其性能研究[D];哈尔滨工业大学;2010年
10 王珣;Sn-Bi-Zn-Ag系无铅焊料及其连接界面组织分析[D];天津大学;2010年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 成立,王振宇,祝俊,赵倩,侍寿永,朱漪云;圆片级芯片尺寸封装技术及其应用综述[J];半导体技术;2005年02期
2 吴建忠;MOS集成电路电过应力损伤模式和机理分析[J];半导体技术;1994年02期
3 阳范文,赵耀明;21世纪我国电子封装行业的发展机遇与挑战[J];半导体情报;2001年04期
4 田民波,梁彤翔,何卫;电子封装技术和封装材料[J];半导体情报;1995年04期
5 高尚通,毕克允;现代电子封装技术[J];半导体情报;1998年02期
6 华文玉,陈存礼;单点圆形模型──直线四探针测量金属/半导体的接触电阻率[J];半导体学报;1993年12期
7 李禾,傅艳军,李仁增,严超华;球栅阵列倒装焊封装中的热应变值的测试[J];半导体学报;2002年06期
8 韩潇;丁汉;盛鑫军;张波;;CSP封装Sn-3.5Ag焊点的热疲劳寿命预测[J];半导体学报;2006年09期
9 何建新;秦晓洲;易平;杨德模;李泽华;赖丽勤;;Q235钢海洋大气腐蚀暴露试验研究[J];表面技术;2006年04期
10 胡时胜,王道荣;冲击载荷下混凝土材料的动态本构关系[J];爆炸与冲击;2002年03期
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 丁瑞芳;无铅钎料的液态结构及其物理性质的分子动力学计算[D];大连理工大学;2011年
2 苏碧军;岩石动态强度和动态断裂韧度的测试技术研究[D];四川大学;2003年
3 龚代涛;电子表面封装无铅软钎料的研制[D];四川大学;2003年
4 马秀玲;SnAgCu系无铅钎料的研究[D];北京工业大学;2004年
5 段莉蕾;无铅钎料接头界面化合物层生长及元素扩散行为[D];大连理工大学;2004年
6 戚琳;Bi对Sn-Ag-Cu无铅钎料合金及接头组织和性能的影响[D];大连理工大学;2004年
7 周甘宇;Sn-Zn系和Sn-Cu系无铅焊锡的研制[D];中南大学;2004年
8 曾毅;Sn-Ag和Sn-Zn系多组元无铅软钎料研究[D];西安理工大学;2005年
9 谢海平;Sn-Zn-Cu无铅钎料研究[D];大连理工大学;2005年
10 吴文云;Sn-Zn系无铅钎料研究[D];吉林大学;2005年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 许天旱;王党会;;雾化介质对无铅焊锡粉末形貌及粒度分布的影响[J];兵器材料科学与工程;2008年06期
2 万明;陆裕东;尧彬;恩云飞;肖庆中;王歆;;电路板级互连焊点故障监测和预警[J];半导体技术;2011年10期
3 李继超;黄福祥;杜长华;陈方;肖祺;;Sn-Zn-Cu-Al无铅钎料的组织及性能分析[J];重庆理工大学学报(自然科学);2012年02期
4 吴一;魏秀琴;周浪;邹正光;;Sn-Zn系无铅焊料的研究和发展[J];材料导报;2005年06期
5 张富文;刘静;杨福宝;贺会军;胡强;朱学新;徐骏;石力开;;无铅电子封装焊料的研究现状与展望[J];材料导报;2005年11期
6 韦晨;刘永长;韩雅静;沈骏;;自适应无铅焊料的开发与研究[J];材料导报;2006年03期
7 甘卫平;陈慧;杨伏良;;Ag-Cu-In-Sn钎料加工工艺的研究[J];材料导报;2007年03期
8 张惠;杨伏良;;采用急冷法制备Ag基低温钎焊料[J];材料导报;2008年S3期
9 陈方;苏鉴;杜长华;杜云飞;;合金化元素对Sn-Zn钎料性能的影响[J];材料导报;2009年23期
10 梁文杰;彭红建;;无铅钎料的研究开发现状[J];材料导报;2011年07期
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 袁力鹏;Sn-Ag-Cu-Sb无铅焊料物理性能研究[D];哈尔滨理工大学;2010年
2 刘婷;无铅塑料球栅阵列封装热失效分析及可靠性研究[D];哈尔滨理工大学;2010年
3 刘洋;SnAgCuNiBi无铅钎料焊接性能及IMC生长机制[D];哈尔滨理工大学;2010年
4 朱巍;冷轧硅钢边裂产生机理的研究[D];华东理工大学;2010年
5 孙莉;添加纳米颗粒的复合无铅钎料及其微连接接头性能研究[D];石家庄铁道学院;2009年
6 邓大伟;Bi_2O_3-B_2O_3-ZnO系低熔点无铅封接玻璃结构与熔体性质研究[D];武汉理工大学;2011年
7 刘家麟;Sn-Ag-Zn无铅钎料压入蠕变性能及组织研究[D];西华大学;2011年
8 丁瑞芳;无铅钎料的液态结构及其物理性质的分子动力学计算[D];大连理工大学;2011年
9 杨磊;新型无铅焊料Sn-Sb-Cu-Ni性能的研究[D];广东工业大学;2011年
10 刘云;电子产品组装过程常见失效机理及预防措施研究[D];南京理工大学;2011年
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 黎小燕,陈国海,马莒生;Sn-Zn无铅焊料的研究与发展[J];电子工艺技术;2004年04期
2 周锦银;;无铅焊料在电子产品中的应用特性和问题综述[J];江苏冶金;2006年04期
3 张月娥,高明,高艳茹;无铅焊接材料[J];印制电路信息;2003年09期
4 罗道军,林湘云,刘瑞槐;无铅焊料的选择与对策[J];电子工艺技术;2004年06期
5 ;SJ/T 11390-2009《无铅焊料试验方法》概要[J];信息技术与标准化;2010年05期
6 顾亭;;无铅焊料[J];电子元器件应用;2001年06期
7 ;专利信息(Ⅲ)[J];稀有金属快报;2008年09期
8 王阳,胡望宇,舒小林,赵立华,张邦维;Sn-Bi合金系低温无铅焊料的研究进展[J];材料导报;1999年03期
9 曾秋莲,王中光,冼爱平,尚建库;无铅焊料Sn-3.8Ag-0.7Cu的低周疲劳行为[J];材料研究学报;2004年01期
10 王金芳;;无铅焊料及无铅焊接可靠性测试[J];福建质量管理;2007年09期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 侯正军;陈玉华;;无铅焊料的发展情况[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
2 蔡成校;;无铅焊料的现状和初步试用[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
3 黄占武;来新泉;李志娟;毕明路;;板级无铅焊料和绿色清洗技术的研究[A];2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年
4 马鑫;钱乙余;;第三章 无铅焊料的选择[A];无铅化电子组装技术——2004中国电子制造技术论坛论文集[C];2004年
5 梁鸿卿;;无铅焊料与导电胶[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
6 吴念祖;吴坚;;试论我国近代锡焊技术(材料)进步五十年——兼论第二代无铅焊料研制与应用[A];2011中国电子制造与封装技术年会论文集[C];2011年
7 李忠锁;胡强;张帮国;赵智力;李大乐;;基于氮气环境中的无铅波峰焊分析[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
8 郭萍;曾明;程利武;;Sn-Zn系无铅焊料抗氧化性和润湿性研究现状[A];2008中国电子制造技术论坛论文集[C];2008年
9 潘建军;于新泉;龙伟民;乔培新;;无铅焊料的发展应用现状[A];中西南十省区(市)焊接学会联合会第九届年会论文集[C];2006年
10 王旭明;李玮;秦飞;;高应变率下焊锡材料的失效应变研究[A];北京力学会第17届学术年会论文集[C];2011年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 刘静 张富文;微电子互连锡基无铅焊料的发展[N];中国有色金属报;2005年
2 记者 丁艳;千住集团在华推出环保无铅焊料及设备[N];中国经济导报;2006年
3 记者  李倩;无铅化:RoHS指令的最大门槛?[N];中国电子报;2006年
4 寇茜;无铅大势不可逆转 焊接企业如何应对[N];中国工业报;2006年
5 记者  诸玲珍 卓尔;电子制造企业离无铅化还有多远[N];中国电子报;2006年
6 栾玲;金朝电子获第十届中国专利优秀奖[N];中国高新技术产业导报;2008年
7 朱生球;锡业股份尽享行业景气大餐[N];中国证券报;2007年
8 ;电子制造业直面无铅化挑战[N];中国电子报;2004年
9 ;RoHS指令保证体系贯穿全程[N];中国电子报;2006年
10 记者  边晓丹;早在欧盟筑起环保壁垒前 绍兴就有8家企业成功突围了[N];杭州日报;2007年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 陈熹;新型Sn-9Zn基低熔点无铅焊料的研究[D];上海交通大学;2009年
2 肖克来提;无铅焊料表面贴装焊点的高温可靠性研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2001年
3 刘立娟;Sn-8Zn-3Bi-X和Sn-3.5Ag-xZn无铅焊料与Cu基板界面反应的研究[D];天津大学;2010年
4 刘平;颗粒增强Sn3.8Ag0.7Cu复合无铅焊料的研究[D];天津大学;2009年
5 韦晨;Sn-Ag-Zn系无铅焊料及其连接界面组织形成与演化规律[D];天津大学;2009年
6 常俊玲;功率器件无铅焊料焊接层可靠性研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2005年
7 沈骏;Sn-Ag系无铅焊料中金属间化合物的形成与控制[D];天津大学;2005年
8 周俊;微电子封装中无铅焊料的损伤模型和失效机理研究[D];浙江工业大学;2007年
9 黄惠珍;Sn-9Zn无铅电子焊料及其合金化改性研究[D];南昌大学;2006年
10 高峰;部分无铅焊料体系的热力学与动力学研究[D];厦门大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 杨磊;新型无铅焊料Sn-Sb-Cu-Ni性能的研究[D];广东工业大学;2011年
2 袁力鹏;Sn-Ag-Cu-Sb无铅焊料物理性能研究[D];哈尔滨理工大学;2010年
3 王和禹;锌对锡铋无铅焊料界面反应及电迁移可靠性的影响[D];天津大学;2012年
4 郑伟;熔体结构转变对Sn基无铅焊料焊接性能的影响[D];安徽工程大学;2011年
5 沈艳兰;微量稀土对SnAgCu系无铅焊料性能和组织的影响[D];中国计量学院;2012年
6 李树丰;微电子焊接助焊剂及其焊点组织研究[D];西安理工大学;2005年
7 张莎莎;Sn-Ag-Cu无铅焊料融合及流变性能研究[D];上海交通大学;2010年
8 刘际滨;SnZnBi-χNi无铅焊料与Cu基板的界面反应和电迁移的研究[D];天津大学;2012年
9 王珣;Sn-Bi-Zn-Ag系无铅焊料及其连接界面组织分析[D];天津大学;2010年
10 韩艳美;RE-Sn-Zn(RE=Pr,Ce)三元体系400℃相图及相关无铅焊料性能测试[D];广西大学;2012年
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