硅晶体精密切片技术及相关基础研究
【摘要】:分析了目前硅晶体切片技术的特点和现状,综述了相关基础研究,指出了未来的发展趋势和研究热点。
【作者单位】:
山东大学机械工程学院 山东大学
山东大学
澳大利亚悉尼大学
【关键词】: 集成电路 单晶硅 精密切片 晶片
【基金】:国家自然科学基金资助项目(项目编号:50475132)
【分类号】:TN305;
【DOI】:CNKI:SUN:GJJS.0.2005-09-000
【正文快照】:
【关键词】: 集成电路 单晶硅 精密切片 晶片
【基金】:国家自然科学基金资助项目(项目编号:50475132)
【分类号】:TN305;
【DOI】:CNKI:SUN:GJJS.0.2005-09-000
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1引言全球90%以上的集成电路都要采用硅片[1]。超大规模集成电路的特征尺寸已缩小至0·09μm,布线结构已到6~7层,能把整个电子系统集成在一个芯片上。硅片尺寸达到300mm,划片数量是200mm的2·5倍,每片节约成本约30%[2]。美国半导体协会(SIA)预计,2009年将使用450mm硅片,芯片
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| 【相似文献】 | ||
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