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表面组装技术在减小电子产品体积质量和提高可靠性方面的突出优点 ,迎合了未来战略武器洲际射程、机动发射、安全可靠、技术先进等特点对制造技术的要求。但是 ,要制定和选择适合于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情 ,因为ＳＭＴ技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程 ,

	【引证文献】

	中国期刊全文数据库 前2条
	1 史建卫;何鹏;钱乙余;袁和平;;焊膏印刷技术及无铅化对其的影响[J];电子工业专用设备;2006年12期 2 王金芝;再流焊常见缺陷的成因及解决办法[J];电子工艺技术;2003年04期

	中国重要会议论文全文数据库 前1条
	1 史建卫;袁和平;;焊膏印刷技术及工艺参数设定[A];首届中国（天津）国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会论文集[C];2004年

	【共引文献】

	中国期刊全文数据库 前6条
	1 曹继汉;细间距漏印模板与焊膏[J];电子工艺技术;1997年01期 2 张秀森;表面安装电路板组件可靠性的计算机仿真分析[J];电子机械工程;1999年05期 3 刘智勇;细间距焊接技术应用研究[J];电子工艺技术;2001年05期 4 张秀森;表面安装电路板组件可靠性的计算机仿真分析[J];电子产品可靠性与环境试验;1999年05期 5 赵磊,梁国正,秦华宇,孟季茹;适用于SMT的印制电路板[J];绝缘材料通讯;1999年05期 6 王爱萍;;石油仪器中的SMT技术及工艺设计[J];石油仪器;2006年02期

	中国博士学位论文全文数据库 前1条
	1 黄春跃;基于焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量检测和智能鉴别技术研究[D];西安电子科技大学;2007年

	【同被引文献】

	中国期刊全文数据库 前10条
	1 王金芝;再流焊常见缺陷的成因及解决办法[J];电子工艺技术;2003年04期 2 刘智勇;细间距焊接技术应用研究[J];电子工艺技术;2001年05期 3 王海军,李奇英;焊膏和印刷技术是决定SMT产品质量的关键[J];电子工艺技术;2002年03期 4 刘成文,宋振宇;表面贴装技术用焊膏及印刷技术[J];电子工艺技术;2003年04期 5 曹继汉;细间距漏印模板与焊膏[J];电子工艺技术;1997年01期 6 况延香,马莒生;迈向新世纪的微电子封装技术[J];电子工艺技术;2000年01期 7 李民;焊点的质量与可靠性[J];电子工艺技术;2000年02期 8 吴懿平,崔昆,张乐福;焊膏厚度对CBGA组装板可靠性的影响[J];电子工艺技术;2000年04期 9 向勇,谢道华,张昊;片式元器件与SMT技术新进展[J];电子工艺技术;2001年03期 10 曾胜之,华国强,田晓云;返修工作台在将SMT引入科研开发中的作用[J];电子工艺技术;2001年05期

	【二级引证文献】

	中国硕士学位论文全文数据库 前2条
	1 王福学;微结构铜基底上无铅SnAgCu焊料润湿的形貌研究[D];大连交通大学;2007年 2 张永忠;离线式3D锡膏测量仪的研究[D];哈尔滨工业大学;2006年

	【相似文献】

	中国期刊全文数据库 前10条
	1 魏争鸣;;再流焊技术及其应用[J];新技术新工艺;1987年03期 2 宁远涛,郭根生,李永年;贵金属焊料及焊膏[J];贵金属;1989年04期 3 雨林;;电气和电子用贵金属材料的性能及应用动向[J];材料导报;1989年10期 4 李永年;郭根生;宁远涛;戴红;;高温铝钎焊膏的组成和性能[J];焊接;1990年09期 5 张延生;;中温钎焊膏的研制[J];焊接技术;1990年06期 6 徐京生;;美国全国电子包装与生产会议上展示的部份新产品介绍[J];化工新型材料;1991年03期 7 杨起亮;;镍铬锡焊膏补修龙门铣床面[J];焊接技术;1991年05期 8 李淑珍;汽相冷凝焊(VPS)工艺探讨[J];航天制造技术;1992年02期 9 谢;;焊料胶合剂[J];应用化工;1992年02期 10 宋长江;微组装技术中焊接工艺探讨[J];航天制造技术;1993年02期

	中国重要会议论文全文数据库 前10条
	1 卢维奇;李琼芳;;Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅱ[C];2004年 2 刘颖绚;黄昆;刘璐;刘雅洲;;太阳能光伏电池导电无铅涂锡合金铜带的研发及生产[A];第八届全国光伏会议暨中日光伏论坛论文集[C];2004年 3 李建辉;董兆文;秦先海;;LTCC BGA及其封装技术研究[A];中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集[C];2004年 4 何秀坤;;含铅危险固体废物的环保再生处理方法[A];首届中国（天津）国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会论文集[C];2004年 5 史建卫;袁和平;;焊膏工艺性要求及性能检测方法[A];首届中国（天津）国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会论文集[C];2004年 6 史建卫;袁和平;;焊膏印刷技术及工艺参数设定[A];首届中国（天津）国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会论文集[C];2004年 7 胡晓红;;SMT生产过程中的几点经验[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年 8 何仲明;;新的电子组装技术应对欧盟RoHS指令[A];四川省电子学会生产技术专委会先进制造技术成果交流会论文集[C];2005年 9 朱桂兵;;论电子产品SMT制造过程中焊膏印刷的质量控制技巧[A];2006年全国电子机械和微波结构工艺学术会议论文集[C];2006年 10 曹汉元;;SMT工艺问题分析[A];中国（天津）第四届国际绿色电子制造[表面安装（SMT）]技术与产业发展研讨会论文集[C];2007年

	中国重要报纸全文数据库 前10条
	1 美国环球仪器公司中国/香港总经理 李林炎;芯片级封装最怕什么？[N];中国电子报;2000年 2 美国环球仪器公司中国/香港总经理 李林炎;PCB参数对CSP及可靠性的影响[N];中国电子报;2000年 3 记者 李杰;绿色焊接材料在我国发展迅猛[N];中国电子报;2001年 4 江苏省电子学会SMT专委会 宣大荣;电子组装业向绿色环保迈进[N];中国电子报;2003年 5 诸玲珍;电子制造钟情无铅化[N];中国电子报;2003年 6 浙江 王健敏;百胜系列DVB卫星接收机维修实例[N];电子报;2003年 7 王睿;喷墨打印走近PCB[N];中国电子报;2004年 8 烽火通信科技股份有限公司 鲜飞;“量体裁衣”合理配置SMT生产线[N];中国电子报;2004年 9 ;解读高可靠性及小型化晶圆级CSP[N];中国电子报;2004年 10 ;电子制造业直面无铅化挑战[N];中国电子报;2004年

	中国硕士学位论文全文数据库 前10条
	1 陈党辉;微电子组装用导电胶长期可靠性的研究[D];西安电子科技大学;2002年 2 刘昕;电子组装膏状钎料机械合金化制备及研究[D];北京工业大学;2004年 3 朱大伟;1 进口焊膏中助焊剂的剖析方法研究 2 卡尔费休库仑法测定SF_6中痕量水[D];北京化工大学;2002年 4 谯锴;MEMS器件倒装芯片封装中的柔性化凸点制备技术及其应用[D];华中科技大学;2004年 5 黄丙元;SMT再流焊温度场的建模与仿真[D];天津大学;2005年 6 胡永芳;SMT焊点的可靠性研究及CBGA焊点有限元分析[D];南京航空航天大学;2006年 7 杨剑;新型活化剂的合成及在无铅焊膏产品上的应用[D];四川大学;2006年 8 徐波;无铅回流焊冷却速率对焊点质量的影响[D];哈尔滨工业大学;2006年 9 张永忠;离线式3D锡膏测量仪的研究[D];哈尔滨工业大学;2006年 10 赵健;PCB组件热—力分析的有限元模型及仿真[D];天津大学;2006年

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>江西吉安市塑印分厂 >中国船舶重工集团公司第七... >西安理工大学 >电子工业部第二研究所 >深圳可林西奥电子公司 >北京煤矿机械厂 >云锡高新材料分公司 >复旦大学材料科学系 >科技坊#01-05 >昆明贵金属研究所

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